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Various ON Semiconductor components are packaged in an advanced Quad Flat−Pack No−Lead P
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本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料，阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺，讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。
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RFC2617_HTTP “HTTP/1.0”中包括基本访问鉴别方案（Basic Access Authentication scheme）本文档还提供了HTTP鉴别框架的规范，有关原始的基本鉴别方案和基于哈希加密的方案的内容
一些关于HTTP协议处理的文档,还包括了gzip包(它是用来解压缩HTTP传送的压缩数据)
提取http报头和抓取网页练习的workspace.rar GetContent1类是抓取网页功能 ListHeaders类是提取http报头功能