HS
共 218 篇文章
HS 相关的电子技术资料，包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等，共 218 篇文章，持续更新中。
HS2272遥控解码电路资料
HS2272遥控解码电路资料，专为红外遥控系统设计，支持531441种地址编码，适用于多通道遥控场景。可直接用于生产环境的硬件方案，经过多个项目验证，稳定可靠。
HS2260A中文资料
HS2260A采用CMOS工艺，低功耗设计，支持灵活地址与数据编码，适用于无线遥控和红外发射场景，兼容PT2260，是嵌入式系统中可靠的编码方案。
mc9s12dp512数据手册
mc9s12dp512的技术手册，mc9s12dp512作为飞思卡尔hs12系列16位单片机，在汽车电子方面用很广泛的应用
DS9405
【STM32F427xx、STM32F429xx】基于ARM Cortex-M4内核、集成FPU的32位MCU：225DMIPS、高达2MB闪存、256KB+4KB RAM、USB OTG HS/FS、以太网、17个TIM、3个ADC、20个通信接口、摄像头&LCD-TFT
DS9484
【STM32F437xx、STM32F439xx】基于ARM Cortex-M4内核、集成FPU的32位MCU：225DMIPS、高达2MB闪存、256KB+4KB RAM、加密模块、USB OTG HS/FS、以太网、17个TIM、3个ADC、20个通信接口、摄像头&LCD-TFT
DS8626
【STM32F405xx STM32F407xx】STM32F405xx/STM32F407xx系列产品数据手册。ARM32位Cortex-M4内核，MCU+FPU，210DMIPS，高达1MB闪存/192+4KB RAM，USB OTG HS/FS，以太网，17个TIM，3个ADC，15个通信外设接口和摄像头
DS8597
【STM32F415xx STM32F417xx】STM32F415xx/STM32F417xx系列产品数据手册。ARM32位Cortex-M4内核，MCU+FPU，210DMIPS，高达1MB闪存/192+4KB RAM，加密模块，USB OTG HS/FS，以太网，17个TIM，3个ADC，15个通信外设接口和摄像头
DS6697
【STM32F215xx STM32F217xx】32位ARM内核，150DMIPs，高达1MB闪存/128+4KB RAM，加密模块，USB OTG HS/FS，以太网，17个TIM，3个ADC，15个通信外设接口和摄像头
DS6329
【STM32F205xx STM32F207xx】32位ARM内核，150DMIPs，高达1MB闪存/128+4KB RAM，USB OTG HS/FS，以太网，17个TIM，3个ADC，15个通信外设接口和摄像头
以太网模块HS-NM5200数据手册
本资源提供了HS-NM5200以太网模块的完整数据手册，该模块通过SPI接口与单片机等控制器无缝连接，适用于各种嵌入式网络应用开发。手册详细介绍了模块的技术规格、电气特性以及编程指南等内容，是工程师进行基于SPI通信的以太网项目设计时不可或缺的重要参考资料。无论是初学者还是经验丰富的开发者都能从中获得宝贵的知识和灵感。现在即可免费下载完整版。
msp430程序HS0038摇控器程序
msp430程序HS0038摇控器程序，大家可以下载学习一下看看
MSP430F4152单片机HS3638红外遥控OK
MSP430F4152单片机HS3638红外遥控OK，自己调试通过的。大家可以借鉴下
海尔HS-2980原理图
海尔HS-2980的原理图，因为较大，分成了两部分，不过保证清晰。
hs0038接收程序
hs0038红外接收头单片机解码c语言程序
HS0038资料
HS0038红外探头资料，包括红外接收、发送原理及解码过程等等
IBN HS22刀片技术方案
IBM HS22刀片集成方案，用于硬件服务器系统集成
基于NiosII的IRDA--HS0038_IP
直接将Verilog底层驱动，封装为IP即可在EDS里面调用；各个键值功能稳定，消除抖动需适当延时。
STM32F205xx
ARM-based 32-bit MCU, 150DMIPs, up to 1 MB Flash/128+4KB RAM, USB
OTG HS/FS, Ethernet, 17 TIMs, 3 ADCs, 15 comm. interfaces & camera
RS485数字温湿度传感器
HS500 数字温湿度传感器是一款含有已校准数字信号输出的温湿度复合传
感器。它应用专用的数字模块采集技术和温湿度传感技术，确保产品具有较高的可靠性与卓越的长期稳定性。传感器包括一个进口的电容式感湿元件和一个NTC 测温元件，并与一个高性能8 位单片机相连接。
主要技术指标：
1、RS485通讯接口 MODBUS_RTU通讯协议、或汉升电子自定义协议
2、温度测量范围：-4
STM32F215xx STM32F217xx
基于ARM核心的32位微控制器，150DMIPs，多达1M字节Flash/128+4K字节RAM，具有加解密模块、USB
OTG HS/FS、以太网、17个定时器、3个ADC模块、15个通信接口和照相机接口<br>
(ARM-based 32-bit MCU, 150MIPs, up to 1MB Flash/128+4KB RAM, crypto,