晶振晶振封装Altium Designer AD PCB封装库2D3D元件库文件
晶振晶振封装Altium Designer AD PCB封装库2D3D元件库文件PCB Library : 晶振.PcbLibDate : 2020/12/29Time : 14:42:25C...
晶振晶振封装Altium Designer AD PCB封装库2D3D元件库文件PCB Library : 晶振.PcbLibDate : 2020/12/29Time : 14:42:25C...
表贴插装晶振、晶体Altium封装 AD封装库 2D+3D PCB封装库-6MB,Altium Designer设计的PCB封装库文件,集成2D和3D封装,可直接应用的到你的产品设计中。PCB库封装列表:CB Library : 晶振、晶体.PcbLibDate  ...
本书详细介绍了LTE物理层相关协议及算法实现,包括LTE协议栈结构、LTE时域、频域和空间域资源、下行参考信号、下行L1、L2控制信道、PDSCH信道、传输模式、上行参考信号、PUCCH信道、PUSCH信道、CSI资源指示、上行HARQ、下行HARQ、SR、BSR、DRX、MAC复用与逻辑信道优先级...
近年来,随着电子技术的快速发展,使得低电压、大电流电路为未来主要发展趋势。低电压、大电流工作有利于提高工作电路的整体功率,但同时也给电路设计带来了新的问题。传统的变换器中常采用普通二极管或肖特基二极管整流方式,在低压、大电流输出的电路中,应用传统二极管整流的电路,其整流的损耗比较大,工作效率比较低。...
硬件采用STM32F103RCT6,超声波模块采用常用的HC-SR04,亲测有效...