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共 158 篇文章
Fr 相关的电子技术资料，包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等，共 158 篇文章，持续更新中。
MSP430FR5969 Launchpad 入门指南
本培训资料讲解的是TI 的MSP430 超低功耗 FRAM MCU MSP-430FR5969。整个培训资料包括六节。在资料中，我们将为大家介绍MSP430 的嵌入式 FRAM 技术、FR59 器件的内核架构，并简要介绍各种外设以及它们集成到超低功耗框架中的方式。同时会配合MSP430FR5969 的 Launchpad 来评估这个器件的
各种独特功能。
TI FRAM系列MCU MSP430FR5969 完全攻略
TI 的 MSP430FR5969 超低功耗 FRAM MCU完全攻略，包含10份最有价值的PDF版本技术文档、全部12集视频教程、4个最完整的实验项目，以及全中文MSP430FR5969 Launchpad 用户指南。
TI MSP430FR5969 Launchpad 用户指南
本培训资料讲解的是TI 的MSP430 超低功耗 FRAM MCU MSP430FR5969。整个培训资料包括六个章节。在资料中，我们将为大家介绍MSP430 的嵌入式 FRAM 技术、FR59 器件的内核架构，并简要介绍各种外设以及它们集成到超低功耗框架中的方式。同时会配合MSP430FR5969 的 Launchpad 来评估这个器件的各种独特功能。
TI MSP430FR5969 培训视频大全
TI MSP430 超低功耗 FRAM MCU MSP430FR5969的全部12集视频教程。
TI MSP430FR5969 实验项目
最完整的TI MSP430 超低功耗 FRAM MCU MSP430FR5969 实验项目。
TI MSP430FR5969 技术资料合集
10份最有价值的PDF版本TI MSP430 超低功耗 FRAM MCU MSP430FR5969 技术文档。
《将低功耗设计进行到底》
TI 的 MSP430FRxx 系列单片机使用了 FRAM 工艺。对比以前系列，FRAM 具有较大优势。在读
写时间、功耗、使用寿命较之前有了巨大突破。闪存和 FRAM 器件进行一下对比，两种器件均在相同
的时钟频率下运行，每种器件都以高速向非易失内存写入数据。FR59xx FRAM 器件以 >1Mbps 的速
度写入，而闪存器件以 13 kbps 的最大速度写入。两个器件的有效功耗对比表明
MSP430FR4xx实现温控器用户指南
此参考设计采用 MSP430FR4133 基于 FRAM 的 MCU，是可远程控制的全功能、电池供电的恒温器。此设计中实现了高精度温度测量、超低功耗特性和大型 LCD 显示屏，可延长应用的电池寿命。
多传感器数据记录器参考设计
TIDA-00524 提供了一个用于资产跟踪和冷链数据记录的完整参考设计，具有超过 5 年的电池寿命和一个用于配置和读回的简单 NFC（近场通信）接口。
为了实现最大的灵活性，该系统提供了多种传感器配置选项来监测温度 (TMP112)、环境光线 (OPT3001) 和/或湿度 (HDC1000)。
TI 的 RF430CL331H 提供 NFC，MSP430FR5969 MCU 可提供多达 6
MSP430的磁阻传感水表设计
一种基于MSP430FR6989的磁阻传感水表超低功耗设计_刘云鹏，很不错，需要的请下载
电气原理图符号大全
在电气原理图中所有元件都应采用国家标准中统一规定的图形符号和文字符号。常见的标有：QS刀开关、FU熔断器、KM接触器、KA中间继电器、KT 时间继电器、KS 速度继电器、FR 热继电器、SB 按钮、SQ 行程开关.
基于MCX314的运动控制器设计
介绍了运动控制芯片MCX314的功能和特点、主控CPU AT91FR40162端的控制软件结构和运动控制程序的编写,详细阐述了运动控制器的构成.
O2S-FR-T2 氧气传感器- 探头型
? 氧压范围：2mbar-3bar
? 氧化锆检测元件
? 非消耗型技术
? 集成加热元件
? 不需要温度稳定
? 不需要参考气体
? 高精度
? 线性输出信号
? 与外部接口板配合工作
? 80mm，220mm 和 400mm 探头可选
O2S-FR-T2-18
O2S-FR-T2-18X氧气传感器- 螺纹探头
O2S-FR-T2-18C
O2S-FR-T2-18X Oxygen Sensors - Screw Fit Probe
FR-A700-FX3U 通信程式
三菱系列PLC（可编程逻辑控制器）编程实例项目例程。
三菱的FX1S与三菱的FR-E540变频器通过485接口的通讯程序
三菱系列PLC（可编程逻辑控制器）编程实例项目例程。
MSP430FR211x 混合信号微控制器
MSP430FR211x 器件是MSP430™微控制器(MCU) 超值系列对MSP430FRx 基于FRAM 的MCU 系列的
扩展，与采用3×3mm2 封装的同类8 位MCU 相比，RAM 容量最高扩充为50 倍。此超低功耗MCU 系列包含多款具有嵌入式统一存储器的器件，无需装配编程，不但简化了用C 语言升级8 位设计的过程，而且能充分利用FRAM 和集成外设针对不同应用的优点。. 该架构、F
一种新的LLC倍压谐振变换器参数设计方法
<p>一种新的LLC倍压谐振变换器参数设计方法</p><p>提出了一种新的 LLC倍压谐振变换器参数设计方法 。首先 , 基于基波分析法分析了该
拓扑的增益特性 ,然后推导出了 LLC倍压谐振变换器主回路谐振电流峰值的表达式 ,给出了
LLC倍压谐振变换器的 ZVS导通条件 ,建立了变换器优化设计模型。最后, 利用 MATLAB优
化方法对 LLC电路进行了优化设计并对设计结果进行了实验验证
PCB报价和影响价格的因素
<p>第一、pcb电路板所选用的材料不同造成价格的多样性 1、 就谈谈双面板，板料一般有FR-4，CEM-3等，板厚从0.6mm到3.0mm不等，铜厚从½Oz到3 Oz不同,这些板料 就造成了巨大的成本差距，在阻焊油墨方面，一般普通热固油和感光绿油也存在着一定的价格差，所以材料的不同造成了价格的多样性。 常见FR4覆铜板品牌：生益、联茂、建韬、南亚、国际、斗山、杜邦等知名品牌。 第二、PC