Flip
共 59 篇文章
Flip 相关的电子技术资料，包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等，共 59 篇文章，持续更新中。
XC3000A XC3100A器件实现BCD和二进制间的代码转换
The FPGA architecture with its powerful function generators<BR>evenly interspersed between flip-flop
PLC42VA12 可编程逻辑门器件用作DMA控制器设计的SNAP文件的介绍
<P>PLC42VA12 可编程逻辑门器件用作DMA控制器设计的SNAP文件的介绍</P>
<P>The PLC42VA12 contains 10 flip-fl
Allegro/APD 如何作出多张的B/B via钻孔图
<P>Allegro/APD 如何作出多张的B/B via 钻孔图<BR>前言:在Flip Chip 或HDI 的PCB 设计,必需作出多张的钻孔图,但Allegro/APD 的Nc<BR>drill
在LCA(逻辑单元阵列)器件中使用状态机
State-machine methodology defines the contents of every<BR>flip-flop in a design under every circums
可编程逻辑器件在带电插入应用中的影响以及在进行带电插入设计中的其他因素的考虑
The PLC42VA12 contains 10 flip-flops that<BR>may flexibly be configured to build counters,<BR>shifte
用XC3000A XC3100A器件实现BCD和二进制间的代码转换
The FPGA architecture with its powerful function generators<BR>evenly interspersed between flip-flop
用XC3000A XC3100A器件实现BCD和二进制间的代码转换
The FPGA architecture with its powerful function generators<BR>evenly interspersed between flip-flop
A metastability primer
When using a latch or flip-flop in normal circumstances (i.e., when<BR>the device’s setup and hold t
4027 CMOS 带置位复位双J-K主从触发器
<P>The CD4027BC dual J-K flip-flops are monolithic complementary<BR>MOS (CMOS) integrated circuits c
40175 CMOS四D触发器
The CD40174BC consists of six positive-edge triggered Dtype<BR>flip-flops; the true outputs from eac
4013 CMOS 带置位-复位的双D触发器
<P>The CD4013B dual D-type flip-flop is a monolithic complementary<BR>MOS (CMOS) integrated circuit
74175 TTL带公共时钟和复位四D触发器
<P>These positive-edge triggered flip-flops utilize TTL circuitry to<BR>implement D-type flip-flop l
用XC3000系列配置基于寄存器的同 异步FIFO存储器
In the absence of RAM, XC3000 FIFOs must be constructed<BR>with registers. Using both flip-flops, on
基于开源硬件的高职单片机课程的创客式教学改革
<p>针对传统的单片机课程教学存在的不足,以创客教育理念为指导,借助开源硬件工具,对课程进行创客式教学改革,设计符合高职学生认知规律的教学内容,利用翻转课堂实施项目式教学,多维度评价学生,激发学生对单片机课程的兴趣,培养学生的创新意识和创新思维,从而提高学生的创新能力,为高职院校培养创新型技能人才提供一条改革路径。实践证明,基于开源硬件的创客式教学可以取得良好的教学效果。</p><p>In vie
74LS373.pdf
英文描述： TRI-STATEE Octal D-Type Transparent Latches and Edge-Triggered Flip-Flops
中文描述： 三STATEE八路D类透明锁存器和边沿触发触发器
74LS574.pdf
英文描述： Octal D-Type Flip-Flop with 3-STATE Outputs
中文描述： 八路D类触发器触发器3态输出
IC常见封装大全-全彩图
<p>按照集成电路封装材料，可以分为金属封装、陶瓷封装、金属</p><p><br/></p><p>陶瓷封装和塑料封装。</p><p><br/></p><p>按照集成电路与主电路板的连接方式，集成电路封装分为三类，</p><p><br/></p><p>通孔插装式安装器件PTH（PIN-THROUGH-HOLE)、表面贴装器</p><p><br/></p><p>件SMT（SURFACE-MOUNT-T
IC芯片封装测试工艺流程
<p>Package--封装体：</p><p>>指芯片（Die)和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）<br/></p><p>形成的不同外形的封装体。<br/></p><p>>IC Package种类很多，可以按以下标准分类：<br/></p><p>·按封装材料划分为：<br/></p><p>金属封装、陶瓷封装、塑料封装<br/></p><p>·按照和PCB板连接方式分为：PTH
烧写APM板的bootloader
<p style="margin-top: 0px; margin-bottom: 0px;">所需工具材料</p><p style="margin-top: 0px; margin-bottom: 0px;">1、一个 AVRusbasp编程器以及相应的烧写软件,推荐 progisp1.72</p><p style="margin-top: 0px; margin-bottom: 0px;">2
EMMC5.1标准datasheet，存储器标准手册
<p>eMMC (Embedded Multi Media Card）是MMC协会订立、主要针对手机或平板电脑等产品的内嵌式存储器标准规格。eMMC在封装中集成了一个控制器，提供标准接口并管理闪存，使得手机厂商就能专注于产品开发的其它部分，并缩短向市场推出产品的时间。</p><p>MMC的应用是对存储容量有较高要求的消费电子产品。2011年已大量生产的一些热门产品，如Palm Pre、Amazon