GJB1621.7A-2006 环境可靠性要求和试验方法标准
军用电子设备环境试验及可靠性试验标准,常用规范标准!!...
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中国国防科学技术报告通过研究美国海军质量和可靠性标准技术的发展动态,其中特别针对从上世纪九十年 代开始的美国国防部改革军用标准行动中提出的以最大限度地减少对军用规范和标准的 依赖,更多地采用民用规范和标准,以达到充分利用工业和民用先进技术的理念和实践研 究对我军深入开展质量和可靠性工作具有重要的指导...
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目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP(3 Dimension System in Package,三维系统级封装)的主流,非常具有代表性和市场前景,SiP作为将不同种类的元件,通过不同技术,混载于同一封装内的一种系统集成封装形式,不仅可搭载不同类型的芯片,还可以实...