This book is an entry-level text on the technology of telecommunications. It has been craftED with the newcomer in mind. The twenty-one chapters of text have been preparED for high-school graduates who understand algebra, logarithms, and the basic principles of electricity such as Ohm’s law. However, it is appreciatED that many readers require support in these areas. Appendices A and B review the essentials of electricity and mathematics up through logarithms. This material was placED in the appendices so as not to distract from the main theme, the technology of telecommunication systems. Another topic that many in the industry find difficult is the use of decibels and derivED units. Appendix C provides the reader a basic understanding of decibels and their applications. The only mathematics necessary is an understanding of the powers of ten
标签： Telecommunications Fundamentals 2nd of ED
上传时间： 2020-05-27
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The chief objective of Electric Machinery continues to be to build a strong foundation in the basic principles of electromechanics and electric machinery. Through all of its EDitions, the emphasis of Electric Machinery has been on both physical insight and analytical techniques. Mastery of the material coverED will provide both the basis for understanding many real-world electric-machinery applications as well as the foundation for proceEDing on to more advancED courses in electric machinery design and control.
上传时间： 2020-06-09
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Photomultiplier tubes Basics and Applications by Hakamata T. (ED.) (z-lib.org).pdf
标签： 光电倍增管
上传时间： 2022-01-15
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合泰单片机Altium Designer AD原理图库元件库
标签： altium designer
上传时间： 2022-03-13
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平板显示技术 应根裕 胡文波 邱勇 等编著 人民邮电出版社 内容提要本书重点介绍电视图像的平板显示技术及其在各个领域中的应用，全书共10意。第1章对7种已为市场认叮的平板显示技术作了全方位的比较。第2章介绍了与图像显示有关的人眼生理学、光度学、色度学和电视传输的基本原理，为了比较，对阴极射线管（CRT）显示技术也作了一定深度的描述。第3章至第9章分别对液品显示（LCD）、等离子体显示（PDP）、有机发光二极管（OLED）显示、电致发光显示（ELD）、场发射显示（FED）、真空荧光管显示（VFD）和发光二极管（1.ED）显示的原理、结构工艺、驱动电路和应用领域作了全面的介绍，第10章投影显示是作为大屏幕平板显示的有力竞争者而引人的。本书可作为大专院校物理电子、信息光电子、通信等相关专业的大学生和研究生教材，也可供平板显示技术的研发人员参考，同时也是平板显示器件爱好者的良师益友。
标签： 平板显示
上传时间： 2022-04-13
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STM32 F1系列 MCU ATIUM AD集成库 原理图库 PCB 3D封装库文件,STM32F1XXXXX全系列原理图+PCB封装库文件，共209个器件型号，CSV text has been written to file : STM32 F1.csvLibrary Component Count : 209Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------STM32F100C4T6B STM32 ARM-basED 32-bit MCU Value Line with 16 kB Flash, 4 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 48-Pin LQFP, TraySTM32F100C4T7B STM32 ARM-basED 32-bit MCU Value Line with 16 kB Flash, 4 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +105癈 Temperature, 48-Pin LQFP, TraySTM32F100C6T6B STM32 ARM-basED 32-bit MCU Value Line with 32 kB Flash, 4 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 48-Pin LQFP, TraySTM32F100C6T6BTR STM32 ARM-basED 32-bit MCU Value Line with 32 kB Flash, 4 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 48-Pin LQFP, Tape and ReelSTM32F100C6T7B STM32 ARM-basED 32-bit MCU Value Line with 32 kB Flash, 4 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +105癈 Temperature, 48-Pin LQFP, TraySTM32F100C8T6B STM32 ARM-basED 32-bit MCU Value Line with 64 kB Flash, 8 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 48-Pin LQFP, TraySTM32F100C8T6BTR STM32 ARM-basED 32-bit MCU Value Line with 64 kB Flash, 8 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 48-Pin LQFP, Tape and ReelSTM32F100CBT6B STM32 ARM-basED 32-bit MCU Value Line with 128 kB Flash, 8 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 48-Pin LQFP, TraySTM32F100CBT7B STM32 ARM-basED 32-bit MCU Value Line with 128 kB Flash, 8 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +105癈 Temperature, 48-Pin LQFP, TraySTM32F100R4H6B STM32 ARM-basED 32-bit MCU Value Line with 16 kB Flash, 4 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin TFBGA, TraySTM32F100R4T6B STM32 ARM-basED 32-bit MCU Value Line with 16 kB Flash, 4 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin LQFP, TraySTM32F100R4T6BTR STM32 ARM-basED 32-bit MCU Value Line with 16 kB Flash, 4 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin LQFP, Tape and ReelSTM32F100R6H6B STM32 ARM-basED 32-bit MCU Value Line with 32 kB Flash, 4 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin TFBGA, TraySTM32F100R6T6 STM32 ARM-basED 32-bit MCU Value Line with 32 kB Flash, 4 kB Internal RAM, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin LQFP, TraySTM32F100R6T6B STM32 ARM-basED 32-bit MCU Value Line with 32 kB Flash, 4 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin LQFP, TraySTM32F100R6T6BTR STM32 ARM-basED 32-bit MCU Value Line with 32 kB Flash, 4 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin TFBGA, Tape and ReelSTM32F100R8H6B STM32 ARM-basED 32-bit MCU Value Line with 64 kB Flash, 8 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin TFBGA, TraySTM32F100R8T6B STM32 ARM-basED 32-bit MCU Value Line with 64 kB Flash, 8 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin LQFP, TraySTM32F100R8T6BTR STM32 ARM-basED 32-bit MCU Value Line with 64 kB Flash, 8 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin LQFP, Tape and ReelSTM32F100RBH6B STM32 ARM-basED 32-bit MCU Value Line with 128 kB Flash, 8 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin TFBGA, TraySTM32F100RBH6BTR STM32 ARM-basED 32-bit MCU Value Line with 128 kB Flash, 8 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin TFBGA, Tape and ReelSTM32F100RBT6B STM32 ARM-basED 32-bit MCU Value Line with 128 kB Flash, 8 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin LQFP, TraySTM32F100RBT6BTR STM32 ARM-basED 32-bit MCU Value Line with 128 kB Flash, 8 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin LQFP, Tape and ReelSTM32F100RCT6B STM32 ARM-basED 32-bit MCU Value Line with 256 kB Flash, 24 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin LQFP, TraySTM32F100RDT6 STM32 ARM-basED 32-bit MCU Value Line with 384 kB Flash, 32 kB Internal RAM, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin LQFP, TraySTM32F100RDT6B STM32 ARM-basED 32-bit MCU Value Line with 384 kB Flash, 32 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin LQFP, TraySTM32F100RET6 STM32 ARM-basED 32-bit MCU Value Line with 512 kB Flash, 32 kB Internal RAM, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin LQFP, TraySTM32F100RET6B STM32 ARM-basED 32-bit MCU Value Line with 512 kB Flash, 32 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 64-
上传时间： 2022-04-30
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VIP专区-嵌入式/单片机编程源码精选合集系列（85）资源包含以下内容：1. 功能：浮点数开平方（快速逼近算法） 入口条件：操作数在[R0]中。 出口信息：OV=0时.2. 全套成熟无线遥控汽车防盗器资料.3. 万年历制作全套资料,19位LED数码管显示.4. 这是一个制作小车的电路原理图,里面有许多一个关键的电气参数.保证传感器的正常工作..5. AVR的一些实验例程.6. 一块2410板的原理图和PCB,PCB是PADS格式,仅工参考.7. the 232 control demo source for the NEC mcu.8. the timer control demo source for the NEC mcu.9. the csi control demo source for the NEC mcu.10. the iic control demo source for the NEC mcu.11. the UART control demo source for the NEC mcu.12. IIC,24C08控制 PTD电子音量 总线控制.13. cpld入门教材. 介绍基本vhdl语法.适合快速入门理解含有cpld器件的电路板..14. AD7843在ADS1.2环境下的一个驱动程序.15. 在ARM平台上开发的LCD驱动程序,具有很强的通用性..16. 飞利浦lpc2200实验箱关于spi接口的驱动代码。代码非常详细有注释。.17. 深圳优龙公司PXA270的cpld的vhdl逻辑代码.18. Trimble的GPS模块的原理图和pcb。.19. 华为GTM900开发板资料.20. LPC2100专用工程模板,在ADS1.2下使用.21. 基于FPGA的嵌入式系统设计。相对FPGA的迅速发展及盛行.22. Latest ucFS v.3.10d PC Windows Evaluation ED., providED with free Flash driver.23. Compact Flash Support For Nios II 5.0, To download supporting materials for this new Compact Flash s.24. DS18B20在KEIL uvision2.0下写的源代码!.25. 1302编程源码.26. 嵌入式系统 PHILIP ARM7 LPC2200开发必备.27. 硬盘播放器制作DIY.28. 主要讲解NIOSII从入门到精通的课件.29. TI 公司最新DSP TMS320F28335 SDFlash JTAG Flash Programming Utilities 驱动程序。.30. 基于S3C2410的xmodem协议实现.31. 上网随便上,想上就上无所不能 上?姹闵?想上就上无所不能.32. arm s3c2410常用头文件整理.33. cc2430相关资料.34. KEIL C上的门禁控制器源代码.35. 2410 外部中断原代码 ADS开发环境.36. 2410 实验1 ARM汇编指令实验 ADS环境.37. 2410 实验2 C和汇编语言的混合编程实验 ADS环境.38. 2410 实验4 看门狗应用实验 ADS环境.39. 2410 实验5 PWM timer实验 ADS环境.40. 本文详细分析了COOLRUNNER系列CPLD的结构,特点及功能,使用VHDL语言实现数字逻辑,实现了水下冲击波记录仪电路的数字电路部分..
标签： 金属材料
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资源包含以下内容：1.GBT2423.07-1995 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验ec和导则倾跌与翻倒(主要用于设备型样品).pdf2.GBT2423.08-1995 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验ED自由跌落.pdf3.GBT2423.09-2001 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验cb设备用恒定湿热.pdf4.GBT2423.10-1995 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验fc和导则振动(正弦).pdf5.GBT2423.11-1997 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验fd宽频带随机振动--一般要求 .pdf6.GBT2423.12-1997 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验fda宽频带随机振动--高再现性.pdf7.GBT2423.13-1997 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验fdb宽频带随机振动中再现性.pdf8.GBT2423.14-1997 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验fdc宽频带随机振动低再现性.pdf9.GBT2423.15-1995 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验ga和导则稳态加速度.pdf10.GBT2423.16-1999 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验j和导则长霉.pdf11.GBT2423.17-1993 电工电子产品基本环境试验规程试验ka 盐雾试验方法.pdf12.GBT2423.18-2000 电工电子产品环境试验第二部分 试验--试验kb 盐雾,交变(氯化钠溶液).pdf13.GBT2423.19-1981 电工电子产品基本环境试验规程试验kc 接触点和连接件的二氧化硫试验方法.pdf14.GBT2423.20-1981 电工电子产品基本环境试验规程试验kd 接触点和连接件的硫化氢试验方法.pdf15.GBT2423.21-1991 电工电子产品基本环境试验规程试验m 低气压试验方法.pdf16.GBT2423.22-2002 电工电子产品环境试验第2部分试验方法试验n 温度变化.pdf17.GBT2423.23-1995 电工电子产品环境试验试验q 密封.pdf18.GBT2423.24-1995 电工电子产品环境试验第二部分 试验方法试验sa 模拟地面上的太阳辐射.pdf19.GBT2423.25-1992 电工电子产品基本环境试验规程试验zam 低温低气压综合试验.pdf20.GBT2423.26-1992 电工电子产品基本环境试验规程试验zbm 高温低气压综合试验.pdf21.GBT2423.27-1981 电工电子产品基本环境试验规程试验zamd 低温低气压湿热连续综合试验方法.pdf22.GBT2423.28-1982 电工电子产品基本环境试验规程试验t 锡焊试验方法.pdf23.GBT2423.29-1999 电工电子产品环境试验第2部分试验方法试验u 引出端及整体安装件强度.pdf24.GBT2423.30-1999 电工电子产品环境试验第2部分试验方法试验xa 和导则在清洗剂中浸渍.pdf25.GBT2423.31-1985 电工电子产品基本环境试验规程倾斜和摇摆试验方法.pdf26.GBT2423.32-1985 电工电子产品基本环境试验规程润湿称量法可焊性试验方法.pdf27.GBT2423.33-1989 电工电子产品基本环境试验规程试验kca 高浓度二氧化硫试验方法.pdf28.GBT2423.34-1986 电工电子产品基本环境试验规程试验zad 温度湿度组合循环试验方法.pdf29.GBT2423.35-1986 电工电子产品基本环境试验规程试验zafc 散热和非散热试验样品的低温振动(正弦)综合试验方法.pdf30.GBT2423.36-1986 电工电子产品基本环境试验规程试验zbfc 散热和非散热样品的高温振动(正弦)综合试验方法.pdf31.GBT2423.37-1989 电工电子产品基本环境试验规程试验l砂尘试验方法.pdf32.GBT2423.38-1990 电工电子产品基本环境试验规程试验r 水试验方法.pdf33.GBT2423.39-1990 电工电子产品基本环境试验规程试验ee 弹跳试验方法.pdf34.GBT2423.40-1997 电工电子产品环境试验第2部分试验方法试验cx 未饱和高压蒸汽恒定湿热.pdf35.GBT2423.41-1994 电工电子产品基本环境试验规程风压试验方法.pdf36.GBT2423.42-1995 工电子产品环境试验低温低气压振动(正弦)综合试验方法.pdf37.GBT2423.43-1995 电工电子产品环境试验第二部分 试验方法元件、设备和其他产品在冲击,碰撞,振动,和稳态加速度,等动力学试验中的安装要求和导则.pdf38.GBT2423.44-1995 电工电子产品环境试验第二部分 试验方法试验eg 撞击弹簧锤.pdf39.GBT2423.45-1997 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验zabdm：气候顺序.pdf40.GBT2423.46-1997 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验ef：撞击摆锤.pdf41.GBT2423.47-1997 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验fg 声振.pdf42.GBT2423.48-1997 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验ff 振动--时间历程法.pdf43.GBT2423.49-1997 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验fe 振动--正弦拍频法.pdf44.GBT2423.50-1999 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验cy 恒定湿热主要用于元件的加速试验.pdf45.GBT2423.51-2000 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验ke 流动混合气体腐蚀试验.pdf46.电子产品老化相关标准资料
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