DSP28335一体板
共 27 篇文章
DSP28335一体板 相关的电子技术资料，包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等，共 27 篇文章，持续更新中。
基于计算全息的菲涅尔双随机相位加密技术
<span style="color: rgb(0, 0, 0); font-family: 'Trebuchet MS', Arial; font-size: 11.818181991577148px; line-height: 21px; ">基于傅里叶计算全息技术，结合菲涅尔双随机相位加密系统，提出了一种数字图像加密方法。该方法以傅里叶计算全息图记录菲涅尔衍射双随机相位加密图像，傅里叶计算全
运行典型高速ADC评估板设置
运行典型高速ADC评估板设置<br />
<img alt="" src="http://dl.eeworm.com/ele/img/829019-130R2163616328.jpg" /><br />
BP5611微小型数字气压计模块
BP5611 是一款采用MEMS 技术将高线性压力传感器与一个低功耗的24 位模数转换电路（ADC）集成于一体的数字气压传感器模块。该产品支持SPI 和I2C 总线传输协议，可与任何微处理器匹配工作。<br />
<img alt="" src="http://dl.eeworm.com/ele/img/177094-120302163356200.jpg" />
继电器数显温度采集模拟开关量输入控制板
1、可编程（通过下载排针可下载程序） 2、具有两路数字量(IN0和IN1)控制/检测信号输入端 3、两路AD模拟量输入（A1和A2） 4、两个按键输入 5、两路继电器输出指示灯 6、可控制两路交流220V/10A一下设备。（最大控制设备2000W） 7、板子带有防反接二极管 8、标准的11.0592晶振
IBIS模型第3部分-利用IBIS模型研究信号完整性问题
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本文是关于在印刷电路板 (PCB) 开发阶段使用数字输入/输出缓冲信息规范(IBIS) 模拟模型的系列文章之第 3 部分（共三部分）。“第 1 部分”讨论了 IBIS仿真模型的基本组成，以及它们在 SPICE 环境中产生的过程1。“第 2 部分”讨论了 IBIS 模型有效性验证。2 在设计阶段，我们会碰到许多信号完整性问题，而 IBIS
贴片胶与滴胶工艺
表面贴片胶(SMA,surface mount adhesives)用于波峰焊接和回流焊接，以保持组件在印刷电路<BR>板(PCB)上的位置，确保在装配线上传送过程中组件不会丢失。<BR>PCB装配中使用的大多数表面贴片胶(SMA)都是环氧树脂(epoxies)，虽然还有聚丙烯(acrylics)用于特殊的用途。在高速滴胶系统引入和电子工业掌握如何处理货架寿命相对较短的产品之后，环氧树脂已成为世界
SMT生产线贴片机负荷均衡优化
摘要：采用表面组装技术（surface mountt echnology,SMT）进行印制板级电子电路组装是当代组装技术发展的主流。典型的SMT生产线是由高速机和多功能机串联而成，印制电路板（printed circuit board,PCB）上的元器件在贴片机之间的负荷均衡优化问题是SMT生产调度的关键问题。以使贴片时间与更换吸嘴时间之和最大的工作台生产时间最小化为目标构建了负荷均衡模型，开发了