DSP互连
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专辑类-国标类相关专辑-313册-701M GB-T4677.12-1988-印制板互连电阻测试方法.pdf
2013-05-25
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Cu互连及其关键工艺技术研究现状
：低介 电常数材料和低电阻率金属的使 用可以有效地降低 互连线引起的延 时。c u因其 具有比 及 合金更低的电阻率和更 高的抗 电迁移能力而成 为新一代互连材料。论述 了 c u互 连技术的工艺过程及其研究发展现状。对 c u...
2024-01-27
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