DLL封装

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本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料,阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺,讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。

2022-07-06 15 DLL封装

此文件以插件DLL的形式封装了AB2150矩阵协议,通过此DLL可以学习串口通讯和MFC DLL插件的开发,希望能使使用者收益。压缩包中含有云台控制ID是定义的枚举类型,该类型未在工程中列出,请使用者重新定义中即可编译。

2014-01-07 153 DLL封装