📚 DIP加高加塑公针技术资料

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🔌 电路图：3

DIP加高加塑公针，专为提升电路板连接稳定性设计，适用于需要额外高度或绝缘保护的电子项目。广泛应用于通信设备、工业控制及消费电子产品中，确保信号传输稳定可靠。通过增加引脚长度和塑料包裹层，有效防止短路并增强抗干扰能力。对于从事硬件开发与维护的专业人士而言，掌握该组件特性将极大助力于优化产品性能与可靠性。立即访问获取5284份精选资料，开启您的创新之旅！

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PCB可测性设计布线规则之建议―从源头改善可测率

P C B 可测性设计布线规则之建议― ― 从源头改善可测率PCB 设计除需考虑功能性与安全性等要求外，亦需考虑可生产与可测试。这里提供可测性设计建议供设计布线工程师参考。1. 每一个铜箔电路支点，至少需要一个可测试点。如无对应的测试点，将可导致与之相关的开短路不可检出，并且与之相连的零件会因无测试...

📅 2014-01-14 👤 cylnpy

PCB 可测性设计布线规则

4位八段数码管的十进制加计数仿真实验(含电路图和仿真文件)

4位八段数码管的十进制加计数仿真实验，程序采用汇编语言编写。此程序在仿真软件上与EDN-51实验板上均通过。仿真图中的数码管位驱动采用74HC04，如按EDN-51板上用想同的PNP三极管驱动在仿真软件上则无法正常显示。程序共分5块，STAR0为数据初始化，STAR2为计数子程序，STAR3为4位数...

📅 2013-10-11 👤 sssl

数码管十进制仿真实验仿真