📚 DIP加高加塑公针技术资料

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🔌 电路图：1

DIP加高加塑公针，专为提升电路板连接稳定性设计，适用于需要额外高度或绝缘保护的电子项目。广泛应用于通信设备、工业控制及消费电子产品中，确保信号传输稳定可靠。通过增加引脚长度和塑料包裹层，有效防止短路并增强抗干扰能力。对于从事硬件开发与维护的专业人士而言，掌握该组件特性将极大助力于优化产品性能与可靠性。立即访问获取5284份精选资料，开启您的创新之旅！

🔥 DIP加高加塑公针热门资料

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AES加、解密算法的FPGA优化设计

2000年10月2日，美国国家标准与技术研究所宣布采用Rijndael算法作为高级加密标准，并于2002年5月26日正式生效，AES算法将在今后很长一段时间内，在信息安全中扮演重要角色。因此，对AES算法实现的研究就成为了国内外的热点，会在信息安全领域得到广泛的应用。用FPGA实现AES算法具有快速...

📅 2013-05-25 👤 wcl168881111111

FPGA AES 解密算法

椭圆曲线密码体制中标量乘法运算的优化和FPGA实现

信息技术的不断发展,对信息的安全提出了更高的要求.在应用公钥密码体制的时候,对密钥长度要求越来越大,处理的速度要求越来越快.而基于椭圆曲线离散对数问题的椭圆曲线密码体制,因其每比特最大的安全性,受到了越来越广泛的注意.椭圆曲线密码体制(ECC:Elliptic Curve Cryptosystem)...

📅 2013-05-24 👤 zhuo0008

FPGA 椭圆曲线密码体制乘法运算

华硕内部的PCB设计规范

确保产品之制造性, R&D在设计阶段必须遵循Layout相关规范, 以利制造单位能顺利生产, 确保产品良率, 降低因设计而重工之浪费. “PCB Layout Rule” Rev1.60 (发文字号： MT-8-2-0029)发文后, 尚有订定不足之处, 经补充修正成“PCB Layout Ru...

📅 2013-04-24 👤 vendy

PCB 华硕设计规范

基于FPGA的智能卡加密模块

随着计算机和信息技术的飞速发展，信息的安全性越来越受到人们的重视。敏感信息的电子化在使用户得到便利的同时，数据、资源免泄漏也成为了人们必须注意的一个大隐患。在这个信息全球化的时代，病毒、黑客、电子窃听欺骗、网络攻击都是人们所必须面对的重大问题。出于这种需要，加密自然吸引了人们的注意力，而传统的软件加...

📅 2013-07-06 👤 juyuantwo

FPGA 智能卡加密模块