DIP加高加塑公针，专为提升电路板连接稳定性设计，适用于需要额外高度或绝缘保护的电子项目。广泛应用于通信设备、工业控制及消费电子产品中，确保信号传输稳定可靠。通过增加引脚长度和塑料包裹层，有效防止短路并增强抗干扰能力。对于从事硬件开发与维护的专业人士而言，掌握该组件特性将极大助力于优化产品性能与可靠性。立即访问获取5284份精选资料，开启您的创新之旅！
本书系统地介绍了密码编码学与网络安全的基本原理和应用技术。全书主要包括下列四个部分：对称密码部分讨论了对称密码的算法和设计原理；公钥加密和散列函数部分讨论了公钥密码的算法和设计原理、报文鉴别码和散列函数的应用等；网络安全应用部分讨论了系统层的安全问题，包括电子邮件安全、IP安全以及Web 安全等；系...
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👤 woshiayin
2.54mm单排针,单排双塑,180度,H=1.5/2.0/2.5mm
2.54mm双排针,双排双塑,180度,H=1.5/2.0/2.5mm
2.54mm单/双排弱,90度,H=1.5/2.0/2.5mm
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👤 sztfjm
常用芯片DIP SOT SOIC QFP电阻电容二极管等3D模型库 3D视图封装库 STEP后缀三维视图（154个）:050-9.STEP0805R.STEP1001-1.STEP1001-2.STEP1001-3.STEP1001-4.STEP1001-5.STEP1001-6.STEP1001-...
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👤 XuVshu
HDMI公规1.4a...
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👤 eeworm
旋转DIP开关...
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👤 eeworm
