8层板设计 飞思卡尔IMX6 4片DDR3 设计 ORCAD原理图+ALTIUM PCB文件，可以做为你的设计参考。
上传时间： 2022-05-05
上传用户：aben
Artix-7 XC7A35T-DDR3开发板资料硬件参考设计资料QM_ XC7A35T开发板主要特征参数如下所示： 主控FPGA：XC7A35T-1FTG256C； 主控FPGA外部时钟源频率：50MHz； XC7A35T-1FTG256C芯片内部自带丰富的Block RAM资源，达到了1,800kb； XC7A35T-1FTG256C芯片逻辑单元数为33,280； QM _XC7A35T板载N25Q064A SPI Flash芯片，8MB(64Mbit)的存储容量； QM _XC7A35T板载256MB镁光的DDR3存储器，型号为MT41K128M16JT-125:K； QM _XC7A35T提供核心板芯片工作的3.3V电源，有一路3.3V的LED电源指示灯，板载高性能DC/DC芯片给FPGA 1.0V Core电压，DDR3 1.5V电压供电以及VDD_AUX的1.8V电压； QM _XC7A35T引出了两排2x32p、2.54mm间距的排座，可以用于外接24Bit的TFT液晶屏、CY7C68013 USB模块、高速ADC采集模块或者CMOS摄像头模块等； QM _XC7A35T引出了芯片的2路按键用于测试,其中一路用于PROGROM_B信号编程按钮； QM _XC7A35T引出了芯片的3路LED灯用于测试，其中一路LED为FPGA_DONE信号指示灯； QM _XC7A35T引出了芯片的JTAG调试端口，采用单排6p、2.54mm间距的排针；
标签： DDR3
上传时间： 2022-05-11
上传用户：shjgzh
DDR3应用讲解，包括在vivado中DDR3 ip核的建立过程以及相关程序讲解。
标签： DDR3
上传时间： 2022-06-07
上传用户：bluedrops
板子采用4层PCB，层叠情况：Top -> GND -> Power -> Bottom板子芯片情况：(1) FPGA: Xilinx Spartan6系列的XC6SLX16-FTG256(2) DDR3: Micron的MT41J128M16，2Gbit存储容量(2) 电源：采用2片Onsemi的NCP1529分别为FPGA Core 1.2V和DDR3 1.5V提供电源FPGA的1.2V VDDCore电压，1.5V的DDR3供电电压，VREF的0.75V电压都OK。往FPGA内部下载点灯程序OK，往SPI FLASH固化程序也OK。下一步，DDR3 的MCB实现
标签： DDR3
上传时间： 2022-06-13
上传用户：ttalli
DDR3布线等长及电源处理注意事项
上传时间： 2022-07-04
上传用户：hxd
3.DDR布线细节i.MX6DDR的布线，可以将所有信号分成3组：数据线组、地址线组和控制线组，每组各自设置自己的布线规则，但同时也要考虑组与组之间的规则。3.1数据线的交换在DDR3的布线中，可以根据实际情况交换数据线的线序，但必须保证是以字节为单位（数据0~7间是允许交换线序，跨字节是不允许的），这样可以简化设计。■布线尽量简短，减少过孔数量。■布线时避免改变走线参考层面。■数据线线序，推荐DO、D8、D16、D24、D32、D40、D48、D56不要改变，其它的数据线可以在字节内自由调换（see the“Write Leveling"sectioninJESD79-3E■DQS和DQM不能调换，必须在相应通道。3.2DDR3（64bits）T型拓扑介绍当设计采用T型拓扑结构，请确认以下信息。■布线规则见上文表2。■终端电阻可以省略。■布线长度的控制。DDR数量限制在4片以下。
标签： DDR3
上传时间： 2022-07-05
上传用户：kid1423
DDR3-硬件设计和-Layout-设计
上传时间： 2022-07-05
上传用户：tqsun2008
DDR layout 指导，帮助大家进行ddr2的设计，特别是上到800M以上的时候能够layout好就比较困难了。
上传时间： 2013-04-24
上传用户：mj16166
厂商把产品命名为DDR3-1600，则意味着该厂商将规定该SDRAM器件的峰值传输速率定为1，600MT/s。虽然这些器件确实能够达到所规定的传输速率，但在实际工作负载情况下却不能持续保持该速率。原因在于行地址冲突、数据总线转换损耗、写恢复等都会降低器件的峰值传输速率
上传时间： 2013-12-11
上传用户：jkhjkh1982
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上传时间： 2013-11-15
上传用户：huangld
