DCDC变换器的集成与封装技术封装技术
有源分立器件的封装密度越来越高,功能部分占总体积比例接近1。•CSP, DirectFET, LFPack…–有源部分占整个变流器的体积比例越来越小。–单纯的有源部分进行封装对于提高...
有源分立器件的封装密度越来越高,功能部分占总体积比例接近1。•CSP, DirectFET, LFPack…–有源部分占整个变流器的体积比例越来越小。–单纯的有源部分进行封装对于提高...
有源分立器件的封装密度越来越高,功能部分占总体积比例接近1。•CSP, DirectFET, LFPack…–有源部分占整个变流器的体积比例越来越小。–单纯的有源部分进行封装对于提高...
概述 IP2716 是一款集成 USB TYPE-C 输入输出协议、 USB Power Delivery(PD3.0)输入输出协议、QC3.0/2.0 输出快充协议(兼容 DCP 识别功能,兼容 BC1.2、苹 果和三星手机)等多功能的电源管理 SOC,为移动电 源、适配器、车充...
通用充电器快充协议QC2.0-QC3.0-MTK-PE-PE+-充电识别...
通用充电器快充协议qc2.0,qc3.0,mtkpe,pe,充电识别 ...