锂离子正极电池材料 1. 目前主要的技术工艺制法: 1.1. 高温固相反应法:高温固相反应法是以FeC2O4·2H2O,(NH4)H2PO4,Li2CO3等为原料,按LiFePO4的化学组成配料研磨混合均匀,在惰性气氛(如Ar,N2)的保护下高温焙烧反应制得。目前,由于高温固相反应法存在合成温度高、粒径分布大、颗粒粗大等缺点,极大地限制了L iFePO4的电化学性能。 1.2. 溶胶——凝胶合成法:溶胶——凝胶法以三价铁的醋酸盐或硝酸盐为原料,按化学计量加入LiOH后加入柠檬酸,然后再将其加入到H3PO4中,用氨水调节pH,加热至60℃得到凝胶,加热使凝胶分解,高温烧结得到LiFePO4。溶胶——凝胶法的优点是前驱体溶液化学均匀性好,凝胶热处理温度低,粉体颗粒粒径小而且分布窄,粉体烧结性能好,反应过程易于控制,设备简单;但是在干燥时收缩大,工业化生产难度较大,合成周期较长。
上传时间: 2013-11-16
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常见DC/DC电源变换器的拓扑类型见表1~表3所列。表中给出不同的电路结构,同时也给出相应的电压及电流波形(设相关的电感电流为连续工作方式)。PWM表示脉宽调制波形,U1为直流输入电压,UDS为功率丌关管S1(MOSFFT)的漏一源极电压。ID1为S1的漏极电流。IF1为D1的工作电流,U0为输出电压,IL为负载电流。T为周期,t为UO呈高电平(或低电平)的时问及开关导通时间,D为占空比,有关系式:D=t/T。C1、C2均为输入端滤波电容,CO为输出端滤波电容,L1、L2为电感。 1、常见单管DC/DC电源变换器
上传时间: 2013-10-19
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设计了一个基于单片机的轿车车内一氧化碳浓度测控功能的系统。该系统以16位高性能单片机SPCE061A为控制核心,采用高精度敏感元件MQ-7,集成运算放大器INA128进行信号调理,并引入了实时操作系统μC/OS-II进行任务管理。实验表明:系统实现了轿车空调运行时一氧化碳气体的实时监控,CO浓度不超过300 ppm,同时具有温度测量功能,便于进行空调操作,参数测量准确,为保证轿车内人员安全提供了可靠方案。
上传时间: 2013-12-04
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自己在学校的时候做的一些单片机仿真实例和一些资料,希望对大家有些帮助
上传时间: 2013-11-08
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《AVR单片机原理及应用》详细介绍了ATMEL公司开发的ATmega8系列高速嵌入式单片机的硬件结构、工作原理、指令系统、接口电路、C编程实例,以及一些特殊功能的应用和设计,对读者掌握和使用其他ATmega8系列的单片机具有极高的参考价值 AVR单片机原理及应用》具有较强的系统性和实用性,可作为有关工程技术人员和硬件工程师的应用手册,亦可作为高等院校自动化、计算机、仪器仪表、电子等专业的教学参考书。 目录 第1章 绪论 1.1 AVR单片机的主要特性 1.2 主流单片机系列产品比较 1.2.1 ATMEL公司的单片机 1.2.2 Mkcochip公司的单片机 1.2.3 Cygnal公司的单片机 第2章 AVR系统结构概况 2.1 AVR单片机ATmega8的总体结构 2.1.1 ATmega8特点 2.1.2 结构框图 2.1.3 ATmega8单片机封装与引脚 2.2 中央处理器 2.2.1 算术逻辑单元 2.2.2 指令执行时序 2.2.3 复位和中断处理 2.3 ATmega8存储器 2.3.1 Flash程序存储器 2.3.2 SRAM 2.3.3 E2pROM 2.3.4 I/O寄存器 2.3.5 ATmega8的锁定位、熔丝位、标识位和校正位 2.4 系统时钟及其分配 2.4.1 时钟源 2.4.2 外部晶振 2.4.3 外部低频石英晶振 2.4.4 外部:RC振荡器 2.4.5 可校准内部.RC振荡器 2.4.6 外部时钟源 2.4.7 异步定时器/计数器振荡器 2.5 系统电源管理和休眠模式 2.5.1 MCU控制寄存器 2.5.2 空闲模式 2.5.3 ADC降噪模式 2.5.4 掉电模式 2.5.5 省电模式 2.5.6 等待模式 2.5.7 最小功耗 2.6 系统复位 2.6.1 复位源 2.6.2 MCU控制状态寄存器——MCUCSR 2.6.3 内部参考电压源 2.7 I/O端口 2.7.1 通用数字I/O端口 2.7.2 数字输入使能和休眠模式 2.7.3 端口的第二功能 第3章 ATmega8指令系统 3.1 ATmega8汇编指令格式 3.1.1 汇编语言源文件 3.1.2 指令系统中使用的符号 3.1.3 ATmega8指令 3.1.4 汇编器伪指令 3.1.5 表达式 3.1.6 文件“M8def.inc” 3.2 寻址方式和寻址空间 3.3 算术和逻辑指令 3.3.1 加法指令 3.3.2 减法指令 3.3.3 取反码指令 3.3.4 取补码指令 3.3.5 比较指令 3.3.6 逻辑与指令 3.3.7 逻辑或指令 3.3.8 逻辑异或 3.3.9 乘法指令 3.4 转移指令 3.4.1 无条件转移指令 3.4.2 条件转移指令 3.4.3 子程序调用和返回指令 3.5 数据传送指令 3.5.1 直接寻址数据传送指令 3.5.2 间接寻址数据传送指令 3.5.3 从程序存储器中取数装入寄存器指令 3.5.4 写程序存储器指令 3.5.5 I/0端口数据传送 3.5.6 堆栈操作指令 3.6 位操作和位测试指令 3.6.1 带进位逻辑操作指令 3.6.2 位变量传送指令 3.6.3 位变量修改指令 3.7 MCU控制指令 3.8 指令的应用 第4章 中断系统 4.1 外部向量 4.2 外部中断 4.3 中断寄存器 第5章 自编程功能 5.1 引导加载技术 5.2 相关I/O寄存器 5.3 Flash程序存储器的自编程 5.4 Flash自编程应用 第6章 定时器/计数器 6.1 定时器/计数器预定比例分频器 6.2 8位定时器/计数器O(T/CO) 6.3 16位定时器/计数器1(T/C1) 6.3.1 T/C1的结构 6.3.2 T/C1的操作模式 6.3.3 T/121的计数时序 6.3.4 T/C1的寄存器 6.4 8位定时器/计数器2(T/C2) 6.4.1 T/C2的组成结构 6.4.2 T/C2的操作模式 6.4.3 T/C2的计数时序 6.4.4 T/02的寄存器 6.4.5 T/C2的异步操作 6.5 看门狗定时器 第7章 AVR单片机通信接口 7.1 AVR单片机串行接口 7.1.1 同步串行接口 7.1.2 通用串行接口 7.2 两线串行TWT总线接口 7.2.1 TWT模块概述 7.2.2 TWT寄存器描述 7.2.3 TWT总线的使用 7.2.4 多主机系统和仲裁 第8章 AVR单片机A/D转换及模拟比较器 8.1 A/D转换 8.1.1 A/D转换概述 8.1.2 ADC噪声抑制器 8.1.3 ADC有关的寄存器 8.2 AvR单片机模拟比较器 第9章 系统扩展技术 9.1 串行接口8位LED显示驱动器MAX7219 9.1.1 概述 9.1.2 引脚功能及内部结构 9.1.3 操作说明 9.1.4 应用 9.1.5 软件设计 9.2 AT24C系列两线串行总线E2PPOM 9.2.1 概述 9.2.2 引脚功能及内部结构 9.2.3 操作说明 9.2.4 软件设计 9.3 AT93C46——三线串行总线E2PPOM接口芯片 9.3.1 概述 9.3.2 内部结构及引脚功能 9.3.3 操作说明 9.3.4 软件设计 9.4 串行12位的ADCTL543 9.4.1 概述 9.4.2 内部结构及引脚功能 9.4.3 操作说明 9.4.4 AD620放大器介绍 9.4.5 软件设计 9.5 串行输出16位ADCMAXl95 9.5.1 概述 9.5.2 引脚功能及内部结构 9.5.3 操作说明 9.5.4 应用 9.5.5 软件设计 9.6 串行输入DACTLC5615 9.6.1 概述 9.6.2 引脚功能及内部结构 9.6.3 操作说明 9.6.4 软件设计 9.7 串行12位的DACTLC5618 9.7.1 概述 9.7.2 内部结构及引脚功能 9.7.3 操作说明 9.7.4 软件设计 9.8 串行非易失性静态RAMX24C44 9.8.1 概述 9.8.2 引脚功能及内部结构 9.8.3 操作说明 9.8.4 软件设计 9.9 数据闪速存储器AT45DB041B 9.9.1 概述 9.9.2 引脚功能及内部结构 9.9.3 操作说明 9.9.4 软件设计 9.10 GM8164串行I/0扩展芯片 9.10.1 概述 9.10.2 引脚功能说明 9.10.3 操作说明 9.10.4 软件设计 9.11 接口综合实例 附录1 ICCACR简介 附录2 ATmega8指令表 参考文献
上传时间: 2013-10-29
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前言 通用单片机,其实泛指微控器,对于芯片提供厂商,又指应用于通用领域的单片机产品;广泛应用于家电产品、工业控制产品、仪器仪表设备、智能控制器等当中,渗透在人们的日常生活、生产活动当中。按照通用单片机的数据总线位数划分,也分为4位、8位、16位以及32位通用单片机/微控制器,其中又以8位通用单片机在通用领域应用的市场当中,占据最大的份额;而且随着需求的增涨,全球8位通用单片机的出货量还在攀升当中。在8位通用单片机的供货商中,有很多世界知名的芯片厂商,都在给广大用户提供各种规格的通用单片机产品,应用于各种领域;凌阳科技(Sunplus Technology Co.,Ltd.)作为全球知名的芯片设计公司,在通用单片机产品上,提供了SPMC系列通用单片机。
上传时间: 2013-11-02
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针对材料试验机等设备中要求测量或控制材料拉伸或压缩的位移,一般采用光电轴角编码器检测位置信号,输出正交编码脉冲信号。若采用其他方法检测位置信号,必然导致电路设计复杂,可靠性降低。因此,提出一种基于LS7266R1的电子式万能材料试验机设计方案。给出了试验机中的控制器工作原理,LS7266R1与单片机的接口硬件设计,以及主程序软件流程图。巧妙地把力量传感器,位移传感器等机械运动状态的压力或拉力以及位置坐标,变成了电压信号和电脉冲数字信号,供A/D测量和LS7266R1计数,从而实现了独立完成材料试验控制或通过PC机串口命令完成材料试验控制。 Abstract: Aiming at the requirement that the displacement of the tension and compression always be tested and controlled in the equipement such as material testing machine. The position signal was tested by photoelectric axial angle coder. Therefore, the paper proposes the design of electronic universal testing machine design based on LS7266R1. If the position signal detected by other methods, will inevitably lead to the circuit design complexity, reliability decreased. The work theory of the controller, the hardware interface design between LS7266R1 and single chip, and the flow chart of main program, are presented in this paper. The signal of the compression or tension power and displacement at working, which tested by power sensor and displacement sensor especially, is changed into electric voltage and electric pulse numerical signals. And these signals can be tested by A/D and counted by LS7266R1. Finally the test of the material properties can be controlled by itself, or controlled by the COM command of PC.
上传时间: 2013-11-02
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The SN65LBC170 and SN75LBC170 aremonolithic integrated circuits designed forbidirectional data communication on multipointbus-transmission lines. Potential applicationsinclude serial or parallel data transmission, cabledperipheral buses with twin axial, ribbon, ortwisted-pair cabling. These devices are suitablefor FAST-20 SCSI and can transmit or receivedata pulses as short as 25 ns, with skew lessthan 3 ns.These devices combine three 3-state differentialline drivers and three differential input linereceivers, all of which operate from a single 5-Vpower supply.The driver differential outputs and the receiverdifferential inputs are connected internally to formthree differential input/output (I/O) bus ports thatare designed to offer minimum loading to the buswhenever the driver is disabled or VCC = 0. Theseports feature a wide common-mode voltage rangemaking the device suitable for party-lineapplications over long cable runs.
上传时间: 2013-10-13
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关于PCB封装的资料收集整理. 大的来说,元件有插装和贴装.零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD 元件放上,即可焊接在电路板上了。晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE。LIB库中,简简单单的只有NPN与PNP之分,但实际上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,则有可能是铁壳的TO-66或TO-5,而学用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,还有TO-5,TO-46,TO-52等等,千变万化。还有一个就是电阻,在DEVICE 库中,它也是简单地把它们称为RES1 和RES2,不管它是100Ω 还是470KΩ都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W 和甚至1/2W 的电阻,都可以用AXIAL0.3 元件封装,而功率数大一点的话,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下:电阻类及无极性双端元件:AXIAL0.3-AXIAL1.0无极性电容:RAD0.1-RAD0.4有极性电容:RB.2/.4-RB.5/1.0二极管:DIODE0.4及DIODE0.7石英晶体振荡器:XTAL1晶体管、FET、UJT:TO-xxx(TO-3,TO-5)可变电阻(POT1、POT2):VR1-VR5这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来,这些元件封装,大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3 可拆成AXIAL 和0.3,AXIAL 翻译成中文就是轴状的,0.3 则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil(因为在电机领域里,是以英制单位为主的。同样的,对于无极性的电容,RAD0.1-RAD0.4也是一样;对有极性的电容如电解电容,其封装为RB.2/.4,RB.3/.6 等,其中“.2”为焊盘间距,“.4”为电容圆筒的外径。对于晶体管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用TO—3,中功率的晶体管,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金属壳的,就用TO-66,小功率的晶体管,就用TO-5,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管脚也长,弯一下也可以。对于常用的集成IC电路,有DIPxx,就是双列直插的元件封装,DIP8就是双排,每排有4个引脚,两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx 就是单排的封装。等等。值得我们注意的是晶体管与可变电阻,它们的包装才是最令人头痛的,同样的包装,其管脚可不一定一样。例如,对于TO-92B之类的包装,通常是1 脚为E(发射极),而2 脚有可能是B 极(基极),也可能是C(集电极);同样的,3脚有可能是C,也有可能是B,具体是那个,只有拿到了元件才能确定。因此,电路软件不敢硬性定义焊盘名称(管脚名称),同样的,场效应管,MOS 管也可以用跟晶体管一样的封装,它可以通用于三个引脚的元件。Q1-B,在PCB 里,加载这种网络表的时候,就会找不到节点(对不上)。在可变电阻
上传时间: 2013-11-03
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FeaturesThe following standard features are provided.• Choice of RTOS scheduling policy1. Pre-emptive:Always runs the highest available task. Tasks of identical priorityshare CPU time (fully pre-emptive with round robin time slicing).2. Cooperative:Context switches only occur if a task blocks, or explicitly callstaskYIELD().• Co-routines (light weight tasks that utilise very little RAM).• Message queues• Semaphores [via macros]• Trace visualisation ability (requires more RAM)• Majority of source code common to all supported development tools• Wide range of ports and examples
上传时间: 2013-10-13
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