聚酰亚胺工艺 采用光敏聚酰亚胺预聚体技术,提升材料纯度与存储稳定性,优化光刻工艺性能。结合感光基团设计,实现微电子领域高精度图形化应用,适用于集成电路层间绝缘与光刻加工。 2026-01-07 3 CMP工艺