Bluetooth

共 303 篇文章
Bluetooth 相关的电子技术资料,包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等,共 303 篇文章,持续更新中。

BlueTooth 蓝牙规范 V4.2 ,2772页高清文字完整版pdf

<p>BlueTooth 4.2 standard Master Table of Contents &amp; Compliance Requirements</p>

低功耗蓝牙资料

<p>蓝牙低能耗(Bluetooth Low Energy,或称Bluetooth LE、BLE,旧商标Bluetooth Smart)也称低功耗蓝牙,是蓝牙技术联盟设计和销售的一种个人局域网技术,旨在用于医疗保健、运动健身、信标、安防、家庭娱乐等领域的新兴应用。相较经典蓝牙,低功耗蓝牙旨在保持同等通信范围的同时显著降低功耗和成本</p><p>011年,蓝牙技术联盟(SIG)发表了“蓝牙智能”徽标

蓝牙核心协议HCI、L2CAP的实现及AV应用开发.

<p>随着信息技术产业的不断发展,我们发现身边的电子产品越来越多,它们给我们的生活带来巨大便利,极大地提高我们工作效率。当设备的工作性能达到要求后,我们还追求它的小型化和便携性能,并且我们希望不同设备间能够互联。于是情况发生了变化,我们发现不管怎样竭尽全力,也还是掩盖不住我们周边设备间的连线在家庭和办公室四处蔓延,为此我们的生活越来越感到烦躁,人类的需求是无止境的,正是这种需求推动着技术不断地向前

CY4533 EZ-PD桶型连接器替代EVK快速入门指南

<p>CY4533 EZ-PD桶型连接器替代EVK快速入门指南</p><p></p>i.MX 6 UltraLite评估套件(EVK)将i.MX 6UltraLite应用处理器介绍给开发人员。为加快开发,该硬件提供面向Linux操作系统的硬件设计文档、工具和板级支持包(BSP)。另有几个辅助评估板,可与i.MX 6UltraLite EVK共同使用,提供一些额外功能,如电阻式触摸显示、EMV和Bl

CYW20719:增强型低功耗BR EDR BLE蓝牙5.0 SOC

CYW20719:增强型低功耗BR EDR BLE蓝牙5.0 SOC<p>“蓝牙( Bluetooth)”是一种无线技术标准,它可实现固定设备、移动设备和楼宇个人域网之间的短距离数据交换。例如我们常用的蓝牙耳机、蓝牙音响等就是通过蓝牙技术播放音乐的。</p><p>“蓝牙(Bluetooth)5.0标准”是蓝牙技术联盟于2016年6月发布的新一代蓝牙技术标准,比蓝牙5.0标准早一代的蓝牙标准是“蓝牙

Android studio官方例程Bluetooth Chat源代码

<p>【资源描述】:Android studio官方例程Bluetooth Chat源代码,能够实现两台安卓手机蓝牙通信。</p><p><br/></p>

高通蓝牙芯片qcc5127详细规格书datasheet.pdf

<p>高通蓝牙芯片qcc5127详细规格书datasheet.pdf</p><p>英文版,共97页</p><p><img src="/uploads/pic/23/223/809b9f5ecfe8ce3a87ddf330a2d37223-1.png" alt="高通蓝牙芯片qcc5127详细规格书datasheet.pdf" title="高通蓝牙芯片qcc5127详细规格书datasheet.p

基于炬芯(Actions) ATS2819的TWS蓝牙音箱方案

<p style="margin: 0px 0px 16px; color: rgb(33, 33, 33); text-transform: none; text-indent: 0px; letter-spacing: normal; font-family: &quot;Helvetica Neue&quot;, Helvetica, Arial, PingFangSC, &quot;Mic

NRF51822精简版NRF51802资料

<p>nRF51802 Multiprotocol Bluetooth® low energy/2.4 GHz RF System on Chip</p>

CC2541蓝牙模块与单片机的串口通信

<p>说明:&nbsp; 基于CC2541蓝牙模块与单片机的串口通信,ble蓝牙透传 ,安卓手机app与源码,串口调试助手</p><p>(Based on CC2541 Bluetooth module and MCU serial communication, ble Bluetooth transparent transmission, Android mobile app and sourc

高通蓝牙芯片QCC3040 详细规格手册datasheet

<p>高通蓝牙芯片QCC3040 详细规格手册datasheet (共96页)<br/><br/>QualcommTrueWireless™ stereo earbuds&nbsp; (无线双耳)<br/><br/><br/>Features(特点)<br/>■ Qualifiedto Bluetooth v5.2 specification&nbsp; (蓝牙协议标准5.2)<br/>■ 120

蓝牙芯片QCC5144 详细规格书

<p>高通蓝牙芯片QCC5144 详细规格手册datasheet (共99页)</p><p>含各个接口说明,应用原理图等信息。</p><p><br/> QualcommTrueWireless™ stereo earbuds&nbsp; (无线双耳)<br/> <br/> <br/> Features(特点)<br/> ■ Qualifiedto Bluetooth v5.2 specificat

高通蓝牙芯片QCC5144_硬件设计指导书

<p>高通(Qualcomm)蓝牙芯片QCC5144_硬件设计详细指导书(官方内部培训手册)</p><p><br/></p><p>其内容是针对硬件设计、部分重要元器件选择(ESD,Filter)及走线注意事项的详细说明。</p><p><br/></p><p>2 Power management&nbsp;</p><p>2.1 SMPS&nbsp;</p><p>2.1.1 Components sp

Bluetooth蓝牙

<p>Bluetooth蓝牙,有需要的可以参考!</p>

基于stm32f103c8t6单片机的主从式桌面机械臂的设计

<p>随着科技发展及工业4.0 进程推进,机械臂应用范围越来越广,并演化出各种各样的机械臂,如码垛机械臂、焊接机械臂、装配机械臂以及手术机械臂等。现利用solidworks 进行三维建模,设计制作一款基于stm32f103c8t6 单片机的主从式桌面级机械臂,该机械臂包括一个主动机械臂和一个从动机械臂,采用蓝牙传输信号方式进行同步运动,并且详细介绍了该机械臂材料选择、结构设计、工作原理、组成部分和

HC-05蓝牙模块最新资料包

<p>HC-05最新资料,包括AT指令介绍,模块介绍,串口调试助手,单片机例程,模块的封装等等</p><p>模块介绍:</p><p>HC-05 蓝牙串口通信模块,是基于 Bluetooth Specification V2.0 带 EDR 蓝牙协议的</p><p>数传模块。无线工作频段为 2.4GHz ISM,调制方式是 GFSK。模块最大发射功率为 4dBm,</p><p>接收灵敏度-85dBm

基于ROK101007型蓝牙模块和TMS320C54x型DSP的家用医疗保健智能机器人设计

<p>基于ROK101007型蓝牙模块和TMS320C54x型DSP的家用医疗保健智能机器人设计摘要:未来社会将会越来越重视 医疗保健服务 ,提 出一种新型智能机 器人 ,就其在数字化 家庭医疗 保健方面的应用进行模型设计 ,并将蓝牙技术应用在智能机器人与医疗仪器和控制 PC的通信 中。 关 键 词 :数字化家庭 ;智能机器人 ;侍感器;蓝牙技术;医疗保健 ;ROKl0l007;TMS320C

高通蓝牙芯片QCC3056详细规格书datasheet

<p>高通qualcommon蓝牙芯片QCC3056详细规格书</p><p>共有112页,开发人员必备手册<br/></p><p><br/></p><p>&nbsp;支持蓝牙标准5.2</p><p>&nbsp;-&gt;Quad-core processor architecture</p><p>&nbsp;-&gt;High-performance programmable Bluetooth

高通蓝牙芯片QCC5151详细规格书datasheet

<p>高通蓝牙芯片QCC5051详细规格书</p><p>共有117页,开发人员必备手册<br/></p><p><br/></p><p>&nbsp; 支持蓝牙标准 5.2</p><p>&nbsp;-&gt;Quad-core processor architecture</p><p>&nbsp;-&gt;High-performance programmable Bluetooth stereo a

高通(Qualcomm)蓝牙芯片QCC5151_硬件设计详细指导书(官方内部培训手册)

<p>高通(Qualcomm)蓝牙芯片QCC5151_硬件设计详细指导书(官方内部培训手册)</p><p>共52页</p><p>其内容是针对硬件设计、部分重要元器件选择(ESD,Filter)及走线注意事项的详细说明。<br/></p><p><br/></p><p>2 Power management&nbsp;</p><p>2.1 SMPS&nbsp;</p><p>2.1.1 Component