BCB
BCb技术，作为现代电子设计中的重要组成部分，以其高效能、低功耗的特点，在消费电子、工业控制及汽车电子等领域展现出广泛应用前景。本页面汇集了147个精选BCb相关资源，涵盖从基础理论到高级应用的全方位知识体系，是电子工程师深入学习与实践的理想选择。无论您是初学者还是资深开发者，这里都能找到适合您的宝...
BCB 热门资料
查看全部 132 份 →一种基于BCB键合技术的新型MEMS圆片级封装工艺
选用4000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘接键合工艺试验，解决了圆片级封装问题，采用该技术成功加工出具有三层结构的圆片级封装某种惯性压阻类传感器。依据标准GJB548A对其进行了剪切强度和检漏测试，测得封装样品漏率小于5×10pa·c...
基于BCB键合的MEMS加速度计圆片级封装工艺
对基于BCB的圆片级封装工艺进行了研究，该工艺代表了MEMS加速度计传感器封装的发展趋势，是MEMS加速度计产业化的关键。选用3000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘结键合工艺试验，解决了圆片级封装问题，在低温250 ℃和适当压...
MIME(BASE64/QP) 编码/解码程序代码。 此代码是一个 BCB 的单元
MIME(BASE64/QP) 编码/解码程序代码。 此代码是一个 BCB 的单元，非常简单，提供了四个函数， 要改成 Delphi 或其它 C/C++ 也很容易，有需要的自已改吧。此代码经过测试，结果正确。...
BusinessSkinForm.v6.15汉化版支持delphi和BCB 一套支持Delphi的VCL库
BusinessSkinForm.v6.15汉化版支持delphi和BCB 一套支持Delphi的VCL库，帮助你创建可换skins的程序，支持包括窗体、提示、许多标准和数据控件。你可以用专用的编辑器创建自己的skins...