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对基于BCB的圆片级封装工艺进行了研究，该工艺代表了MEMS加速度计传感器封装的发展趋势，是MEMS加速度计产业化的关键。选用3000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘结键合工艺试验，解决了圆片级封装问题，在低温250 ℃和适当压力辅...
softonline.dll中函数的使用,请见不同的例程,VB函数见VB例子,VC函数见VC例子,VFP函数见VFP的例子,BCB函数见BCB例子, Delphi函数见Delphi例子，PowerBuilder函数见PB例子,易语言函数见...
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BCB 编写的一些简单函数用于SQL的扩展存储过程. -检查文件是否存在Select dbo.FileExist( c:\boot.ini ) --删除文件Select dbo.FileDelete( C:\X.txt ) --服务状态...
BCB安装MSComm控件需要的东东 Mscomm.srg, Mscomm32.ocx,Mscomm32.dep三个文件
选用4000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘接键合工艺试验，解决了圆片级封装问题，采用该技术成功加工出具有三层结构的圆片级封装某种惯性压阻类传感器。依据标准GJB548A对其进行了剪切强度和检漏测试，测得封装样品漏率小于5×10pa·c...