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BCB开发 热门资料
查看全部 500 份 →基于BCB键合的MEMS加速度计圆片级封装工艺
对基于BCB的圆片级封装工艺进行了研究，该工艺代表了MEMS加速度计传感器封装的发展趋势，是MEMS加速度计产业化的关键。选用3000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘结键合工艺试验，解决了圆片级封装问题，在低温250 ℃和适当压力辅...
2013-11-17
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arm开发的一些小实验,开发工具ads1.2,multi-ice,实验开发板 s3c2410
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2013-12-28
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CY7C68013开发板原理图 C Y7C68013开发板原理图 CY7C68013开发板原理图
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2016-10-15
147
利用DLL对IC卡进行发卡充值的PB VF BCB DELPHI VC等源代码程序,内有详细说明
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2014-01-10
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