DSP和MCU的集成处理器
当今集成电路设计已经进入 SOC 时代,于是各公司针对自己的设计需求挑选一款性价比较高的处理器作为内核是一件非常重要的事情。下面将介绍一款集成了DSP 和MCU 功能的处理器ZSP neo 。ZSP neo 是一类新型的处理器,它在一个的内核中集成了DSP 和MCU 的功能。对于那些需要比现有8 位...
当今集成电路设计已经进入 SOC 时代,于是各公司针对自己的设计需求挑选一款性价比较高的处理器作为内核是一件非常重要的事情。下面将介绍一款集成了DSP 和MCU 功能的处理器ZSP neo 。ZSP neo 是一类新型的处理器,它在一个的内核中集成了DSP 和MCU 的功能。对于那些需要比现有8 位...
多功能高集成外围器件6. 1 多功能高集成外围器件82371PCI的英文名称:Peripheral Component Interconnect (外围部件互联PCI总线);82371是PCI总线组件。ISA是:Industry Standard Architecture(工...
在伟福集成环境下使用PICC.讲述在伟福集成环境如可设置PICC, 简单的调试步骤. 更详细的说明请参阅伟福仿真器使用手册.关于如何在MPLAB 下使用PICC C 语言, 请参阅Microchip 相应的手册. 2-1 安装PICC将CD-ROM 装入光驱, 自动运行程序将自动启动, 如果你已禁止...
单片机应用技术选编(9) 目录 第一章 专题论述1.1 集成电路进入片上系统时代(2)1.2 系统集成芯片综述(10)1.3 Java嵌入技术综述(18)1.4 Java的线程机制(23)1.5 嵌入式系统中的JTAG接口编程技术(29)1.6 EPAC器件技术概述及应用(37)1.7 VHDL设计...
MedWin V3.0Beta2集成开发环境是来自万利电子公司的51开发环境.支持ME-3200仿真器和8051的模拟仿真。这是国内自行开发的,拥有自主版权的51编译器. ...