薄膜晶体管液晶显示器（TFT-LCD）具有重量轻、平板化、低功耗、无辐射、显示品质优良等特点，其应用领域正在逐步扩大，已经从音像制品、笔记本电脑等显示器发展到台式计算机、工程工作站（EWS）用监视器。对液晶显示器的要求也正在向高分辨率、高彩色化发展。 由于CRT显示器和液晶屏具有不同的显示特性，两者的显示信号参数也不同，因此在计算机（或MCU）和液晶屏之间设计液晶显示器的驱动电路是必需的，其主要功能是通过调制输出到LCD电极上的电位信号、峰值、频率等参数来建立交流驱动电场。 本文实现了将VGA接口信号转换到模拟液晶屏上显示的驱动电路，采用ADI公司的高性能DSP芯片ADSP-21160来实现驱动电路的主要功能。
上传时间： 2013-10-30
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bf系列开发必备资料
上传时间： 2014-12-28
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设计了一种采用TI公司的C5000系列定点DSP 芯片TMS320VC5509和ADI Device公司的2通道的、软件可选的、双极性输入的、最高转换速率是1MSpS、12位的带符号的逐次逼近型串行AD7322的数据采集系统，并阐述了该系统的主要硬件电路的搭建原理、连接方法以及采集过程。
上传时间： 2013-11-18
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adi的visual DSP++注册机
上传时间： 2013-10-10
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随着数字信号处理技术的数据量越来越大，双DSP系统将会越来越多的受到青睐。针对基于ADI的BF531双DSP系统的主从通信，设计了基于SPORT口的从硬件到软件的一整套通信机制，并对通信机制进行了优化。通过大量的运行测试，验证了这一系统能够满足任务同步，可靠性和实时性的要求，为同类设计提供了有益的参考。
上传时间： 2013-11-13
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1、平台介绍 公司开发平台非常完备，分别是PHS、GSM、CDMA、WCDMA。 自研PDA产品p500已经上市。 TD-SCDMA也在预研中。 固定台产品线也已经成立。 2、方案介绍 GSM部分主要由TI方案和ADI方案，其中ADI方案比较成熟。 CDMA部分主要为QUALCOMM方案。 PHS部分主要为OKI（日本冲电气公司）方案和KYOCERA方案。 WCDMA部分主要是QUALCOMM方案，ADI方案还在预研中。 PDA目前主要是INTEL方案。 3、硬件总体框图 ADI430平台 二、基带硬件组成 1、基带套片构成 2、基带套片浏览 3、套片功能介绍 4、基带结构框图 5、射频接口 6、关键技术简介 7、功能单元
上传时间： 2013-12-26
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概要2 个对称的600MHz 高性能Blackfin 内核328K Bytes 片内存储器每个 Blackfin 内核包括:2 个16 位MAC，2 个40 位ALU，4 个8 位视频ALU，以及1 个40 位移位器RISC 式寄存器和指令模型，编程简单，编译环境友好先进的调试、跟踪和性能监视内核电压 0.8V-1.2V，片内调压器可调兼容 3.3V 及2.5V I/O256 引脚Mini-BGA 和297 引脚PBGA 两种封装外设两个并行输入/输出外围接口单元，支持ITU-R 656 视频数据格式，可与ADI 的模拟前端ADC 无缝连接2 个双通道全双工同步串行接口，支持8 个立体声I2S 通道2 个16 通道DMA 控制器和1 个内部存储器DMA 控制器SPI 兼容端口12 个通用32-bit 定时/计数器，支持PWMSPI 兼容端口支持 IrDA 的UART2 个“看门狗”定时器48 个可编程标志引脚1x-63x 倍频的片内PLL
上传时间： 2013-11-06
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1.增加的设备支持： Atmel AT91SAM9Rxx Cirrus Logic CS7401xx-IQZ Luminary Micro LM3S576x, LM3S5752, LM3S5747, LM3S573x, LM3S5662, LM3S5652, LM3S5632, LM3S3759, LM3S3749, and LM3S3739 NXP LPC32XX and LPC2460 STMicroelectronics STR912FAZ4X, STR912FAW4X, STR911FAW4X, STR911FAM4X, STR910FAW32, and STR910FAZ32 2.修改了NXP LPC23XX/24XX的头文件库 3.增加了ST-LINK II的调试支持 4.增加了对Cortex-M3 内核芯片的RTX Event Viewer 的支持 5.增加了MCBSTM32: STM32 FLASH OPTION BYTES PROGRAMMING 6.增加了ULINK2对Cortex-M3的SWV功能的调试 7.增强了使用GNU在MDK下调试M1,M3,ARM7,ARM9的调试功能（ Using μVision with CodeSourcery GNU ARM Toolchain.） 8.增加了大量经典开发板例程 Boards目录列表： ├─Embest 深圳市英蓓特公司开发板例程 │ ├─AT91EB40X-40008 │ ├─S3CEB2410 │ ├─ATEBSAM7S │ ├─LPC22EB06-I │ ├─LPCEB2000-A │ ├─LPCEB2000-B │ ├─LPCEB2000-S │ ├─str710 │ ├─str711 │ ├─str730 │ ├─str750 │ ├─STR912 │ ├─STM32V100 │ ├─STM32R100 │ ├─ATEB9200 ├─ADI ADI半导体的芯片例程 │ ├─ADuC702X │ └─ADuC712x ├─Atmel Atmel半导体的芯片例程 │ ├─AT91RM9200-EK │ ├─AT91SAM7A3-EK │ ├─AT91SAM7S-EK │ ├─AT91SAM7SE-EK │ ├─AT91SAM7X-EK │ ├─AT91SAM9260-EK │ ├─AT91SAM9261-EK │ ├─AT91SAM9263-EK ├─Keil Keil公司的开发板例程 │ ├─MCB2100 │ ├─MCB2103 │ ├─MCB2130 │ ├─MCB2140 │ ├─MCB2300 │ ├─MCB2400 │ ├─MCB2900 │ ├─MCBLM3S │ ├─MCBSTM32 │ ├─MCBSTR7 │ ├─MCBSTR730 │ ├─MCBSTR750 │ └─MCBSTR9 ├─Luminary Luminary半导体公司的芯片例程 │ ├─ek-lm3s1968 │ ├─ek-lm3s3748 │ ├─ek-lm3s3768 │ ├─dk-lm3s101 │ ├─dk-lm3s102 │ ├─dk-lm3s301 │ ├─dk-lm3s801 │ ├─dk-lm3s811 │ ├─dk-lm3s815 │ ├─dk-lm3s817 │ ├─dk-lm3s818 │ ├─dk-lm3s828 │ ├─ek-lm3s2965 │ ├─ek-lm3s6965 │ ├─ek-lm3s811 │ └─ek-lm3s8962 ├─NXP NXP半导体公司的芯片例程 │ ├─LH79524 │ ├─LH7A404 │ └─SJA2510 ├─OKI OKI半导体公司的芯片例程 │ ├─ML674000 │ ├─ML67Q4003 │ ├─ML67Q4051 │ ├─ML67Q4061 │ ├─ML67Q5003 │ └─ML69Q6203 ├─Samsung Samsung半导体公司的芯片例程 │ ├─S3C2440 │ ├─S3C44001 │ └─S3F4A0K ├─ST ST半导体公司的芯片例程 │ ├─CQ-STARM2 │ ├─EK-STM32F │ ├─STM32F10X_EVAL │ ├─STR710 │ ├─STR730 │ ├─STR750 │ ├─STR910 │ └─STR9_DONGLE ├─TI TI半导体公司的芯片例程 │ ├─TMS470R1A256 │ └─TMS470R1B1M ├─Winbond Winbond半导体公司的芯片例程 │ └─W90P710 └─ ...
上传时间： 2013-10-13
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深度包检测技术（DPI）已成为网络信息安全的研究重点。基于硬件实现模式匹配的DPI技术凭借其更强的处理能力受到广泛关注。本文提出一种基于TCAM模式匹配的方法实现DPI，规则表项按字节分别存储在TCAM（三态内容寻址存储器）中，输入字符按不同字节与TCAM中内容进行匹配，提高了DPI中模式匹配的处理速度。针对该技术功耗大的缺点，提出BF（Bloom Filter）和TCAM相结合的两级模式匹配技术，BF可将较少可疑包转发给TCAM处理模块，从而降低了系统功耗，大大提高了系统处理速度。
上传时间： 2013-10-17
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为了改进产品性能和兼容性，最新的HDMI compliance test specification (HDMI CTS) V.1.3增加了新的测试内容和定下了更严格的标准。大多数现在递交给HDMI授权测试中心(ATC) 的带有HDMI功能的电器都将按照HDMI CTS V.1.3 来测试。Analog Devices (ADI) 分别在美国的绿堡(Greensboro，NC), 东京, 台湾和北京设立了四家预测试中心为客户提供HDMI CT 测试以缩短客户产品上市的时间。在本文中我们将讨论HDMI CTS V.1.3新增加的一些重要内容。同时我们也将着重总结一些典型测试项目失败的原因和可能的修改方案。
上传时间： 2013-12-15
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