AD封装
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AD封装 热门资料
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本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料,阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺,讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。
2022-07-06
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U盘设计 GL827L+THGBMHG6C1LBAIL(8GB emmc) AD原理图+PCB+封装
U盘设计 GL827L+THGBMHG6C1LBAIL(8GB emmc) AD原理图+PCB+封装库文件
2022-02-13
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AD大部分原件的3D模型封装库 / Altium Designer
在AD中设计PCB板布局的原件3D模型,内含基本上会使用到的电路元件,最基本的电阻, 电感, 电容等。直插模型和贴片模型都有。
2022-08-14
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