针对目前余度管理软件开发过程中普遍采用手工编码，可靠性和效率较低，验证工作量大，软件开发周期较长，成本高等问题，本文采用基于SCADE的图形化建模开发方法和自动代码生成技术生成高可靠嵌入式实时代码，免去代码的测试单元，缩短开发周期，安全性高，在工程应用中大大节省了开发成本，并很好的保证了余度管理系统的稳定性和安全性。
上传时间： 2013-11-04
上传用户：tuilp1a
以嵌入式ARM9控制器LPC3250为核心，并采用同时采样A/D转换器，设计了手持式三相不平衡度测试仪。可以同时测量8路交流信号的有效值、相位及三相电压电流的序量和不平衡度，且具有良好的人机界面。系统通过提高采样率并引入全相位FFT算法，可大幅提高幅值与相位测量精度，从而提高不平衡度的测量精度。系统可以将被测参数、趋势值、波形数据等存入SD卡，并通过网络接口实现远端通信，从而实现远程监控。
上传时间： 2013-11-19
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Ku极轴座的新功能
上传时间： 2013-12-22
上传用户：jisiwole
资料解释说明: CAD图纸看工具免安装版，Free DWG Viewer VO.1版本，是免安装版本，下载后直接使用。迷你.高性能，完美中文字体显示，方便快捷是这款DWG/DXF查看软件的特色，完全满足您工作中看图的需要，而且是免费的，支持图层操作，动态实体信息提示，快速的图形显示，支持实体移动，缩放，操作方式和命令完全相同AutoCAD。但你不在需要去安装庞大的AutoCAD来看图纸了。目前版本支持DWG,DXF格式（v2.5-2006），后续版本将陆续加入编辑功能和支持AutoCAD2007版的DWG和DXF格式。
上传时间： 2014-11-22
上传用户：921005047
图纸转换工具CAMtastic 2000是一款超强悍的GERBER文件查看软件。比CAM350更适合PCB layout工程师使用。附件英文为CAMtastic2000的使用介绍，还附带有CAMtasis反向生成pcb文件方法。
上传时间： 2013-11-14
上传用户：firstbyte
Auto CAD全套建筑图纸设计教程 AutoCAD软件的背景及运用;了解相对以往版本的改进:掌握AutoCAD2006文件的开启及存储。
上传时间： 2013-11-18
上传用户：love_stanford
图纸转换工具CAMtastic 2000是一款超强悍的GERBER文件查看软件。比CAM350更适合PCB layout工程师使用。附件英文为CAMtastic2000的使用介绍，还附带有CAMtasis反向生成pcb文件方法。
上传时间： 2013-11-02
上传用户：gengxiaochao
资料解释说明: CAD图纸看工具免安装版，Free DWG Viewer VO.1版本，是免安装版本，下载后直接使用。迷你.高性能，完美中文字体显示，方便快捷是这款DWG/DXF查看软件的特色，完全满足您工作中看图的需要，而且是免费的，支持图层操作，动态实体信息提示，快速的图形显示，支持实体移动，缩放，操作方式和命令完全相同AutoCAD。但你不在需要去安装庞大的AutoCAD来看图纸了。目前版本支持DWG,DXF格式（v2.5-2006），后续版本将陆续加入编辑功能和支持AutoCAD2007版的DWG和DXF格式。
上传时间： 2013-11-22
上传用户：909000580
第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三机管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，启动POHTOSHOP，用彩色方式将丝印面扫入，并打印出来备用。第三步，用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直，否则扫描的图象就无法使用。第四步，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。第五步，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。第六，将TOP。BMP转化为TOP。PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。 第七步，将BOT。BMP转化为BOT。PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在BOT层描线就是了。画完后将SILK层删掉。第八步，在PROTEL中将TOP。PCB和BOT。PCB调入，合为一个图就OK了。第九步，用激光打印机将TOP LAYER， BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。
上传时间： 2013-11-24
上传用户：ynzfm
现代的电子设计和芯片制造技术正在飞速发展，电子产品的复杂度、时钟和总线频率等等都呈快速上升趋势，但系统的电压却不断在减小，所有的这一切加上产品投放市场的时间要求给设计师带来了前所未有的巨大压力。要想保证产品的一次性成功就必须能预见设计中可能出现的各种问题，并及时给出合理的解决方案，对于高速的数字电路来说，最令人头大的莫过于如何确保瞬时跳变的数字信号通过较长的一段传输线，还能完整地被接收，并保证良好的电磁兼容性，这就是目前颇受关注的信号完整性（SI）问题。本章就是围绕信号完整性的问题，让大家对高速电路有个基本的认识，并介绍一些相关的基本概念。 第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1066.2 源同步时序系统.......................................................................................1086.2.1 源同步系统的基本结构...................................................................1096.2.2 源同步时序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由来...................................................................................... 1137.2 IBIS 与SPICE 的比较.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的构成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相关工具及链接..............................................................................120第八章 高速设计理论在实际中的运用.............................................................1228.1 叠层设计方案...........................................................................................1228.2 过孔对信号传输的影响...........................................................................1278.3 一般布局规则...........................................................................................1298.4 接地技术...................................................................................................1308.5 PCB 走线策略............................................................................................134
标签： 信号完整性
上传时间： 2013-11-01
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