SiP封装中的芯片堆叠工艺与可靠性研究
目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实...
85技术资料
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最新华为pcb技术规范行温度 110°C130°C150℃MOT（最大运行温度）到UL 746130°C150°C180°C 热阻要求定义：温度： 时间： ...
现代控制工程第四版答案
对于学习DSP重要的是理清外设的工作构架，相应的寄存器如何设置，没有必要对寄存器花太多的时间去研究，用的时候能找到（寄存器的名称都是英文的缩写，很好理解的）。学习DSP，先找本中文教材入个门，之后你会发现好多地方、尤其是真正要用的，往往也是最复杂的地方书上都找不到，更谈不上做什么项目了，这时候就要开...
pc817
PC817光电耦合器广泛用在电脑终端机，可控硅系统设备，测量仪器，影印机，自动售票，家用电器，如风扇，加热器等电路之间的信号传输，使之前端与负载完全隔离，目的在于增加安全性，减小电路干扰，简化电路设计。...
基于ldo白光led驱动集成电路设计论文
白光LED（White Light-Fmitting Diode）以其高效、节能、环保、寿命长、无污染等优点逐渐取代传统的白炽灯成为新一代照明光源。与此同时，与LED配套的驱动集成电路的研发也由LED的应用逐渐普及而得到长足的发展。本文对基于LDO（Low dropout voltage 1inea...
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