第一部分 信号完整性知识基础.................................................................................5第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1063.2 高速设计的问题.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的组件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系统......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自动布线器.......................................................2303.4 高速设计的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓扑结构的探索...............................................................................2313.4.2 空间解决方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓扑模板驱动设计...................................................................2313.4.4 时序驱动布局...................................................................................2323.4.5 以约束条件驱动设计.......................................................................2323.4.6 设计后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的进阶运用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 图形化的拓扑结构探索...........................................................................2344.3 全面的信号完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 设计前和设计的拓扑结构提取.......................................................2354.6 仿真设置顾问...........................................................................................2354.7 改变设计的管理.......................................................................................2354.8 关键技术特点...........................................................................................2364.8.1 拓扑结构探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形显示器........................................................................2364.8.3 集成化的在线分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的运用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信号的仿真.......................................................................................2435.3 眼图模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 进行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 进行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 处理信号完整性原理图的具体问题.......................................................2591.3 在LineSim 中如何对传输线进行设置...................................................2601.4 在LineSim 中模拟IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中进行串扰仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 进行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 进行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的进一步介绍..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串扰仿真..........................................................................309
上传时间： 2013-11-07
上传用户：aa7821634
串口调试助手 v1.0 使用说明 本程序完全参照龚建伟《串口调试助手V2.2》制作而成，原软件是用VC编写的，我将它改用Delphi编写，作为我学习串口编程的一个例子与工具使用。 其中用到串口控件为ComPort，该控件为开源软件，各大网站均有下载，目前最新版为3.0。 使用平台： WIN9X/NT/2000/XP 本软件目前仅供三线制（NONMODEM）串口调试之用，所有功能均置于界面上，一目了然，其义自明，这里仅对十六进制发送作一说明： 十六进制发送：选中（CHECK）十六进制发送后，程序会自动从发送框取16进制数发送，最好按16进制格式填写，例如：12 34 56 77 10 使用窗口悬浮功能：点击程序左下角的针状按钮可以使程序置于最上层，保持可见； 放大至全屏：当需要扩大接收窗口以方便观看数据时，可以点击右上角最大化按钮 另外：还要注意的是调试串口时，插拨串口接头应尽量关闭计算机，至少保证一端是关闭的。 其它串口资料如接线、标准、源代码、编程、串口网络可到 龚建伟技术主页http://www.gjwtech.com 查找。 EMAIL：mastersky@21cn.com QQ：11116580 作者：sky 2005-12-19 原作者：龚建伟 工学博士 原作者联系方式：webmaster@gjwtech.com
上传时间： 2014-01-10
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已知课本（华中科技大学版，编译原理第二版，何炎祥主编）77页文法G27，知道其分析表P80，要求给一输入串，判断是否是文法的一个句子 程序如下（JAVA语言）
标签： 大学
上传时间： 2015-08-18
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2位微机实验指导书 华中科技大学计算机学院 武汉市豪申光电新技术有限公司 第一章 基本接口实验 2 第一节 并行接口实验(8255芯片实验) 2 实验一 步进电机控制接口实验 2 第二节 定时/计数实验(8253芯片实验) 9 实验二 音乐发生器接口实验 9 第三节 串行通信接口实验(8251芯片实验) 21 实验三 RS-232标准全双工查询方式异步串行通信实验 21 第四节 A/D D/A转换器接口实验 32 实验四 查询方式A/D转换器接口实验(ADC0809) 32 实验五 D/A函数波形发生器接口实验(DAC0832) 40 第二篇 微机原理实验 44 第一章 16位汇编语言编程实验 44 实验一 系统认识实验 44 实验二 数据码制转换程序设计实验 49 实验三 求和程序设计实验 59 实验四 分支程序设计实验 68 实验五 循环程序设计实验 77 实验六 排序程序设计实验 86 实验七 子程序设计实验 95
上传时间： 2015-11-15
上传用户：lvzhr
This handbook is intended for anyone who wants a comprehensive survey of Fortran 90, including those familiar with programming language concepts but unfamiliar with Fortran. Experienced Fortran 77 programmers will be able to use this volume to assimilate quickly those features in Fortran 90 that are not in Fortran 77 (Fortran 90 is a superset of Fortran 77).
标签： comprehensive including handbook intended
上传时间： 2013-11-27
上传用户：lvzhr
为了更准确地识别人的表情，在识别人脸7 种基本表情（愤怒、厌恶、恐惧、高兴、无表情、悲伤和惊讶）时，采用了局域二值 模式技术提取面部特征，进行由粗略到精细的表情分类。在粗略分类阶段，7 种基本表情中的2 种表情被选为初步分类结果（候选表情）。 在精细分类阶段，选用计算加权卡方值确定最终分类结果。采用日本的Jaffe 表情数据库来验证算法性能，对陌生人表情的识别率为77.9％， 其结果优于采用同样数据库的其他方法，且易于实现
标签： 识别
上传时间： 2013-12-25
上传用户：蠢蠢66
C语言精彩百例第71－93例 第三篇 常用算法篇 实例71 链表的建立 实例72 链表的基本操作 实例73 队列的应用 实例74 堆栈的应用 实例75 串的应用 实???76 树的基本操作 实例77 冒泡排序法 实例78 堆排序 实例79 归并排序 实例80 磁盘文件排序 实例81 顺序查找 实例82 二分法查找 实例83 树的动态查找 实例84 二分法求解方程 实例85 牛顿迭代法求解方程 实例86 弦截法求解方程 实例87 拉格朗日插值 实例88 最小二乘法拟合 实例89 辛普生数值积分 实例90 改进欧拉法 实例91 龙格-库塔法 实例92 高斯消去法 实例93 正定矩阵求逆
上传时间： 2016-03-24
上传用户：thinode
这个C++程序，可以转换如Fortran 77程序到C++可用程序，当然，还有一些例外，如Fortan中的FORMAT语句，以及goto语句可能使得你的代码很长。你可以通过配置，让转换程序进行批量的语言转换。
标签： 程序
上传时间： 2013-12-17
上传用户：epson850
当整个世界都在为互联网喝彩的时候，人们心中往往都会进行这样的思考--我怎样才能在互联网上获得财富？其实，这个问题是没有人能够回答的，因为可以回答的人正在为获得财富忙得不可开交。我们在互联网世界中诞生的无数创意之中，通过归类合并，遴选出77种创新模式。这里面包括了技术创新、服务创新、商业模式创新、消费方式创新等等，同时也包括了曾经流行的创新模式的升级版本，以及最近出现的最有商业价值的全新模式。特别需要指出的是，本篇文章的案例选择主要来自国外，不过读者也可以从国内发现不少它们的衍生版本。
标签： 互联网
上传时间： 2016-06-15
上传用户：一诺88
Verilog HDL的程式，上網找到SPI程式， vspi.v這程式相當好用可用來接收與傳送SPI，並且寫了一個傳輸信號測試，spidatasent.v這程式就是傳送的資料，分別為00 66... 01 77...... 02 55這樣的資料，並透過MAX+PULS II軟體進行模擬，而最外層的程式是test_createspi.v！
上传时间： 2017-03-06
上传用户：onewq
