eeworm.com VIP专区 单片机源码系列 73资源包含以下内容：1. ICCAVR软件中文使用说明书.pdf2. 单片机原理及系统设计.rar3. iccavr v6.31a破解版下载.rar4. mcs-51单片机应用教程.rar5. AVR单片机应用设计 ,pdf.rar6. C51单片机并行口扩展设计及应用.pdf7. ATmega8原理及应用手册.rar8. AVR Studio 帮助文件中文翻译.rar9. AVR系统单片机C语言编程与应用实例.rar10. ICCAVR中文使用说明.pdf11. 单片机应用技术选编3.rar12. ICCAVR教程.pdf13. 单片机应用技术选编10.rar14. 51定时器计算软件.rar15. AVR单片机C语言开发入门指导.pdf16. 单片机应用技术选编1.rar17. 基于Proteus的单片机出租车计价器的设计.pdf18. 16 16点阵显示汉字原理及显示程序.rar19. STC定时器2的操作.pdf20. PS/2鼠标和单片机的接口.pdf21. 4位八段数码管的十进制加计数仿真实验(含电路图和仿真文件).rar22. MCU复位电路和振荡电路应用.pdf23. 汇编+保护模式+教程.rar24. 6位8段数码管驱动电路及C语言驱动程序.rar25. 基于PIC单片机控制的数字视频混合器.pdf26. 基于CAN总线的智能寻位制造系统.pdf27. 用单片机实现温度远程显示.rar28. 带I2C串行CMOS EEPROM、精密复位控制器和看门狗定.pdf29. 经典看门狗电路设计.pdf30. 单片机应用技术选编11.rar31. 看门狗复位芯片.pdf32. USB/EPP转接系统的硬件设计与分析.pdf33. 单片机应用技术选编9.rar34. 51单片机复位电路分析.pdf35. USB摄像头微处理器硬件设计.pdf36. 单片机复位电路设计.pdf37. 基于多点网络的水厂自动监控系统设计.pdf38. 提高PLC程序运行速度的几种编程方法.pdf39. 基于单片机的汽车多功能报警系统设计.pdf40. rs232串口通信大全.pdf41. 双单片机数据采集系统中TCPIP网络模块的实现.pdf42. 基于变频调速的水平连铸机拉坯辊速度控制系统.pdf43. tms320vc33应用电路原理图.pdf44. 基于USB接口的数据采集模块的设计与实现.pdf45. 51单片机驱动步进电机(含电路图和C语言源程序代码).doc46. 基于ST62单片机的称重显示控制器.pdf47. 单片机教程下载.rar48. 单片机系统“PC”失控的软件措施.pdf49. cx51编译器用户手册.pdf50. 4x4鍵盤的设计与制作.pdf51. keil c51使用说明（使用教程）.doc52. 基于ADSP-BF561 的数字摄像系统设计.pdf53. keil uvision2使用教程.rar54. PL2303 USB to Serial Adapter.pdf55. 51仿真器(含原理图,PCB和监控程序).rar56. RS232串行接口电平转接器.pdf57. keil c51 v8.12下载.rar58. USB鼠标设计资料 (含原理图和源程序).zip59. 单片机在工业无线网络中的具体应用.pdf60. GM814x兼容SPITM总线的UART扩展芯片并联扩展应用.pdf61. 51单片机读写u盘(含源程序和原理图).zip62. 跟我学单片机教程（实验与指令教程）.pdf63. 51单片机c语言.pdf64. I2C总线高频头控制程序(Keil C51程序 基于芯片TS.doc65. PLC TM卡开发系统汇编程序(ATM8051).pdf66. 微机原理与接口课件.rar67. 51单片机C语言编程实例.doc68. 51单片机实验程序.rar69. 单片机实用子程序(MCS-51库).rar70. PIC单片机的C语言编程.pdf71. 51汇编程序实例.rar72. 单片机控制交通灯程序及设计.rar73. 单片机c语言入门教程.pdf74. 汇编程序实例下载.rar75. 单片机外围电路设计(第2版).rar76. pic单片机c语言教程.pdf77. 用单片机配置FPGA—PLD设计技巧.pdf78. 《51单片机C语言应用程序实例精讲》.doc79. 51单片机c语言入门.pdf80. Keil Cx51 V7.0单片机高级语言编程与uVisio.rar81. 高速SOC单片机C8051F.pdf82. 51单片机外部中断程序.rar83. 51单片机c语言教程.pdf84. 一种基于C8051F单片机的直流无刷电机转速控制系统.doc85. 单片机入门学习.rar86. HT48&HT46 MCU用软件执行I2C总线的控制功能的方.pdf87. C8051F040单片机开发与C语言编程(例子).rar88. MCS-51单片机原理与应用.rar89. i2c总线pdf.pdf90. SM-IIC/2051模块用户说明(I2C 数据控制模块).pdf91. I2C总线驱动程序.pdf92. 51单片机拼音中文输入法c程序源代码.zip93. 单片机万年历设计(含程序和原理图以及PCB文件).rar94. c8051f040/c8051f041/c8051f042/.pdf95. cygnal单片机教程.pdf96. 多功能数字钟电路图.pdf97. C51单片机模拟I2C总线的C语言实现.doc98. C8051F单片机应用解析.rar99. 单片机汉字显示系统电路图.pdf100. LED显示屏动态显示及程序.rar
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VIP专区-嵌入式/单片机编程源码精选合集系列（73）资源包含以下内容：1. 定标电压表程序.2. 电路原理图 电路原理图 电路原理图 电路原理图.3. 红外线检测模块.4. 一本老师推荐的经典的VHDL覆盖基础的入门书籍.5. 一本有关FPGA设计的经验的汇总.6. 下载的一些重要的电子设计文档.7. 搜集过来的相关cpld 的书籍 比较经典的几篇文章.8. 2410原理图1 2410原理图1 2410原理图1 2410原理图1.9. CH452驱动程序.10. s3c2440开发板的wince源代码完全无需修改应用在开发板上.11. s3c2440开发板的usb驱动程序经过测试完全适用.12. NIOSII的7个c语言源码.13. cheertek952原理图和PCB图跟BOM清单.14. 简单的m序列产生办法（存储m序列.15. 一种任意方波信号的产生方法.16. cpld 与8051的总线接口VHDL源码 非常好用 试过的.17. altera的ip核.18. altera的ip核.19. altera的ip核.20. 控制器为NT7532的LCD-cgg128064M02显示屏的示例程序.21. 压缩包中含有DS10B20,JM12864液晶模块的资料,以及DS18B201有LCD显示温度的2个KEIL C程序.和电路原理图..22. TI公司的zigbee的文档说明.23. 单总线和i2c总线结合实现数字温度计的程序.24. IC卡身份识别开关的程序.25. 步进电机控制的程序.26. U盘电路原理图.27. LINUX44B0I2C驱动验证过 现在可以用 是中断方式的驱动.28. Atmel算法(pid)-步进电机驱动源码 HOWTO,不好用你找我,绝对ok!.29. 12bitAD-ThermocoupleSensorIC max6675(工业级标准) 不好用你找我.30. U盘和MP3上用的Fat文件系统源码.31. 精确定时+中断+进制转换+移位+LED显示+按关键加速+EEPROM 存储测试.32. CY7C63722的全部设计资料.33. Cygnal 8051F000 I2C Example Program.34. 一些常用串口的例子.35. PS2Key.c键盘扫描+液晶1602显示.36. 很好的51显示程序!做为一个人机对话,HAO.37. 完整的Linux 设备驱动第3版.38. 232同485转换的原理图.39. c51 单片红外通信 c51 单片红外通信.40. ALTER的CPLD/FPGA配置芯片的手册.
上传时间： 2013-07-21
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微波技术基础,实验(省优课件) PDF版
上传时间： 2013-04-15
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作者Alan Hastings具有渊博的集成电路版图设计知识和丰富的实践经验。本书以实用和权威性的观点全面论述了模拟集成电路版图设计中所涉及的各种问题及目前的最新研究成果。书中介绍了半导体器件物理与工艺、失效机理等内容；基于模拟集成电路设计所采用的3种基本工艺：标准双极工艺、CMOS硅栅工艺和BiCMOS工艺，重点探讨了无源器件的设计与匹配性问题，二极管设计，双极型晶体管和场效应晶体管的设计与应用，以及某些专门领域的内容，包括器件合并、保护环、焊盘制作、单层连接、ESD结构等；最后介绍了有关芯片版图的布局布线知识。本书可作为相关专业高年级本科生和研究生教材，对于专业版图设计人员也是一本极具价值的参考书。
上传时间： 2013-06-22
上传用户：天大地大
资料->【F】机械结构->【F1】机械丛书->中国模具设计大典 (共5卷)->中国模具设计大典 第2卷 轻工模具设计 9篇 73.4M pdf->铝型材挤压模具设计 162页 8.4M.pdf
上传时间： 2013-06-09
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北京航空航天大学出版社，周航慈 吴光文著，【基于嵌入式实时操作系统的程序设计技术】，2006年11月第1版。本书详细介绍了基于嵌入式实时操作系统的程序设计技术，书中介绍的内容以源码开放的嵌入式实时操作系统μC/OSII为软件运行环境，以ARM7为硬件环境。本书内容深入浅出，为加深理解，列举了很多程序设计实例和实验。
上传时间： 2013-04-24
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硬件工程师手册
上传时间： 2014-12-23
上传用户：zhtzht
现代的电子设计和芯片制造技术正在飞速发展，电子产品的复杂度、时钟和总线频率等等都呈快速上升趋势，但系统的电压却不断在减小，所有的这一切加上产品投放市场的时间要求给设计师带来了前所未有的巨大压力。要想保证产品的一次性成功就必须能预见设计中可能出现的各种问题，并及时给出合理的解决方案，对于高速的数字电路来说，最令人头大的莫过于如何确保瞬时跳变的数字信号通过较长的一段传输线，还能完整地被接收，并保证良好的电磁兼容性，这就是目前颇受关注的信号完整性（SI）问题。本章就是围绕信号完整性的问题，让大家对高速电路有个基本的认识，并介绍一些相关的基本概念。 第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1066.2 源同步时序系统.......................................................................................1086.2.1 源同步系统的基本结构...................................................................1096.2.2 源同步时序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由来...................................................................................... 1137.2 IBIS 与SPICE 的比较.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的构成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相关工具及链接..............................................................................120第八章 高速设计理论在实际中的运用.............................................................1228.1 叠层设计方案...........................................................................................1228.2 过孔对信号传输的影响...........................................................................1278.3 一般布局规则...........................................................................................1298.4 接地技术...................................................................................................1308.5 PCB 走线策略............................................................................................134
标签： 信号完整性
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第一部分 信号完整性知识基础.................................................................................5第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1063.2 高速设计的问题.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的组件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系统......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自动布线器.......................................................2303.4 高速设计的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓扑结构的探索...............................................................................2313.4.2 空间解决方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓扑模板驱动设计...................................................................2313.4.4 时序驱动布局...................................................................................2323.4.5 以约束条件驱动设计.......................................................................2323.4.6 设计后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的进阶运用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 图形化的拓扑结构探索...........................................................................2344.3 全面的信号完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 设计前和设计的拓扑结构提取.......................................................2354.6 仿真设置顾问...........................................................................................2354.7 改变设计的管理.......................................................................................2354.8 关键技术特点...........................................................................................2364.8.1 拓扑结构探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形显示器........................................................................2364.8.3 集成化的在线分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的运用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信号的仿真.......................................................................................2435.3 眼图模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 进行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 进行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 处理信号完整性原理图的具体问题.......................................................2591.3 在LineSim 中如何对传输线进行设置...................................................2601.4 在LineSim 中模拟IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中进行串扰仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 进行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 进行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的进一步介绍..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串扰仿真..........................................................................309
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飞思卡尔智能车电源设计见本资料 赛后总结： “飞思卡尔”杯智能汽车大赛的总结
上传时间： 2013-10-23
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