第一部分 信号完整性知识基础.................................................................................5第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1063.2 高速设计的问题.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的组件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系统......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自动布线器.......................................................2303.4 高速设计的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓扑结构的探索...............................................................................2313.4.2 空间解决方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓扑模板驱动设计...................................................................2313.4.4 时序驱动布局...................................................................................2323.4.5 以约束条件驱动设计.......................................................................2323.4.6 设计后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的进阶运用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 图形化的拓扑结构探索...........................................................................2344.3 全面的信号完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 设计前和设计的拓扑结构提取.......................................................2354.6 仿真设置顾问...........................................................................................2354.7 改变设计的管理.......................................................................................2354.8 关键技术特点...........................................................................................2364.8.1 拓扑结构探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形显示器........................................................................2364.8.3 集成化的在线分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的运用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信号的仿真.......................................................................................2435.3 眼图模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 进行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 进行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 处理信号完整性原理图的具体问题.......................................................2591.3 在LineSim 中如何对传输线进行设置...................................................2601.4 在LineSim 中模拟IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中进行串扰仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 进行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 进行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的进一步介绍..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串扰仿真..........................................................................309
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Oxygen SMS7110 ActiveX Control的操作系统为Windows 95 98 NT及2000，支持NOKIA 3***/62**/71**/8***系列的GSM手机。它允许你发送文本和图片消息，读写缺省的SMS中心号码。控件可以和任何支持Active X的编程环境相融合（如，ASP。Microsoft Visual Basic，Microsoft Visual C ，Microsoft Access，Borland Delphi，Borland C Builder等）。适用语言：CB3 CB4 CB5 D3 D4 D5
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Gsm手机(短信息，电话簿)开发库C++源代码 通过GSM modem 或 IrDA 设备 基于GSM标准: ETSI GSM 07.07, ETSI GSM 07.05 提供Nix,win系统 PDU 编码.支持Nokia-61,62,71,8***,Simens S10,M20,35i,Ericcson SH888，Wavecom WM02
上传时间： 2014-01-20
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UCOS_II : UCOS_II代码，2.71版 Src : 主程序代码 Inc : 主程序的头文件 Debug : SDT目标代码 Myucos_Data : ADS目标代码 Myucos.apj : SDT2.51工程文件 Myusos.mcp : ADS1.2工程文件 Myusos.PR : SourceInsight3.5工程文件
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豪华板中E35G23的UCOS2+UcGUI图形系统2.76，UCOS_II测试程序说明，由hgxxx的ucosii2.71升级而来的！去掉了TaskLcd running显示，把这个任务作为GUI显示输出，类似于UCOS的例子1，在一个随机的位置显示一个随机数，只是允许一个任务调用GUI，没有显示cpu利用率、切换次数等信息！注意：~本程序适用于240×320 16级灰度液晶！去掉了TaskLcd running显示，把这个任务作为GUI显示输出，类似于UCOS的例子1，
上传时间： 2015-07-18
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(邮票问题) 设想一个国家发行n种不同面值的邮票，并假定每封信上至多只允许贴m张邮票。对于给定的m和n值，写一个算法求出从邮资1开始在增量为1的情况下可能获得的邮资值的最大连续区域以及获得此区域的各种可能面值的组合。例如：对于n=4和m=5，若有面值为（1，4，12，21）的四种邮票，则邮资最大连续区域为1到71。还有其他面值的四种邮票可组合成同样大小的区域吗
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（1） 给定一段符合Pascal子集语法的语言，能成功转换成C语言； （2） 一个简单的说明文档； （3） 2007.7.14之前上传到ftp:// C07:C07@10.11.3.71/upload,用学号建立自己的目录； （4） （可额外加分5分）若有出错处理功能，请在说明文档中写明可以处理哪几项错误。 注意事项： （1） 两人一组 （2） 可以使用词法、语法自动生成工具，windows下有Flex，Bison，Linux下有Lex，Yacc，Java的有Jlex，JavaCC，ANTLR等 （3） 不用考虑Pascal和C的关键词不同问题，即Pascal子集语言中假设不出现int，for等作为变量标志符 （4） read()和write()可用由scanf()，printf()等组成的语句转换。 （5） 如果有疑问可以发信给我 xpqiu@fudan.edu.cn.
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第6章 Java C/S结构编程 197 实例67 实现C/S多线程 198 实例68 客户端程序 200 实例69 服务器端程序 201 实例70 C/S结构聊天室 203 实例71 基于C/S的小游戏 209 实例72 应用C/S数据库 237 实例73 实现客户端程序 242 实例74 实现一个简单的代理服务器 246 实例75 C/S结构的分布式运算 248
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fastcopy是一个非常快速的数据拷贝软件，当前最新版为1.71版本，可在64位的windows操作系统中运行拷贝操作
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*** *** *** *** *** *** *** *** * UCOS_II測試程式說明 By hugang, hgx2000@mail.china.com ************************************************* 1.文件說明 UCOS_II : UCOS_II代碼，2.71版 Src : 主程式代碼 Inc : 主程式的頭文件 Debug : SDT目標代碼 Myucos_Data : ADS目標代碼 Myucos.apj : SDT2.51工程文件 Myusos.mcp : ADS1.2工程文件 Myusos.PR : SourceInsight3.5工程文件
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