本文简单探讨了verilog HDL设计中的可综合性问题，适合HDL初学者阅读 用组合逻辑实现的电路和用时序逻辑实现的 电路要分配到不同的进程中。 不要使用枚举类型的属性。 Integer应加范围限制。 通常的可综合代码应该是同步设计。 避免门级描述，除非在关键路径中。
上传时间： 2013-10-21
上传用户：smallfish
现代的电子设计和芯片制造技术正在飞速发展，电子产品的复杂度、时钟和总线频率等等都呈快速上升趋势，但系统的电压却不断在减小，所有的这一切加上产品投放市场的时间要求给设计师带来了前所未有的巨大压力。要想保证产品的一次性成功就必须能预见设计中可能出现的各种问题，并及时给出合理的解决方案，对于高速的数字电路来说，最令人头大的莫过于如何确保瞬时跳变的数字信号通过较长的一段传输线，还能完整地被接收，并保证良好的电磁兼容性，这就是目前颇受关注的信号完整性（SI）问题。本章就是围绕信号完整性的问题，让大家对高速电路有个基本的认识，并介绍一些相关的基本概念。 第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1066.2 源同步时序系统.......................................................................................1086.2.1 源同步系统的基本结构...................................................................1096.2.2 源同步时序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由来...................................................................................... 1137.2 IBIS 与SPICE 的比较.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的构成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相关工具及链接..............................................................................120第八章 高速设计理论在实际中的运用.............................................................1228.1 叠层设计方案...........................................................................................1228.2 过孔对信号传输的影响...........................................................................1278.3 一般布局规则...........................................................................................1298.4 接地技术...................................................................................................1308.5 PCB 走线策略............................................................................................134
标签： 信号完整性
上传时间： 2014-05-15
上传用户：dudu1210004
第一部分 信号完整性知识基础.................................................................................5第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1063.2 高速设计的问题.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的组件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系统......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自动布线器.......................................................2303.4 高速设计的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓扑结构的探索...............................................................................2313.4.2 空间解决方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓扑模板驱动设计...................................................................2313.4.4 时序驱动布局...................................................................................2323.4.5 以约束条件驱动设计.......................................................................2323.4.6 设计后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的进阶运用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 图形化的拓扑结构探索...........................................................................2344.3 全面的信号完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 设计前和设计的拓扑结构提取.......................................................2354.6 仿真设置顾问...........................................................................................2354.7 改变设计的管理.......................................................................................2354.8 关键技术特点...........................................................................................2364.8.1 拓扑结构探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形显示器........................................................................2364.8.3 集成化的在线分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的运用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信号的仿真.......................................................................................2435.3 眼图模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 进行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 进行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 处理信号完整性原理图的具体问题.......................................................2591.3 在LineSim 中如何对传输线进行设置...................................................2601.4 在LineSim 中模拟IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中进行串扰仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 进行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 进行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的进一步介绍..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串扰仿真..........................................................................309
上传时间： 2014-04-18
上传用户：wpt
51单片机教程（汇编）：1、何谓单片机 一台能够工作的计算机要有这样几个部份构成：CPU（进行运算、控制）、RAM（数据存储）、ROM（程序存储）、输入/输出设备（例如：串行口、并行输出口等）。在个人计算机上这些部份被分成若干块芯片，安装一个称之为主板的印刷线路板上。而在单片机中，这些部份，全部被做到一块集成电路芯片中了，所以就称为单片（单芯片）机，而且有一些单片机中除了上述部份外，还集成了其它部份如A/D，D/A等。 天！PC中的CPU一块就要卖几千块钱，这么多东西做在一起，还不得买个天价！再说这块芯片也得非常大了。 不，价格并不高，从几元人民币到几十元人民币，体积也不大，一般用40脚封装，当然功能多一些单片机也有引脚比较多的，如68引脚，功能少的只有10多个或20多个引脚，有的甚至只8只引脚。为什么会这样呢？ 功能有强弱，打个比方，市场上面有的组合音响一套才卖几百块钱，可是有的一台功放机就要卖好几千。另外这种芯片的生产量很大，技术也很成熟，51系列的单片机已经做了十几年，所以价格就低了。 既然如此，单片机的功能肯定不强，干吗要学它呢？ 话不能这样说，实际工作中并不是任何需要计算机的场合都要求计算机有很高的性能，一个控制电冰箱温度的计算机难道要用PIII？应用的关键是看是否够用，是否有很好的性能价格比。所以8051出来十多年，依然没有被淘汰，还在不断的发展中。
上传时间： 2013-10-13
上传用户：cc1015285075
常用PIC系列产品特性一览表 器件 存储器 类型 字数 EEPROM 数据 存储器 RAM I/O 引脚数 ADC （-Bit） 比较 器 运 放 定时器/WDT 串行接口 最高 速度 MHz 封装 PDIP /SOIC ICSP CCP / ECCP 输出电流 (per I/O) 振荡器 频率 (MHz) 参考 电压 VREF LCD PWM 堆栈 深度 High Voltage Wakeup On Change PIC16C432 OTP 2048x14 128 12 2 1-8bit/1-WDT 20 20 √ 25 mA 4 0 0 PIC16C433 OTP 2048x14 128 6 4/8 1-8bit/1-WDT 10 18 √ 25 mA 0 0 PIC16C505 OTP 1024x12 72 12 1-8bit/1-WDT 20 14 √ 25 mA 4 0 0 PIC16C54 OTP 512x12 25 12 1-8bit/1-WDT 20 18/20 20 mA 0 0 PIC16C54A OTP 512x12 25 12 1-8bit/1-WDT 20 18/20 20 mA 0 0 PIC16C54C OTP 512x12 25 12 1-8bit/1-WDT 40 18/20 20 mA 0 0 PIC16C55 OTP 512x12 24 20 1-8bit/1-WDT 20 28 20 mA 0 0 PIC16C554 OTP 512x14 80 13 1-8bit/1-WDT 20 18/20 √ 25 mA 0 0 PIC16C558 OTP 2048x14 128 13 1-8bit/1-WDT 20 18/20 √ 25 mA 0 0 PIC16C55A OTP 512x12 24 20 1-8bit/1-WDT 40 28 20 mA 0 0 PIC16C56 OTP 1024x12 25 12 1-8bit/1-WDT 20 18/20 20 mA 0 0 PIC16C56A OTP 1024x12 25 12 1-8bit/1-WDT 40 18/20 20 mA 0 0 PIC16C57 OTP 2048x12 72 20 1-8bit/1-WDT 20 28 20 mA 0 0 PIC16C57C OTP 2048x12 72 20 1-8bit/1-WDT 40 28 20 mA 0 0 PIC16C58B OTP 2048x12 73 12 1-8bit/1-WDT 40 18/20 20 mA 0 0 PIC16C620 OTP 512x14 80 13 2 1-8bit/1-WDT 20 18/20 √ 25 mA √ 0 0 PIC16C620A OTP 512x14 96 13 2 1-8bit/1-WDT 40 18/20 √ 25 mA √ 0 0 PIC16C621 OTP 1024x14 80 13 2 1-8bit/1-WDT 20 18/20 √ 25 mA √ 0 0 PIC16C621A OTP 1024x14 96 13 2 1-8bit/1-WDT 40 18/20 √ 25 mA √ 0 0 PIC16C622 OTP 2048x14 128 13 2 1-8bit/1-WDT 20 18/20 √ 25 mA √ 0 0 PIC16C622A OTP 2048x14 128 13 2 1-8bit/1-WDT 40 18/20/40 √ 25 mA √ 0 0 PIC16C62A OTP 2048x14 128 22 2-8bit/1-16bit/1-WDT I²C/ SPI 20 28/ √ 1 25 mA 1 0 0 PIC16C62B OTP 2048x14 128 22 2-8bit/1-16bit/1-WDT I²C /SPI 20 28 √ 1 25 mA 1 0 0 PIC16C63 OTP 4096x14 192 22 2-8bit/1-16bit/1-WDT USART/I²C /SPI 20 28 √ 2 25 mA 2 0 0 PIC16C63A OTP 4096x14 192 22 2-8bit/1-16bit/1-WDT USART/I²C/SPI 20 28 √ 2 25 mA 2 0 0 PIC16C642 OTP 4096x14 176 22 2 1-8bit/1-WDT 20 28 √ 25 mA √ 0 0 PIC16C64A OTP 2048x14 128 33 2-8bit/1-16bit/1-WDT I²C /SPI 20 40/44 √ 1 25 mA 1 0 0 PIC16C65A OTP 4096x14 192 33 2-8bit/1-16bit/1-WDT USART/I²C/SPI 20 40/44 √ 2 25 mA 2 0 0 PIC16C65B OTP 4096x14 192 33 2-8bit/1-16bit/1-WDT USART/I²C/SPI 20 40/44 √ 2 25 mA 2 0 0 PIC16C66 OTP 8192x14 368 22 2-8bit/1-16bit/1-WDT USART/I²C/SPI 20 28 √ 2 25 mA 2 0 0 PIC16C662 OTP 4096x14 176 33 2 1-8bit/1-WDT 20 40/44 √ 25 mA √ 0 0 PIC16C67 OTP 8192x14 368 33 2-8bit/1-16bit/1-WDT USART/I²C /SPI 20 40/44 √ 2 25 mA 2 0 0 PIC16C71 OTP 1024x14 36 13 4/8 1-8bit/1-WDT 20 18 √ 25 mA 0 0 PIC16C710 OTP 512x14 36 13 4/8 1-8bit/1-WDT 20 18/20 √ 25 mA 0 0 PIC16C711 OTP 1024x14 68 13 4/8 1-8bit/1-WDT 20 18/20 √ 25 mA
上传时间： 2013-10-12
上传用户：xjy441694216
目 录 ADI处理器简介 ADI嵌入式处理器产品系列2 市场和应用. 3 技术短训班与大学计划 . 4 在线培训 可视化学习与开发. 5 开发工具 CROSSCORE开发工具 . . 7 VisualDSP++集成开发环境 8 扩展的开发工具产品 . 12 CROSSCORE 开发工具选型表 13 Blackfin和SHARC处理器的软件模块 . 14 其它支持 第三方开发计划. . 16 平台与参考设计 . 16 EngineerZone 16 基准. . 17 产品介绍和选型表 Blackfin处理器家族 . . 20 Blackfin处理器家族选型表 . . 22 ADSP-BF504/ADSP-BF504F/ADSP-BF506F . 26 ADSP-BF512/ADSP-BF514/ADSP-BF516/ADSP-BF518 . . 28 ADSP-BF522/ADSP-BF523/ADSP-BF524/ADSP-BF525/ ADSP-BF526/ADSP-BF527 . . 30 ADSP-BF542/ADSP-BF544/ADSP-BF547/ADSP-BF548/ ADSP-BF549 32 ADSP-BF538/ADSP-BF538F . 34 ADSP-BF536/ADSP-BF537 . . 35 ADSP-BF534 37 ADSP-BF561 38 ADSP-BF531/ADSP-BF532 . . 39 ADSP-BF533 41 ADSP-BF535 43 SHARC处理器家族 44 SHARC处理器家族选型表 46 ADSP-21483/ADSP-21486/ADSP-21487/ADSP-21488/ ADSP-21489 48 ADSP-21478/ADSP-21479 . . 50 ADSP-21467/ADSP-21469 . . 52 ADSP-21371/ADSP-21375 . . 54 ADSP-21367/ADSP-21368/ADSP-21369 55 ADSP-21366 57 ADSP-21363/ADSP-21364 . . 58 ADSP-21266 59 ADSP-21262 60 ADSP-21261 61 ADSP-21161N . . 62 ADSP-21160 63 ADSP-21065L . . 64 SigmaDSP音频处理器 66 SigmaStudio. 66 SigmaDSP产品选型表 . 67 AD1940/AD1941 68 ADAU1401A . 69 ADAU1442/ADAU1445/ADAU1446 . . 70 ADAU1701/ADAU1702 . . 72 ADAU1761 . . 73 ADAU1781 . . 74 SigmaStudio. 75 SigmaDSP评估板 . . 76 TigerSHARC处理器家族 . . 77 TigerSHARC处理器家族选型表 . . 77 ADSP-TS203 78 ADSP-TS202 79 ADSP-TS201 80 ADSP-TS101 81 ADI补充处理器指南 监控器件与数字信号处理器 82 电源管理与数字信号处理器 84 低功耗立体声音频编解码器 86 单声道低功耗D类音频放大器 . . 86 立体声低功耗D类音频放大器 . . 86 多通道编解码器. . 87
上传时间： 2013-11-05
上传用户：金苑科技
单片机实验教程大纲前言┅┅┅┅┅┅┅┅┅┅┅┅┅┅┅┅┅┅┅┅┅┅┅┅3第一章 伟福仿真系统的简介┅┅┅┅┅┅┅┅┅┅┅┅┅4第二章 仿真器硬件┅┅┅┅┅┅┅┅┅┅┅┅┅┅┅┅┅7第三章 软件的安装┅┅┅┅┅┅┅┅┅┅┅┅┅┅┅┅┅11第四章 快速入门┅┅┅┅┅┅┅┅┅┅┅┅┅┅┅┅┅┅20第五章 WSC-51单片机实验开发系统实验指导（硬件部分）实验一、E6000/L伟福仿器认识、交叉汇编、通讯的使用及数据传送实验┅┅┅┅┅┅┅┅┅┅┅┅┅┅┅┅┅┅┅┅┅┅┅┅┅31实验二、定时器/计数器实验┅┅┅┅┅┅┅┅┅┅┅┅┅┅37实验三、P1口输入、输出实验一┅┅┅┅┅┅┅┅┅┅┅┅50P1口输入、输出实验二 ┅┅┅┅┅┅┅┅┅┅┅┅57实验四、8255A可编程并行接口实验一┅┅┅┅┅┅┅┅┅┅638255A可编程并行接口实验二┅┅┅┅┅┅┅┅┅┅688255A可编程并行接口实验三┅┅┅┅┅┅┅┅┅75实验五、A/D转换实验┅┅┅┅┅┅┅┅┅┅┅┅┅┅┅┅83实验六、 D /A转换实验┅┅┅┅┅┅┅┅┅┅┅┅┅┅┅┅91
上传时间： 2014-12-27
上传用户：llwap
The LPC1769/68/67/66/65/64 are ARM Cortex-M3 based microcontrollers for embedded applications featuring a high level of integration and low power consumption. The ARM Cortex-M3 is a next generation core that offers system enhancements such as enhanced debug features and a higher level of support block integration.
上传时间： 2014-02-20
上传用户：13215175592
MSP430系列单片机C语言程序设计与开发MSP430系列是一个具有明显技术特色的单片机品种。关于它的硬件特性及汇编语言程序设计已在《MSP430系列超低功耗16位单片机的原理与应用》及《MSP430系列 FLASH型超低功耗16位单片机》等书中作了全面介绍。《MSP430系列单片机C语言程序设计与开发》介绍IAR公司为MSP430系列单片机配备的C程序设计语言C430。书中叙述了C语言的基本概念、C430的扩展特性及C库函数；对C430的集成开发环境的使用及出错信息作了详尽的说明；并以MSP430F149为例，对各种应用问题及外围模块操作提供了典型的C程序例程，供读者在今后的C430程序设计中参考。 《MSP430系列单片机C语言程序设计与开发》可以作为高等院校计算机、自动化及电子技术类专业的教学参考书，也可作为工程技术人员设计开发时的技术资料。MSP430系列超低功耗16位单片机的原理与应用目录MSP430系列单片机C语言程序设计与开发 目录 第1章 C语言基本知识1.1 标识符与关键字11.1.1 标识符11.1.2 关键字11.2 数据基本类型21.2.1 整型数据21.2.2 实型数据31.2.3 字符型数据41.2.4 各种数据转换关系61.3 C语言的运算符71.3.1 算术运算符71.3.2 关系运算符和逻辑运算符71.3.3 赋值运算符81.3.4 逗号运算符81.3.5 ? 与 ：运算符81.3.6 强制转换运算符91.3.7 各种运算符优先级列表91.4 程序设计的三种基本结构101.4.1 语句的概念101.4.2 顺序结构111.4.3 选择结构121.4.4 循环结构141.5 函数181.5.1 函数定义181.5.2 局部变量与全局变量191.5.3 形式参数与实际参数201.5.4 函数调用方式201.5.5 函数嵌套调用211.5.6 变量的存储类别221.5.7 内部函数和外部函数231.6 数组231.6.1 一维数组241.6.2 多维数组241.6.3 字符数组261.7 指针271.7.1 指针与地址的概念271.7.2 指针变量的定义281.7.3 指针变量的引用281.7.4 数组的指针281.7.5 函数的指针301.7.6 指针数组311.8 结构和联合321.8.1 结构定义321.8.2 结构类型变量的定义331.8.3 结构类型变量的初始化341.8.4 结构类型变量的引用341.8.5 联合341.9 枚举361.9.1 枚举的定义361.9.2 枚举元素的值371.9. 3 枚举变量的使用371.10 类型定义381.10.1 类型定义的形式381.10.2 类型定义的使用381.11 位运算391.11.1 位运算符391.11.2 位域401.12 预处理功能411.12.1 简单宏定义和带参数宏定义411.12.2 文件包含431.12.3 条件编译命令44第2章 C430--MSP430系列的C语言2.1 MSP430系列的C语言452.1.1 C430概述452.1.2 C430程序设计工作流程462.1.3 开始462.1.4 C430程序生成472.2 C430的数据表达482.2.1 数据类型482.2.2 编码效率502.3 C430的配置512.3.1 引言512.3. 2 存储器分配522.3.3 堆栈体积522.3.4 输入输出522.3.5 寄存器的访问542.3.6 堆体积542.3.7 初始化54第3章 C430的开发调试环境3.1 引言563.1.1 Workbench特性563.1.2 Workbench的内嵌编辑器特性563.1.3 C编译器特性573.1. 4 汇编器特性573.1.5 连接器特性583.1.6 库管理器特性583.1.7 C?SPY调试器特性593.2 Workbench概述593.2.1 项目管理模式593.2.2 选项设置603.2.3 建立项目603.2.4 测试代码613.2.5 样本应用程序613.3 Workbench的操作623.3.1 开始633.3.2 编译项目683.3.3 连接项目693.3.4 调试项目713.3.5 使用Make命令733.4 Workbench的功能汇总753.4.1 Workbench的窗口753.4.2 Workbench的菜单功能813.5 Workbench的内嵌编辑器993.5.1 内嵌编辑器操作993.5.2 编辑键说明993.6 C?SPY概述1013.6.1 C?SPY的C语言级和汇编语言级调试1013.6.2 程序的执行1023.7 C?SPY的操作1033.7.1 程序生成1033.7.2 编译与连接1033.7.3 C?SPY运行1033.7.4 C语言级调试1043.7.5 汇编级调试1113.8 C?SPY的功能汇总1133.8.1 C?SPY的窗口1133.8.2 C?SPY的菜单命令功能1203.9 C?SPY的表达式与宏1323.9.1 汇编语言表达式1323.9.2 C语言表达式1333.9.3 C?SPY宏1353.9.4 C?SPY的设置宏1373.9.5 C?SPY的系统宏137 第4章 C430程序设计实例4.1 程序设计与调试环境1434.1.1 程序设计调试集成环境1434.1.2 设备连接1444.1.3 ProF149实验系统1444.2 数值计算1454.2.1 C语言表达式1454.2.2 利用MPY实现运算1464.3 循环结构1474.4 选择结构1484.5 SFR访问1494.6 RAM访问1504.7 FLASH访问1514.8 WDT操作1534.8. 1 WDT使程序自动复位1534.8.2 程序对WATCHDOG计数溢出的控制1544.8.3 WDT的定时器功能1554.9 Timer操作1554.9.1 用Timer产生时钟信号1554.9.2 用Timer检测脉冲宽度1564.10 UART操作1574.10.1 点对点通信1574.10.2 点对多点通信1604.11 SPI操作1634.12 比较器操作1654.13 ADC12操作1674.13.1 单通道单次转换1674.13.2 序列通道多次转换1684.14 时钟模块操作1704.15 中断服务程序1714.16 省电工作模式1754.17 调用汇编语言子程序1764.17.1 程序举例1764.17.2 生成C程序调用的汇编子程序177第5章 C430的扩展特性5.1 C430的语言扩展概述1785.1.1 扩展关键字1785.1.2 #pragma编译命令1785.1.3 预定义符号1795.1.4 本征函数1795.1.5 其他扩展特性1795.2 C430的关键字扩展1795.2.1 interrupt1805.2.2 monitor1805.2.3 no_init1815.2.4 sfrb1815.2.5 sfrw1825.3 C430的 #pragma编译命令1825.3.1 bitfields=default1825.3.2 bitfields=reversed1825.3.3 codeseg1835.3.4 function=default1835.3.5 function=interrupt1845.3.6 function=monitor1845.3.7 language=default1845.3.8 language=extended1845.3.9 memory=constseg1855.3.10 memory=dataseg1855.3.11 memory=default1855.3.12 memory=no_init1865.3.13 warnings=default1865.3.14 warnings=off1865.3.15 warnings=on1865.4 C430的预定义符号1865.4.1 DATE1875.4.2 FILE1875.4.3 IAR_SYSTEMS_ICC1875.4.4 LINE1875.4.5 STDC1875.4.6 TID1875.4.7 TIME1885.4.8 VER1885.5 C430的本征函数1885.5.1 _args＄1885.5.2 _argt＄1895.5.3 _BIC_SR1895.5.4 _BIS_SR1905.5.5 _DINT1905.5.6 _EINT1905.5.7 _NOP1905.5.8 _OPC1905.6 C430的汇编语言接口1915.6.1 创建汇编子程序框架1915.6.2 调用规则1915.6.3 C程序调用汇编子程序1935.7 C430的段定义1935.7.1 存储器分布与段定义1945.7.2 CCSTR段1945.7.3 CDATA0段1945.7.4 CODE段1955.7.5 CONST1955.7.6 CSTACK1955.7.7 CSTR1955.7.8 ECSTR1955.7.9 IDATA01965.7.10 INTVEC1965.7.11 NO_INIT1965.7.12 UDATA0196第6章 C430的库函数6.1 引言1976.1.1 库模块文件1976.1.2 头文件1976.1.3 库定义汇总1976.2C 库函数参考2046.2.1 C库函数的说明格式2046.2.2 C库函数说明204第7章 C430编译器的诊断消息7.1 编译诊断消息的类型2307.2 编译出错消息2317.3 编译警告消息243附录 AMSP430系列FLASH型芯片资料248附录 BProF149实验系统251附录 CMSP430x14x.H文件253附录 DIAR MSP430 C语言产品介绍275
上传时间： 2014-05-05
上传用户：253189838
EZ-USB FX系列单片机USB外围设备设计与应用:PART 1 USB的基本概念第1章 USB的基本特性1.1 USB简介21.2 USB的发展历程31.2.1 USB 1.131.2.2 USB 2.041.2.3 USB与IEEE 1394的比较41.3 USB基本架构与总线架构61.4 USB的总线结构81.5 USB数据流的模式与管线的概念91.6 USB硬件规范101.6.1 USB的硬件特性111.6.2 USB接口的电气特性121.6.3USB的电源管理141.7 USB的编码方式141.8 结论161.9 问题与讨论16第2章 USB通信协议2.1 USB通信协议172.2 USB封包中的数据域类型182.2.1 数据域位的格式182.3 封包格式192.4 USB传输的类型232.4.1 控制传输242.4.2 中断传输292.4.3 批量传输292.4.4 等时传输292.5 USB数据交换格式302.6 USB描述符342.7 USB设备请求422.8 USB设备群组442.9 结论462.10 问题与讨论46第3章 设备列举3.1注册表编辑器473.2设备列举的步骤493.3设备列举步骤的实现--使用CATC分析工具513.4结论613.5问题与讨论61第4章 USB芯片与EZUSB4.1USB芯片的简介624.2USB接口芯片644.2.1Philips接口芯片644.2.2National Semiconductor接口芯片664.3内含USB单元的微处理器684.3.1Motorola694.3.2Microchip694.3.3SIEMENS704.3.4Cypress714.4USB芯片总揽介绍734.5USB芯片的选择与评估744.6问题与讨论80第5章 设备与驱动程序5.1阶层式的驱动程序815.2主机的驱动程序835.3驱动程序的选择865.4结论865.5问题与讨论87第6章 HID群组6.1HID简介886.2HID群组的传输速率886.3HID描述符906.3.1报告描述符936.3.2主要 main 项目类型966.3.3整体 global 项目卷标976.3.4区域 local 项目卷标986.3.5简易的报告描述符996.3.6Descriptor Tool 描述符工具 1006.3.7兼容测试程序1016.4HID设备的基本请求1026.5Windows通信程序1036.6问题与讨论106PART 2 硬件技术篇第7章 EZUSB FX简介7.1简介1097.2EZUSB FX硬件框图1097.3封包与PID码1117.4主机是个主控者1137.4.1从主机接收数据1137.4.2传送数据至主机1137.5USB方向1137.6帧1147.7EZUSB FX传输类型1147.7.1批量传输1147.7.2中断传输1147.7.3等时传输1157.7.4控制传输1157.8设备列举1167.9USB核心1167.10EZUSB FX单片机1177.11重新设备列举1177.12EZUSB FX端点1187.12.1EZUSB FX批量端点1187.12.2EZUSB FX控制端点01187.12.3EZUSB FX中断端点1197.12.4EZUSB FX等时端点1197.13快速传送模式1197.14中断1207.15重置与电源管理1207.16EZUSB 2100系列1207.17FX系列--从FIFO1227.18FX系列--GPIF 通用型可程序化的接口 1227.19AN2122/26各种特性的摘要1227.20修订ID1237.21引脚描述123第8章 EZUSB FX CPU8.1简介1308.28051增强模式1308.3EZUSB FX所增强的部分1318.4EZUSB FX寄存器接口1318.5EZUSB FX内部RAM1318.6I/O端口1328.7中断1328.8电源控制1338.9特殊功能寄存器 SFR 1348.10内部总线1358.11重置136第9章 EZUSB FX内存9.1简介1379.28051内存1389.3扩充的EZUSB FX内存1399.4CS#与OE#信号1409.5EZUSB FX ROM版本141第10章 EZUSB FX输入/输出端口10.1简介14310.2I/O端口14310.3EZUSB输入/输出端口寄存器14610.3.1端口配置寄存器14710.3.2I/O端口寄存器14710.4EZUSB FX输入/输出端口寄存器14910.5EZUSB FX端口配置表15110.6I2C控制器15610.78051 I2C控制器15610.8控制位15810.8.1START位15810.8.2STOP位15810.8.3LASTRD位15810.9状态位15910.9.1DONE位15910.9.2ACK位15910.9.3BERR位15910.9.4ID1, ID015910.10送出 WRITE I2C数据16010.11接收 READ I2C数据16010.12I2C激活加载器16010.13SFR寻址 FX 16210.14端口A~E的SFR控制165第11章 EZUSB FX设备列举与重新设备列举11.1简介16711.2预设的USB设备16911.3USB核心对于EP0设备请求的响应17011.4固件下载17111.5设备列举模式17211.6没有存在EEPROM17311.7存在着EEPROM, 第一个字节是0xB0 0xB4, FX系列11.8存在着EEPROM, 第一个字节是0xB2 0xB6, FX系列11.9配置字节0,FX系列17711.10重新设备列举 ReNumerationTM 17811.11多重重新设备列举 ReNumerationTM 17911.12预设描述符179第12章 EZUSB FX批量传输12.1简介18812.2批量输入传输18912.3中断传输19112.4EZUSB FX批量IN的例子19112.5批量OUT传输19212.6端点对19412.7IN端点对的状态19412.8OUT端点对的状态19512.9使用批量缓冲区内存19512.10Data Toggle控制19612.11轮询的批量传输的范例19712.12设备列举说明19912.13批量端点中断19912.14中断批量传输的范例20112.15设备列举说明20512.16自动指针器205第13章 EZUSB控制端点013.1简介20913.2控制端点EP021013.3USB请求21213.3.1取得状态 Get_Status 21413.3.2设置特性(Set_Feature)21713.3.3清除特性(Clear_Feature)21813.3.4取得描述符(Get_Descriptor)21913.3.5设置描述符(Set Descriptor)22313.3.6设置配置(Set_Configuration)22513.3.7取得配置(Get_Configuration)22513.3.8设置接口(Set_Interface)22513.3.9取得接口(Get_Interface)22613.3.10设置地址(Set_Address)22713.3.11同步帧22713.3.12固件加载228第14章 EZUSB FX等时传输14.1简介22914.2等时IN传输23014.2.1初始化设置23014.2.2IN数据传输23014.3等时OUT传输23114.3.1初始化设置23114.3.2数据传输23214.4设置等时FIFO的大小23214.5等时传输速度23414.5.1EZUSB 2100系列23414.5.2EZUSB FX系列23514.6快速传输 仅存于2100系列 23614.6.1快速写入23614.6.2快速读取23714.7快速传输的时序 仅存于2100系列 23714.7.1快速写入波形23814.7.2快速读取波形23914.8快速传输速度(仅存于2100系列)23914.9其余的等时寄存器24014.9.1除能等时寄存器24014.9.20字节计数位24114.10以无数据来响应等时IN令牌24214.11使用等时FIFO242第15章 EZUSB FX中断15.1简介24315.2USB核心中断24415.3唤醒中断24415.4USB中断信号源24515.5SUTOK与SUDAV中断24815.6SOF中断24915.7中止 suspend 中断24915.8USB重置中断24915.9批量端点中断25015.10USB自动向量25015.11USB自动向量译码25115.12I2C中断25215.13IN批量NAK中断 仅存于AN2122/26与FX系列 25315.14I2C STOP反相中断 仅存于AN2122/26与FX系列 25415.15从FIFO中断 INT4 255第16章 EZUSB FX重置16.1简介25716.2EZUSB FX打开电源重置 POR 25716.38051重置的释放25916.3.1RAM的下载26016.3.2下载EEPROM26016.3.3外部ROM26016.48051重置所产生的影响26016.5USB总线重置26116.6EZUSB脱离26216.7各种重置状态的总结263第17章 EZUSB FX电源管理17.1简介26517.2中止 suspend 26617.3回复 resume 26717.4远程唤醒 remote wakeup 269第18章 EZUSB FX系统18.1简介27118.2DMA寄存器描述27218.2.1来源. 目的. 传输长度地址寄存器27218.2.2DMA起始与状态寄存器27518.2.3DMA同步突发使能寄存器27518.2.4虚拟寄存器27818.3RD/FRD与WR/FWR DMA闪控的选择27818.4DMA闪控波形与延伸位的交互影响27918.4.1DMA外部写入27918.4.2DMA外部读取280第19章 EZUSB FX寄存器19.1简介28219.2批量数据缓冲区寄存器28319.3等时数据FIFO寄存器28419.4等时字节计数寄存器28519.5CPU寄存器28719.6I/O端口配置寄存器28819.7I/O端口A~C输入/输出寄存器28919.8230 Kbaud UART操作--AN2122/26寄存器29119.9等时控制/状态寄存器29119.10I2C寄存器29219.11中断29419.12端点0控制与状态寄存器29919.13端点1~7的控制与状态寄存器30019.14整体USB寄存器30519.15快速传输30919.16SETUP数据31119.17等时FIFO的容量大小31119.18通用I/F中断使能31219.19通用中断请求31219.20输入/输出端口寄存器D与E31319.20.1端口D输出31319.20.2输入端口D脚位31319.20.3端口D输出使能31319.20.4端口E输出31319.20.5输入端口E脚位31419.20.6端口E输出使能31419.21端口设置31419.22接口配置31419.23端口A与端口C切换配置31619.23.1端口A切换配置#231619.23.2端口C切换配置#231719.24DMA寄存器31919.24.1来源. 目的. 传输长度地址寄存器31919.24.2DMA起始与状态寄存器32019.24.3DMA同步突发使能寄存器32019.24.4选择8051 A/D总线作为外部FIFO321PART 3 固件技术篇第20章 EZUSB FX固件架构与函数库20.1固件架构总览32320.2固件架构的建立32520.3固件架构的副函数钩子32520.3.1工作分配器32620.3.2设备请求 device request 32620.3.3USB中断服务例程32920.4固件架构整体变量33220.5描述符表33320.5.1设备描述符33320.5.2配置描述符33420.5.3接口描述符33420.5.4端点描述符33520.5.5字符串描述符33520.5.6群组描述符33520.6EZUSB FX固件的函数库33620.6.1包含文件 *.H 33620.6.2子程序33620.6.3整体变量33820.7固件架构的原始程序代码338第21章 EZUSB FX固件范例程序21.1范例程序的简介34621.2外围I/O测试程序34721.3端点对, EP_PAIR范例35221.4批量测试, BulkTest范例36221.5等时传输, ISOstrm范例36821.6问题与讨论373PART 4 实验篇第22章 EZUSB FX仿真器22?1简介37522?2所需的工具37622?3EZUSB FX框图37722.4EZUSB最终版本的系统框图37822?5第一次下载程序37822.6EZUSB FX开发系统框图37922.7设置开发环境38022.8EZUSB FX开发工具组的内容38122.9EZUSB FX开发工具组软件38222.9.1初步安装程序38222.9.2确认主机 个人计算机 是否支持USB38222.10安装EZUSB控制平台. 驱动程序以及文件38322.11EZUSB FX开发电路板38522.11.1简介38522.11.2开发电路板的浏览38522.11.3所使用的8051资源38622.11.4详细电路38622.11.5LED的显示38722.11.6Jumper38722.11.7连接器39122.11.8内存映象图39222.11.9PLD信号39422.11.10PLD源文件文件39522.11.11雏形板的扩充连接器P1~P639722.11.12Philips PCF8574 I/O扩充IC40022.12DMA USB FX I/O LAB开发工具介绍40122.12.1USBFX简介40122.12.2USBFX及外围整体环境介绍40322?12?3USBFX与PC连接软件介绍40422.12.4USBFX硬件功能介绍404第23章 LED显示器输出实验23.1硬件设计与基本概念40923.2固件设计41023.3.1固件架构文件FW.C41123.3.2描述符文件DESCR.A5141223.3.3外围接口文件PERIPH.C41723.4固件程序代码的编译与链接42123.5Windows程序, VB设计42323.6INF文件的编写设计42423.7结论42623.8问题与讨论427第24章 七段显示器与键盘的输入/输出实验24.1硬件设计与基本概念42824.2固件设计43124.2.1七段显示器43124.2.24×4键盘扫描43324.3固件程序代码的编译与链接43424.4Windows程序, VB设计43624.5问题与讨论437第25章 LCD文字型液晶显示器输出实验25.1硬件设计与基本概念43825.1.1液晶显示器LCD43825.2固件设计45225.3固件程序代码的编译与链接45625.4Windows程序, VB设计45725.5问题与讨论458第26章 LED点阵输出实验26.1硬件设计与基本概念45926.2固件设计46326.3固件程序代码的编译与链接46326.4Windows程序, VB设计46526.5问题与讨论465第27章 步进电机输出实验27.1硬件设计与基本概念46627.1.11相激磁46727.1.22相激磁46727.1.31-2相激磁46827?1?4PMM8713介绍46927.2固件设计47327.3固件程序代码的编译与链接47427.4Windows程序, VB设计47627.5问题与讨论477第28章 I2C接口输入/输出实验28.1硬件设计与基本概念47828.2固件设计48128.3固件程序代码的编译与链接48328.4Windows程序, VB设计48428.5问题与讨论485第29章 A/D转换器与D/A转换器的输入/输出实验29.1硬件设计与基本概念48629.1.1A/D转换器48629.1.2D/A转换器49029.2固件设计49329.2.1A/D转换器的固件设计49329.2.2D/A转换器的固件设计49629.3固件程序代码的编译与链接49729.4Windows程序, VB设计49829.5问题与讨论499第30章 LCG绘图型液晶显示器输出实验30.1硬件设计与基本概念50030.1.1绘图型LCD50030.1.2绘图型LCD控制指令集50330.1.3绘图型LCD读取与写入时序图50530.2固件设计50630.2.1LCG驱动程序50630.2.2USB固件码51330.3固件程序代码的编译与链接51630.4Windows程序, VB设计51730.5问题与讨论518附录A Cypress控制平台的操作A.1EZUSB控制平台总览519A.2主画面520A.3热插拔新的USB设备521A.4各种工具栏的使用524A.5故障排除526A.6控制平台的进阶操作527A.7测试Unary Op工具栏上的按钮功能528A.8测试制造商请求的工具栏 2100 系列的开发电路板 529A.9测试等时传输工具栏532A.10测试批量传输工具栏533A.11测试重置管线工具栏535A.12测试设置接口工具栏537A.13测试制造商请求工具栏 FX系列开发电路板A.14执行Get Device Descriptor 操作来验证开发板的功能是否正确539A.15从EZUSB控制平台中, 加载dev_io的范例并且加以执行540A.16从Keil侦错应用程序中, 加载dev_io范例程序代码, 然后再加以执行542A.17将dev_io 目标文件移开, 且使用Keil IDE 集成开发环境 来重建545A.18在侦错器下执行dev_io目标文件, 并且使用具有侦错能力的IDE547A.19在EZUSB控制平台下, 执行ep_pair目标文件A.20如何修改fw范例, 并在开发电路板上产生等时传输550附录BEZUSB 2100系列及EZUSB FX系列引脚表B.1EZUSB 2100系列引脚表555B?2EZUSB FX系列引脚图表561附录C EZUSB FX寄存器总览附录D EEPROM烧录方式
上传时间： 2013-11-21
上传用户：努力努力再努力
