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  • VIP专区-嵌入式/单片机编程源码精选合集系列（68）

    VIP专区-嵌入式/单片机编程源码精选合集系列（68）资源包含以下内容：1. 2.4G无线芯片NRF24L01的控制程序.2. nios32指令手册.3. SOPC学习板原理图,可以自己DIY一个开发板.4. 嵌入式处理器.5. Linux环境.6. Linux 系统中.7. irda-utils-0.9.18.tar.gz Linux系统中.8. pcmcia-cs-3.2.7.9. 红外通信工具 EVC下的Windows CE红外通信编程实例.10. 将NiosII程序下载到Flash的方法（Step_by_step）.11. NIOS 设计从入门到精通 www.sopc.net.cn.12. EM78P153源代码,含24C02,I2C,以及1418FM发射模块控制部分!.13. 摩托罗拉的脉冲信号输出的原代码.14. 摩托罗拉的时钟的原代码.15. 基于CH375的USB数据采集应用程序,上位机VB.16. 三星公司评估板2440的原理图,包含了所有的外围器件的原理图.比较详细.17. MSP430F169+LCD原理图.18. 各种器件的驱动程序.19. Protel原理图需要的Xilinx元件库.20. 本人收集的在protel99下运行的常用元器件的封装库.21. sch是原理图 7920的驱动程序 avr128.22. 是完成从００到９９计数的汇编程序生成文件.23. 节点是网络系统的基本控制单元.24. 基于NIOSII的UART的原代码.25. Globus Toolkit 4编程指南 是关于网格计算中最通用的软件GLOBUS工具箱第4版的使用详解.26. ＣＰＬＤ　　一个简单程序 希望大家喜欢.27. this a book about cpld fpga developmen,it is very useful for eda development.28. 一个电表的程序.29. 此电路为计时器电路设计原理图.30. 此电路为考勤机电路设计原理图.31. DSP抽样程序,TMS320VC5402,CCSga.32. 这是一个PCI9820CAN通信卡通信控制程序.33. IAR Embedded Workbench下编译的sst25lf080a操作的MSP430程序包括串口通讯.34. 周边报警的报警控制程序需要的爱好者来下载吧.35. Lakey这是一个免费的CW练习/收/发软件.36. HPI与PC相通信的源代码 喜欢DSP的爱好者快来看看吧.37. arm的地址结构fe分析。arm加载和运行空间地址分配详细指导。.38. arm7 lpc2103 的keil 程序开发包 非常有参考价值.39. vxworks下ppp的实现源码.40. vworks 下wlan的实现代码.

    标签： 螺纹

    上传时间： 2013-05-26

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  • 电工学 上海交大精品课件(赵爱萍版) PPT版

    电工学 上海交大精品课件(赵爱萍版) PPT版

    标签： 电工学 海 精品课

    上传时间： 2013-04-15

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  • 嵌入式ARM9-2440实战手册

    广嵌开发板配套的教程。 实验1 ARM 汇编指令编程实验． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． 1 实验2 C 和ARM 汇编混合编程实验． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． 8 实验3 C 语言实现LED 控制实验． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． 15 实验4 外部中断应用实验 ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． 22 实验5 看门狗定时器应用实验 ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． 32 实验6 DMA 控制器实验． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． 38 实验7 PWM 控制蜂鸣器实验． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． 48 实验8 UART 通信实验． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． 57 实验9 红外模块控制实验 ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． 68 实验10 实时时钟设计实验． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． 79 实验11 IIC 总线应用实验． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． 90 实验12 Nor flash 应用实验 ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． 103 实验13 Nand flash 应用实验． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． 114 实验14 TFT LCD 显示实验． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． 138 实验15 触摸屏控制实验． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． 153 实验16 ADC 应用实验． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． 167 实验17 IIS 音频总线实验． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． 178 实验18 USB 设备实验． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． 188 实验19 SD 卡接口实验． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． 215 实验20 TFTP 以太网通讯 ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． 228 实验21 Camera 应用实验． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． 239 实验22 BootLoader 实验． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． 250 实验23 Linux-2.6 内核移植实验． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． 261 实验24 Linux 驱动程序开发实验． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． 270 实验25 QT/Embedded 实验． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． 280 实验26 WinCE5.0 开发实验． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． 294 附录一 S3C2440A 启动代码． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． 314 附录二 GEC2440 核心板电路图． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． 327 附录三 GEC2440 主板电路图． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． ． 335

    标签： 2440 ARM 嵌入式

    上传时间： 2013-07-22

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  • FPGA芯片与ADI公司的AD9779之间的通信

    FPGA芯片与ADI公司的AD9779之间的通信，总共有四个通道，68对LVDS,采样时钟是122.88MHz

    标签： FPGA 9779 ADI AD

    上传时间： 2013-08-10

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  • 基于多环锁相宽带细步进频率合成器的设计

    为了满足宽频段、细步进频率综合器的工程需求，对基于多环锁相的频率合成器进行了分析和研究。在对比传统单环锁相技术基础上，介绍了采用DDS+PLL多环技术实现宽带细步进频综，输出频段10~13 GHz，频率步进10 kHz，相位噪声达到-92 dBc/Hz@1 kHz，杂散抑制达到-68 dBc，满足实际工程应用需求。

    标签： 锁相 宽带 合成器 步进频率

    上传时间： 2013-10-12

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  • 信号完整性知识基础(pdf)

    现代的电子设计和芯片制造技术正在飞速发展，电子产品的复杂度、时钟和总线频率等等都呈快速上升趋势，但系统的电压却不断在减小，所有的这一切加上产品投放市场的时间要求给设计师带来了前所未有的巨大压力。要想保证产品的一次性成功就必须能预见设计中可能出现的各种问题，并及时给出合理的解决方案，对于高速的数字电路来说，最令人头大的莫过于如何确保瞬时跳变的数字信号通过较长的一段传输线，还能完整地被接收，并保证良好的电磁兼容性，这就是目前颇受关注的信号完整性（SI）问题。本章就是围绕信号完整性的问题，让大家对高速电路有个基本的认识，并介绍一些相关的基本概念。 第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1066.2 源同步时序系统.......................................................................................1086.2.1 源同步系统的基本结构...................................................................1096.2.2 源同步时序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由来...................................................................................... 1137.2 IBIS 与SPICE 的比较.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的构成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相关工具及链接..............................................................................120第八章 高速设计理论在实际中的运用.............................................................1228.1 叠层设计方案...........................................................................................1228.2 过孔对信号传输的影响...........................................................................1278.3 一般布局规则...........................................................................................1298.4 接地技术...................................................................................................1308.5 PCB 走线策略............................................................................................134

    标签： 信号完整性

    上传时间： 2014-05-15

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  • 高速PCB基础理论及内存仿真技术(经典推荐)

    第一部分 信号完整性知识基础.................................................................................5第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1063.2 高速设计的问题.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的组件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系统......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自动布线器.......................................................2303.4 高速设计的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓扑结构的探索...............................................................................2313.4.2 空间解决方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓扑模板驱动设计...................................................................2313.4.4 时序驱动布局...................................................................................2323.4.5 以约束条件驱动设计.......................................................................2323.4.6 设计后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的进阶运用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 图形化的拓扑结构探索...........................................................................2344.3 全面的信号完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 设计前和设计的拓扑结构提取.......................................................2354.6 仿真设置顾问...........................................................................................2354.7 改变设计的管理.......................................................................................2354.8 关键技术特点...........................................................................................2364.8.1 拓扑结构探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形显示器........................................................................2364.8.3 集成化的在线分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的运用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信号的仿真.......................................................................................2435.3 眼图模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 进行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 进行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 处理信号完整性原理图的具体问题.......................................................2591.3 在LineSim 中如何对传输线进行设置...................................................2601.4 在LineSim 中模拟IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中进行串扰仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 进行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 进行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的进一步介绍..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串扰仿真..........................................................................309

    标签： PCB 内存 仿真技术

    上传时间： 2014-04-18

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  • 51单片机教程（汇编）

    51单片机教程（汇编）：1、何谓单片机 一台能够工作的计算机要有这样几个部份构成：CPU（进行运算、控制）、RAM（数据存储）、ROM（程序存储）、输入/输出设备（例如：串行口、并行输出口等）。在个人计算机上这些部份被分成若干块芯片，安装一个称之为主板的印刷线路板上。而在单片机中，这些部份，全部被做到一块集成电路芯片中了，所以就称为单片（单芯片）机，而且有一些单片机中除了上述部份外，还集成了其它部份如A/D，D/A等。  天！PC中的CPU一块就要卖几千块钱，这么多东西做在一起，还不得买个天价！再说这块芯片也得非常大了。 不，价格并不高，从几元人民币到几十元人民币，体积也不大，一般用40脚封装，当然功能多一些单片机也有引脚比较多的，如68引脚，功能少的只有10多个或20多个引脚，有的甚至只8只引脚。为什么会这样呢？ 功能有强弱，打个比方，市场上面有的组合音响一套才卖几百块钱，可是有的一台功放机就要卖好几千。另外这种芯片的生产量很大，技术也很成熟，51系列的单片机已经做了十几年，所以价格就低了。 既然如此，单片机的功能肯定不强，干吗要学它呢？ 话不能这样说，实际工作中并不是任何需要计算机的场合都要求计算机有很高的性能，一个控制电冰箱温度的计算机难道要用PIII？应用的关键是看是否够用，是否有很好的性能价格比。所以8051出来十多年，依然没有被淘汰，还在不断的发展中。 

    标签： 51单片机 教程 汇编

    上传时间： 2013-10-14

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  • 常用PIC系列单片机速查表

    常用PIC系列产品特性一览表 器件  存储器 类型 字数 EEPROM 数据 存储器 RAM I/O 引脚数  ADC （-Bit） 比较 器 运 放 定时器/WDT 串行接口 最高 速度 MHz 封装 PDIP /SOIC ICSP CCP / ECCP 输出电流 (per I/O) 振荡器 频率 (MHz) 参考 电压 VREF LCD PWM 堆栈 深度 High Voltage Wakeup On Change PIC16C432 OTP 2048x14   128 12   2  1-8bit/1-WDT   20 20 √   25 mA  4       0 0 PIC16C433 OTP 2048x14   128 6 4/8    1-8bit/1-WDT   10 18 √   25 mA         0 0 PIC16C505 OTP 1024x12   72 12      1-8bit/1-WDT   20 14 √   25 mA  4       0 0 PIC16C54 OTP 512x12   25 12      1-8bit/1-WDT   20 18/20    20 mA          0 0 PIC16C54A OTP 512x12   25 12      1-8bit/1-WDT   20 18/20    20 mA         0 0 PIC16C54C OTP 512x12   25 12      1-8bit/1-WDT   40 18/20    20 mA          0 0 PIC16C55 OTP 512x12   24 20      1-8bit/1-WDT   20 28    20 mA          0 0 PIC16C554 OTP 512x14   80 13      1-8bit/1-WDT   20 18/20 √   25 mA          0 0 PIC16C558 OTP 2048x14   128 13      1-8bit/1-WDT   20 18/20 √   25 mA          0 0 PIC16C55A OTP 512x12   24 20      1-8bit/1-WDT   40 28    20 mA          0 0 PIC16C56 OTP 1024x12   25 12      1-8bit/1-WDT   20 18/20    20 mA          0 0 PIC16C56A OTP 1024x12   25 12      1-8bit/1-WDT   40 18/20    20 mA         0 0 PIC16C57 OTP 2048x12   72 20      1-8bit/1-WDT   20 28    20 mA          0 0 PIC16C57C OTP 2048x12   72 20      1-8bit/1-WDT   40 28    20 mA          0 0 PIC16C58B OTP 2048x12   73 12      1-8bit/1-WDT   40 18/20    20 mA          0 0 PIC16C620 OTP 512x14   80 13   2  1-8bit/1-WDT   20 18/20 √   25 mA   √      0 0 PIC16C620A OTP 512x14   96 13   2  1-8bit/1-WDT   40 18/20 √   25 mA   √      0 0 PIC16C621 OTP 1024x14   80 13   2  1-8bit/1-WDT   20 18/20 √   25 mA    √      0 0 PIC16C621A OTP 1024x14   96 13   2  1-8bit/1-WDT   40 18/20 √   25 mA   √      0 0 PIC16C622 OTP 2048x14   128 13   2  1-8bit/1-WDT   20 18/20 √   25 mA   √      0 0 PIC16C622A OTP 2048x14   128 13   2  1-8bit/1-WDT   40 18/20/40 √   25 mA   √      0 0 PIC16C62A OTP 2048x14   128 22      2-8bit/1-16bit/1-WDT I²C/ SPI 20 28/ √ 1 25 mA     1   0 0 PIC16C62B OTP 2048x14   128 22      2-8bit/1-16bit/1-WDT I²C /SPI 20 28 √ 1 25 mA     1   0 0 PIC16C63 OTP 4096x14   192 22      2-8bit/1-16bit/1-WDT USART/I²C /SPI 20 28 √ 2 25 mA     2   0 0 PIC16C63A OTP 4096x14   192 22      2-8bit/1-16bit/1-WDT USART/I²C/SPI 20 28 √ 2 25 mA     2   0 0 PIC16C642 OTP 4096x14   176 22   2  1-8bit/1-WDT   20 28 √   25 mA   √      0 0 PIC16C64A OTP 2048x14   128 33      2-8bit/1-16bit/1-WDT I²C /SPI 20 40/44 √ 1 25 mA     1   0 0 PIC16C65A OTP 4096x14   192 33      2-8bit/1-16bit/1-WDT USART/I²C/SPI 20 40/44 √ 2 25 mA     2   0 0 PIC16C65B OTP 4096x14   192 33      2-8bit/1-16bit/1-WDT USART/I²C/SPI 20 40/44 √ 2 25 mA     2   0 0 PIC16C66 OTP 8192x14   368 22      2-8bit/1-16bit/1-WDT USART/I²C/SPI 20 28 √ 2 25 mA     2   0 0 PIC16C662 OTP 4096x14   176 33   2  1-8bit/1-WDT   20 40/44 √   25 mA   √      0 0 PIC16C67 OTP 8192x14   368 33      2-8bit/1-16bit/1-WDT USART/I²C /SPI 20 40/44 √ 2 25 mA     2   0 0 PIC16C71 OTP 1024x14   36 13 4/8    1-8bit/1-WDT   20 18 √   25 mA         0 0 PIC16C710 OTP 512x14   36 13 4/8    1-8bit/1-WDT   20 18/20 √   25 mA         0 0 PIC16C711 OTP 1024x14   68 13 4/8    1-8bit/1-WDT   20 18/20 √   25 mA         

    标签： PIC 单片机 速查

    上传时间： 2013-10-12

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  • 嵌入式处理器和数字信号处理器(DSP)选型手册

    目 录 ADI处理器简介 ADI嵌入式处理器产品系列2 市场和应用. 3 技术短训班与大学计划  . 4 在线培训 可视化学习与开发. 5 开发工具 CROSSCORE开发工具  . . 7 VisualDSP++集成开发环境 8 扩展的开发工具产品 . 12 CROSSCORE 开发工具选型表  13 Blackfin和SHARC处理器的软件模块  . 14 其它支持 第三方开发计划. . 16 平台与参考设计 . 16 EngineerZone 16 基准. . 17 产品介绍和选型表 Blackfin处理器家族  . . 20 Blackfin处理器家族选型表  . . 22 ADSP-BF504/ADSP-BF504F/ADSP-BF506F . 26 ADSP-BF512/ADSP-BF514/ADSP-BF516/ADSP-BF518 . . 28 ADSP-BF522/ADSP-BF523/ADSP-BF524/ADSP-BF525/ ADSP-BF526/ADSP-BF527 . . 30 ADSP-BF542/ADSP-BF544/ADSP-BF547/ADSP-BF548/ ADSP-BF549 32 ADSP-BF538/ADSP-BF538F . 34 ADSP-BF536/ADSP-BF537 . . 35 ADSP-BF534 37 ADSP-BF561 38 ADSP-BF531/ADSP-BF532 . . 39 ADSP-BF533 41 ADSP-BF535 43 SHARC处理器家族 44 SHARC处理器家族选型表 46 ADSP-21483/ADSP-21486/ADSP-21487/ADSP-21488/ ADSP-21489 48 ADSP-21478/ADSP-21479 . . 50 ADSP-21467/ADSP-21469 . . 52 ADSP-21371/ADSP-21375 . . 54 ADSP-21367/ADSP-21368/ADSP-21369  55 ADSP-21366 57 ADSP-21363/ADSP-21364 . . 58 ADSP-21266 59 ADSP-21262 60 ADSP-21261 61 ADSP-21161N  . . 62 ADSP-21160 63 ADSP-21065L  . . 64 SigmaDSP音频处理器  66 SigmaStudio. 66 SigmaDSP产品选型表 . 67 AD1940/AD1941  68 ADAU1401A . 69 ADAU1442/ADAU1445/ADAU1446 . . 70 ADAU1701/ADAU1702  . . 72 ADAU1761 . . 73 ADAU1781 . . 74 SigmaStudio. 75 SigmaDSP评估板 . . 76 TigerSHARC处理器家族 . . 77 TigerSHARC处理器家族选型表 . . 77 ADSP-TS203 78 ADSP-TS202 79 ADSP-TS201 80 ADSP-TS101 81 ADI补充处理器指南 监控器件与数字信号处理器  82 电源管理与数字信号处理器  84 低功耗立体声音频编解码器  86 单声道低功耗D类音频放大器 . . 86 立体声低功耗D类音频放大器 . . 86 多通道编解码器. . 87

    标签： DSP 嵌入式处理器 数字信号处理器 选型手册

    上传时间： 2013-11-05

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