超声,红外,激光,无线,通讯相关专辑 183册 1.48G热释红外相关资料集 67篇 37M.rar
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剑指offer（java版67题），Java面试求职学习必不可少的一本书，上面记载了很多经典的Java面试题。
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67年上海科技版《电子管手册》全四辑67年上海科技版《电子管手册》全四辑
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eeworm.com VIP专区 单片机源码系列 66资源包含以下内容：1. MCS-51单片机实用子程序库实验（四）.doc2. AT89C2051驱动步进电机的电路和源码.pdf3. MCS-51单片机实用子程序库实验（三）.doc4. 按键识别方法实验及工作原理之一.doc5. MCS-51单片机实用子程序库实验（二）.doc6. ADC0809 A/D转换器基本应用技术.doc7. 基于AP3768的高效率超低待机功耗的手机充电器.pdf8. 数字电压表工作原理及实验.doc9. 基于单片机的上网计时系统的设计.pdf10. 电子密码锁设计原理及实验.doc11. 基于单片机的红外转射频遥控系统.pdf12. 6位数显频率计数器工作原理及实验.doc13. 基于实时操作系统的单片机应用系统设计.pdf14. 基于Atmega16单片机的低压配电网装置的设计.pdf15. 基于单片机的VSAT室外单元检测平台设计.pdf16. 基于单片机的小型家用燃气锅炉控制系统研究.pdf17. Atmel 20LIN系统基础芯片技术手册.pdf18. 基于双模式USB接口的便携式比色计设计.pdf19. PICmicro中档单片机系列参考手册.rar20. 基于P89V51RD2单片机的TPAM软启动装置的研究.pdf21. 51单片机及其C语言程序开发实例.rar22. DTMF Decoding with a PIC16xxx.rar23. 试验DTMF软解码.rar24. 基于单片机的CT实验仪控制系统设计.pdf25. S51编程器制作包.rar26. 基于AT89S52的消费积分系统终端设计.pdf27. 基于单片机控制的家用采暖洗浴器设计.pdf28. 单片机在健身车转速测量中的应用.pdf29. 一款USBkey用MCU电路早期失效问题初探.pdf30. 基于单片机的恒张力控制系统设计.pdf31. 基于FPGA的单片机外围接口电路设计.pdf32. 基于I2C总线的单主多从单片机之间的通信.pdf33. 基于单片机的GPS手持导航终端设计.pdf34. 元件库.doc35. 基于单片机和VFP9.0的IC卡管理系统设计.pdf36. 开放式汇编器系统的设计.pdf37. 单片机多功能用电故障提示系统设计.pdf38. 一种基于8051核SoC引导程序的设计与实现.pdf39. 8086单芯片计算机显示接口的设计与实现.pdf40. 基于SST89E554RC的点阵显示控制屏的设计.pdf41. 基于DS18B20测温的单片机温度控制系统.pdf42. 电话单片机的应用.pdf43. 基于MSP430单片机的光纤旁路保护器的实现.doc44. DSP和MCU的集成处理器.pdf45. 基于RS485和单片机的排队机控制系统设计.pdf46. 基于CPLD与单片机的高速数据采集系统.pdf47. 基于单片机节能控制的电子镇流器开发.pdf48. ADC单片机的应用.pdf49. MCS51背景调试服务例程的开发.pdf50. EDA9060开关量I/O 模块在电气控制柜中的典型应用.pdf51. HT46R22单片机在电磁炉功率控制中的应用.pdf52. 基于MPC8260的ATM驱动开发.pdf53. XL6003 300KHz 36V Boost 3W LED.pdf54. 基于MCS 51单片机的预应力张拉仪系统的设计.pdf55. 基于AT89C2051单片机的无环流静止进相器.pdf56. 基于MCS 51单片机的PLC仿真器.pdf57. 基于AT89C2051单片机的RF卡门禁系统设计.pdf58. 基于LPC2104的爬壁机器人控制系统设计.pdf59. 基于AT89C51的智能电风扇控制系统.pdf60. 基于Ethernet的MCS51单片机通信.pdf61. 基于AT89C51单片机的微型可编程控崩器.pdf62. 基于C8051单片机的足球机器人小车系统设计.pdf63. 基于AT89C51单片机的超声波测距系统设计.pdf64. 基于AT89S51的新型打铃器.pdf65. 单片机多机通信网络改进及数据通信容错技术.pdf66. 基于AT89C2051和ISD2560的录放音系统设计.pdf67. 自动检测80C51串行通讯中的波特率.pdf68. 基于AT89C2051单片机的智能电压数据采集系统.pdf69. 单片机I/O口的使用.ppt70. 51单片机及其应用.ppt71. RT0S在MCS-51系列单片机中的应用.pdf72. MCS51系列单片机在工程数据采集中的应用.pdf73. PCF8583的工作原理及在单片机接口中的实现.pdf74. 基于89C51单片机的计算机仿真系统设计.pdf75. 单片机温度采集器与PC104分站的串行通信.pdf76. 基于51单片机的网络连接控制器设计.pdf77. 基于CPLD的PSK系统设计.pdf78. 浅谈51系列单片机嵌入式程序设计.pdf79. 基于51单片机的脑手术钻的研制.pdf80. 基于CPLD和单片机的任意波形发生器设计.pdf81. 做DSP最应该懂得157个问题的回答.pdf82. 基于20C51单片机的PC键盘测试仪.pdf83. 基于AT89S51的多参数气体检测仪的研制.pdf84. 基于FPGA DSP架构的高速通信接口设计与实现.pdf85. 点阵式LCD与AT89C51单片机的接口技术.pdf86. 基于单片机的温湿度检测与控制系统研究.pdf87. 单片机烧录器制作.doc88. 单片机系统中标准汉字库的生成及应用.pdf89. 高速AD转换器AD7654与单片机接口电路设计.pdf90. 单片机线路修改方法.pdf91. 单片机软件监视抗干扰技术.pdf92. TMS320F240 DSP与C51单片机串行通讯的实现.pdf93. 单片机解密方法.pdf94. 带24位AD转换的51单片机MSC1210及其应用.pdf95. TMS320C6000 Assembly Language.pdf96. 串行EEPROM在MCS 51单片机系统中的应用.pdf97. 支持USB PS2 UART SPI CRC功能的凌阳8位单.pdf98. 程序简洁的单片机6位数字钟.pdf99. P89LPC913单片机数据手册.pdf100. P89V51系列单片机ISP下载简明操作步骤.pdf
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eeworm.com VIP专区 单片机源码系列 67资源包含以下内容：1. P89LPC912单片机数据手册.pdf2. P89LPC932 Flash单片机使用指南.pdf3. PC MCU串行通信的应用设计方法.pdf4. RSA加解密系统及其单芯片实现.pdf5. PCF8563实时时钟高精度调整方法.pdf6. PAM2862 1A LED Driver with Int.pdf7. AN070219 PCF8563中断输出功能.pdf8. SJA1000 Stand-alone CAN contro.pdf9. PCA82C250 PCA82C251 CAN Transc.pdf10. SJA1000独立的CAN控制器应用指南.pdf11. PCA82C250 CAN收发器应用指南.pdf12. SCN2681 SCN68681和SCC2691数据通信.pdf13. Philips单片机P89V51RD2简介.pdf14. 飞利浦SC16C器件和飞利浦低功耗SC16CxxxB器件之间.pdf15. P89V51RD2单片机看门狗的使用方法.pdf16. SC16C554 SC16C654 SC16C554B SC.pdf17. P89V51RD2的加密操作.pdf18. SC16C550应用实例.pdf19. 如何在C语言中调用P89V51RD2的IAP功能.pdf20. P89LPC901实现ADC DAC及UART通信.pdf21. P89LPC900在高精度模数转换场合的应用.pdf22. P89C51Rx2xx硬件进入ISP的方法.pdf23. Study-3 51单片机开发板原理图.pdf24. 基于P87LPC760的DALI从机.pdf25. PCA9515D PCA9515DP I2C中继器.pdf26. PCA9534 8bit I2C bus and SMBus low power IO port with interru.pdf27. LPC900 Flash单片机键盘中断.pdf28. PCA9516 5channel I2C hub.pdf29. PCA9535 PCA9535C 16bit I2C bus.pdf30. LPC700系列单片机看门狗复位应注意的问题.pdf31. PCA9516 I2C中继器.pdf32. PCA9536 4bit I2C bus and SMBus.pdf33. 内置Reset WDT电路的串行E2PROM原理及应用设计.pdf34. PCA9517 Level translating I2C-.pdf35. PCA9537 4bit I2C bus and SMBus.pdf36. X-tal oscillators on 8-bit mic.pdf37. PCA9517低电压I2C总线中继器.pdf38. PCA9538 8bit I2C bus and SMBus.pdf39. 8051系列单片机应用系统的PROTEUS仿真设计.doc40. PCA9518 Expandable 5channel I2.pdf41. PCA9539 PCA9539R 16-bit I2C-bu.pdf42. 基于单总线技术蓄电池监控系统设计.pdf43. PCA9518A I2C 中继器集线器与扩展器.pdf44. PCA9540B 2channel I2C bus mult.pdf45. 基于AT89C51应用系统的串行通信设计.pdf46. PCA9519 4channel level transla.pdf47. PCA9541 2 to 1 I2C-bus master.pdf48. PCA9519 4通道I2C-bus SMBus 中继器.pdf49. PCA9544A 4channel I2C multiple.pdf50. PCA9542A 2channel I2C bus mult.pdf51. PCA9544A I2C多路复用器.pdf52. PCA9544中文资料.pdf53. PCA9549 Octal bus switch with.pdf54. PCA9545A/PCA9545B/PCA9545C I2C.pdf55. PCA9549D/PCA9549PW/PCA9549B I2.pdf56. PCA9546A 4 channel I2C bus swi.pdf57. PCA9555 16bit I2C-bus and SMBu.pdf58. PCA9546A I2C多路复用器和开关.pdf59. PCA9670 Remote 8-bit IO expand.pdf60. PCA9547 8 channel I2C bus mult.pdf61. PCA9671 Remote 16-bit IO expan.pdf62. PCA9547D/PW/BS I2C多路复用器和开关.pdf63. PCA9672 Remote 8-bit IO expand.pdf64. PCA9548中文资料.pdf65. PCA9673 Remote 16-bit IO expan.pdf66. PCA9548A 8 channel I2C bus swi.pdf67. PCA9674 PCA9674A Remote 8-bit.pdf68. PCA9548AB I2C多路复用器和开关.pdf69. 8-bit I2C-bus and SMBus IO port with reset.pdf70. PCA9698芯片的应用.pdf71. PCA9698 I2C扩展芯片.pdf72. PCF2123的中断输出功能.pdf73. TI新推29款Cortex-M3内核Stelleris AR.pdf74. 端口RS-232工业PC104多串口卡.pdf75. TIPC1000带视频输入接口的嵌入式触摸平板电脑.pdf76. 串口调试助手用户手册.pdf77. PCM8416AS自动校准功能智能型PC104高分辨率多功能.pdf78. TJA1042高速CAN 收发器.pdf79. COS-II调试插件.pdf80. PROFIBUS技术和应用.pdf81. TJA1042 High-speed CAN transce.pdf82. TKStudio IDE集成开发环境升级记录.pdf83. Replacement of NXP PCA9518 wit.pdf84. TJA1051高速CAN 收发器.pdf85. 1A SIMPLE STEP-DOWN SWITCHING.pdf86. RSM232隔离RS-232收发器.pdf87. TJA1051 High-speed CAN transce.pdf88. DUAL RS-232 DRIVER RECEIVER WI.pdf89. RSM-4055 8通道隔离数字量输入输出模块.pdf90. 外部工具用户手册.pdf91. XGate COP10 CANopen 嵌入式通信模块.pdf92. RSM-6505 5通道热电偶测量模块.pdf93. 十六进制编辑器.pdf94. ZigBee模块ZICM2410应用开发指南.pdf95. RSM-65055通道热电偶测温模块.pdf96. 图片字模助手.pdf97. ZY00xxGD-10W交直流两用全电压输入AC-DC电源模.pdf98. TKStudio下SDCC_8051用户使用手册.pdf99. 定压输出隔离稳压单输出系列.pdf100. ZY00xxGD-15W交直流两用全电压输入AC-DC电源模.pdf
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VIP专区-嵌入式/单片机编程源码精选合集系列（67）资源包含以下内容：1. 这是一个实用的I2C应用实例.2. Far Memory Support is only available in the PK51 package. If you have an CA51, DK51, or Evaluation.3. 这是一个i2c通信协议的说明书.4. MSC 1210 A/D Conversion for 1 input signals (-2.5V ... +2.5V) Inputs pairs AIN0-AIN1 read in an in.5. 该程序是一个描述四角铁甲虫机器人调试过程的程序.6. 基于plilips ARM 芯片LPC2200系列,使用ADC模块的通道0、1进行电压的测量.7. LPC2200系列ARM芯片的FLASH功能测试,调用IAP服务程序.8. JEN-ZBKIT-A快速使用,Zigbee开发板最佳选择..9. Jennic5131简介.开发ZIGBEE的最佳选择芯片..10. Jennic5121芯片简介.开发ZIGBEE的最佳选择..11. 开发zigbee的最佳选择开发板,由陈工科技提供.开发板介绍..12. zigbee开发的最佳选择平台.陈工科技提供的开发板,软件使用说明.主芯片是使用jennic的SOC zigbee芯片..13. zigbee技术简要介绍.主要应用于家居智能,工业控制..14. 关于ZIGBEE的一些疑问点的解答.对于ZIGBEE入门非常有用..15. zigbee的一个应用方案.基于Zigbee无线通讯的智能卡设备设计概述.值得参考..16. 用avr mega128读取spi串行字库.17. 用AVR Atmega128驱动多串口芯片Tl164C554A的程序.18. readSD2000 c.19. 这是我自己编写的一个运用了中断.20. 这是一个用c语言实现一个主机到多个从机进行通信的51源代码.21. 使用串口下载vxworks映象的方法,在文章中包括了详细的操作步骤和相应图示.22. 基于AT91SAM9260的U-boot的源代码.23. 基于AT91SAM9260的bootloader.24. PIC控制1702 原理图+源程序.25. AT91SAM9260在WinCE操作系统下的BSP移植代码（Bin文件）.26. uCOSII 在LPC3180上的移植代码.27. ep9315开发板的原理图.原厂的作品,很好的参考.28. 自制C51编程器,附原理图+源程序,支持多种C51芯片烧写.29. 这是一个五分频电路设计.30. 10010序列检测.31. 以AT89C51为控制芯片设计时钟控制.32. cc2420 zigbee芯片的最新资料20070319.33. cc2430 zigbee芯片的最新资料20070319.34. 详细的无线键盘,鼠标,无线桥 开发文档.包含电路原理图,电路板光汇文件.FIREWALL, 驱动程序等.有此文档,就可以完全直接生产出来无线键盘,鼠标,无线桥.整个一套完整的解决方案..35. DSP课程设计,实现FFT算法,对初学者有参考价值.36. 没有错误的ARM9 -S3C2440 开发板原理图.37. 英文版zigbee协议.38. 学习cpld的朋友注意了.39. 数字竞赛抢答器的制作.40. ARM通讯程序,PC机测试 ARM通讯程序,PC机测试.
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电子技术基础--模拟电子技术 电子教案 PPT版
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FEATURES Unique 1-Wire interface requires only one port pin for communication Multidrop capability simplifies distributed temperature sensing applications Requires no external components Can be powered from data line. Power supply range is 3.0V to 5.5V Zero standby power required Measures temperatures from -55°C to +125°C. Fahrenheit equivalent is -67°F to +257°F ±0.5°C accuracy from -10°C to +85°C Thermometer resolution is programmable from 9 to 12 bits Converts 12-bit temperature to digital word in 750 ms (max.) User-definable, nonvolatile temperature alarm settings Alarm search command identifies and addresses devices whose temperature is outside of programmed limits (temperature alarm condition) Applications include thermostatic controls, industrial systems, consumer products, thermometers, or any thermally sensitive system
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目 录 第一章 概述 3 第一节 硬件开发过程简介 3 §1.1.1 硬件开发的基本过程 4 §1.1.2 硬件开发的规范化 4 第二节 硬件工程师职责与基本技能 4 §1.2.1 硬件工程师职责 4 §1.2.1 硬件工程师基本素质与技术 5 第二章 硬件开发规范化管理 5 第一节 硬件开发流程 5 §3.1.1 硬件开发流程文件介绍 5 §3.2.2 硬件开发流程详解 6 第二节 硬件开发文档规范 9 §2.2.1 硬件开发文档规范文件介绍 9 §2.2.2 硬件开发文档编制规范详解 10 第三节 与硬件开发相关的流程文件介绍 11 §3.3.1 项目立项流程： 11 §3.3.2 项目实施管理流程： 12 §3.3.3 软件开发流程： 12 §3.3.4 系统测试工作流程： 12 §3.3.5 中试接口流程 12 §3.3.6 内部验收流程 13 第三章 硬件EMC设计规范 13 第一节 CAD辅助设计 14 第二节 可编程器件的使用 19 §3.2.1 FPGA产品性能和技术参数 19 §3.2.2 FPGA的开发工具的使用： 22 §3.2.3 EPLD产品性能和技术参数 23 §3.2.4 MAX + PLUS II开发工具 26 §3.2.5 VHDL语音 33 第三节 常用的接口及总线设计 42 §3.3.1 接口标准： 42 §3.3.2 串口设计： 43 §3.3.3 并口设计及总线设计： 44 §3.3.4 RS－232接口总线 44 §3.3.5 RS－422和RS－423标准接口联接方法 45 §3.3.6 RS－485标准接口与联接方法 45 §3.3.7 20mA电流环路串行接口与联接方法 47 第四节 单板硬件设计指南 48 §3.4.1 电源滤波： 48 §3.4.2 带电插拔座： 48 §3.4.3 上下拉电阻： 49 §3.4.4 ID的标准电路 49 §3.4.5 高速时钟线设计 50 §3.4.6 接口驱动及支持芯片 51 §3.4.7 复位电路 51 §3.4.8 Watchdog电路 52 §3.4.9 单板调试端口设计及常用仪器 53 第五节 逻辑电平设计与转换 54 §3.5.1 TTL、ECL、PECL、CMOS标准 54 §3.5.2 TTL、ECL、MOS互连与电平转换 66 第六节 母板设计指南 67 §3.6.1 公司常用母板简介 67 §3.6.2 高速传线理论与设计 70 §3.6.3 总线阻抗匹配、总线驱动与端接 76 §3.6.4 布线策略与电磁干扰 79 第七节 单板软件开发 81 §3.7.1 常用CPU介绍 81 §3.7.2 开发环境 82 §3.7.3 单板软件调试 82 §3.7.4 编程规范 82 第八节 硬件整体设计 88 §3.8.1 接地设计 88 §3.8.2 电源设计 91 第九节 时钟、同步与时钟分配 95 §3.9.1 时钟信号的作用 95 §3.9.2 时钟原理、性能指标、测试 102 第十节 DSP技术 108 §3.10.1 DSP概述 108 §3.10.2 DSP的特点与应用 109 §3.10.3 TMS320 C54X DSP硬件结构 110 §3.10.4 TMS320C54X的软件编程 114 第四章 常用通信协议及标准 120 第一节 国际标准化组织 120 §4.1.1 ISO 120 §4.1.2 CCITT及ITU-T 121 §4.1.3 IEEE 121 §4.1.4 ETSI 121 §4.1.5 ANSI 122 §4.1.6 TIA/EIA 122 §4.1.7 Bellcore 122 第二节 硬件开发常用通信标准 122 §4.2.1 ISO开放系统互联模型 122 §4.2.2 CCITT G系列建议 123 §4.2.3 I系列标准 125 §4.2.4 V系列标准 125 §4.2.5 TIA/EIA 系列接口标准 128 §4.2.5 CCITT X系列建议 130 参考文献 132 第五章 物料选型与申购 132 第一节 物料选型的基本原则 132 第二节 IC的选型 134 第三节 阻容器件的选型 137 第四节 光器件的选用 141 第五节 物料申购流程 144 第六节 接触供应商须知 145 第七节 MRPII及BOM基础和使用 146
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现代的电子设计和芯片制造技术正在飞速发展，电子产品的复杂度、时钟和总线频率等等都呈快速上升趋势，但系统的电压却不断在减小，所有的这一切加上产品投放市场的时间要求给设计师带来了前所未有的巨大压力。要想保证产品的一次性成功就必须能预见设计中可能出现的各种问题，并及时给出合理的解决方案，对于高速的数字电路来说，最令人头大的莫过于如何确保瞬时跳变的数字信号通过较长的一段传输线，还能完整地被接收，并保证良好的电磁兼容性，这就是目前颇受关注的信号完整性（SI）问题。本章就是围绕信号完整性的问题，让大家对高速电路有个基本的认识，并介绍一些相关的基本概念。 第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1066.2 源同步时序系统.......................................................................................1086.2.1 源同步系统的基本结构...................................................................1096.2.2 源同步时序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由来...................................................................................... 1137.2 IBIS 与SPICE 的比较.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的构成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相关工具及链接..............................................................................120第八章 高速设计理论在实际中的运用.............................................................1228.1 叠层设计方案...........................................................................................1228.2 过孔对信号传输的影响...........................................................................1278.3 一般布局规则...........................................................................................1298.4 接地技术...................................................................................................1308.5 PCB 走线策略............................................................................................134
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