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·论文摘要：由dsPIC30F 组成的微机继电保护装置，采用双CPU 系统的硬件、软件结构，并以12 路模拟量的采集、改进的傅氏算法，系统外围器件少，结构简单，能够进行复杂的保护算法，满足多种通信要求，具有良好的市场前景。...

📅 👤 lwx1888
dsPIC 30F 30 论文

1.利用贴片陶瓷电容器介质层的薄层化和多层叠层技术，使电容值大为扩大 2.单片结构保证有极佳的机械性强度及可靠性 3.极高的精确度，在进行自动装配时有高度的准确性 4.因仅有陶瓷和金属构成，故即便在高温，低温环境下亦无渐衰的现象出现，具有较强可靠性与稳定性 5.低集散电容的特性可完成接近理论...

📅 👤 hull021
贴片电容 规格 型号 选型

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