4层板设计

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引言:产品设计越来越趋向小型化,功能多样化,并对SI,EMC 设计要求更为苛刻(如产品需认证SISPR16 CALSS B),根据单板的电源、地的种类、信号密度、板级工作频率、有特殊布线要求的信号数量,适当增加地平面是PCB 的EMC 设计...

2021-11-28 2 4层板设计

一般地说,集成电路的设计过程可分为前端设计和后端设计两大阶段。  在前端设计阶段,根据用户与设计工程师一起确定设计要求实现功能与时序正确的逻辑网表。  在后端设计阶段,由逻辑网表产生相应的集成电路版图

2024-02-11 6 4层板设计