PCB封装库
集合了大量常用PCB封装库及其3D模式，基本满足平时绘制Altium DesignerPCB绘制...
3d封装技术资料
📦 资源总数：3925
💻 源代码：9794
🔌 电路图：7
3D晶圆级封装，英文简称（WLP)，包括CIS发射器、MEMS封装、标准器件封装。
🔥 3d封装热门资料
查看全部3925个资源 »AN4650应用笔记LSM6DS3：始终开启的 3D 加速度计和 3D 陀螺仪
LSM6DS3 是系统级封装的 3D 数字加速度计和 3D 数字陀螺仪，具有数字 I2C/SPI 串口标准输出，在组合正常工作模式下 6 轴功耗 0.9 mA，在组合高性能工作模式下 6 轴功耗 1.25mA （数据输出速率可达到 1.6 kHz）。由于陀螺仪和加速度计均具有超低噪声性能，始终具有低...
Xilinx FPGA Virtex-7 全系列（AD集成封装库） IntLib后缀文件 PCB封装
Xilinx FPGA Virtex-7 全系列（AD集成封装库），IntLib后缀文件，PCB封装带3D视图，拆分后文件为PcbLib+SchLib格式，Altium Designer原理图库+PCB封装库，集成封装型号列表：Library Component Count : 157Name&nb...
Xilinx FPGA Artix-7 全系列（AD集成封装库） IntLib后缀文件 PCB封装带
Xilinx FPGA Artix-7 全系列（AD集成封装库），IntLib后缀文件，PCB封装带3D视图，拆分后文件为PcbLib+SchLib格式，Altium Designer原理图库+PCB封装库，集成封装型号列表：Library Component Count : 48Name ...
SiP封装中的芯片堆叠工艺与可靠性研究
目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实...
💻 3d封装源代码
查看更多 »📂 3d封装资料分类