3d封装库
共 27 篇文章
3d封装库 相关的电子技术资料，包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等，共 27 篇文章，持续更新中。
改进的基于模型匹配的快速目标识别
<span id="LbZY">文中建立不同类型目标的模型匹配数据库；采用最小周长多边形构造目标主体轮廓的近似多边形，以简化目标主体轮廓减少算法处理的数据量；提取具有仿射不变性的多边形顶点个数、最长线段两侧顶点个数、同底三角形面积比向量特征不变量对待识别目标进行描述，应用3个特征量在模型匹配数据库中逐一进行分层遍历搜索匹配。实验表明，基于模型匹配的目标识别算法能够快速的识别目标，提高了目标识别的实
基于T-S模糊故障树的系统故障诊断研究
<span id="LbZY">针对传统的故障树分析法在故障诊断中存在的缺点和不足，文中将模糊理论运用到故障诊断中，提出基于T-S的模糊故障树的故障诊断法。介绍了T-S模糊模型及算法，建立了诊断系统的故障库和推理机。使设备操作和维修人员可及时发现故障，降低系统故障率，提高了保障的能力。<br />
<img alt="" src="http://dl.eeworm.com/ele/img/31-1
IC封装热计算研究
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Many thermal metrics exist for integrated circuit (IC) packages ranging from θja to Ψjt.Often, these thermal metrics are misapplied by customers who try to use them to estimate junction
量子点接触器件电势准3D数值模型和模拟方法
采用三维泊松方程和二维薛定谔方程自洽求解方法,建立量子点接触器件（QPC）内的电势分布和二维电子气层的电子密度分布的准三维模型及模拟方法,并将模拟结果与传统的Buttiker鞍型电势分布进行比较。<br />
<img alt="" src="http://dl.eeworm.com/ele/img/177094-12022G1102K24.jpg" />
MEMS器件气密封装工艺规范
MEMS是融合了硅微加工,LIGA和精密机械加工等多种加工技术,并应用现代信息技术构成的微型系统.
利用传统旋钮接口控制AD5111
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数字电位计是机械电位计的最佳替代产品，因其具有小尺寸封装、更高可靠性、高精度和更小电压毛刺等优势。数字电位计可采用各种数字和手动接口。手动或按钮接口直接通过两个按钮开关进行控制， 例如AD5116或AD5228。按向上按钮可提高电阻，按向下按钮可降低电阻，如图1所示。<br />
<img alt="" src="http://dl.eeworm.com/ele/img/82901
CMOS工艺多功能数字芯片的输出缓冲电路设计
<span style="color: rgb(0, 0, 0); font-family: 'Trebuchet MS', Arial; line-height: 21px; ">为了提高数字集成电路芯片的驱动能力，采用优化比例因子的等比缓冲器链方法，通过Hspice软件仿真和版图设计测试，提出了一种基于CSMC 2P2M 0.6 μm CMOS工艺的输出缓冲电路设计方案。本文完成了系统的