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3D芯片是采用3DTri-Gate晶体设计制造工艺技术，依靠3D三门晶体管生产的处理器芯片。

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发现了C*Core国芯芯片中SCI发送与接受方波特率误差导致数据不匹配问题，分析了发送与接受方数据传输丢帧、误帧现象出现的根本原因，总结了SCI容限值与芯片主频及标准波特率之间规律，提出了解决问题的优化方案并通过C*Core C语言编写程序实现。实验证明，优化后的SCI初始化程序可确保SCI发送与接...

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Core SCI 芯片 串口

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THC63LVD103D THine LVDS芯片datasheet 规格书
datasheet THine 103D
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THC63LVDM83D THine LVDS芯片datasheet
datasheet THine LVDM

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125khz只读型非接触式id芯片tk4100.doc
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