UJA1076TW CAN核的系统基础芯片简介
恩智浦半导体推出其第二代车载网络CAN核的系统基础芯片（SBC）UJA1076TW产品，实现了性能、功耗以及电子控制单元（ECU）成本的优化，惠及车身控制模块、车内温度控制、座椅控制、电动助力转向（EPS）、自适应照明、雨量/光强传感器、泊车辅助及传输模块等广泛的车载应用。UJA1076TW支持车载...
3D芯片技术资料
📦 资源总数：12940
💻 源代码：13048
3D芯片是采用3DTri-Gate晶体设计制造工艺技术，依靠3D三门晶体管生产的处理器芯片。
🔥 3D芯片热门资料
查看全部12940个资源 »NFC芯片NNS701S应用
最新NFC 应用芯片：NNS701S...
CONWISE蓝牙芯片应用指南
CONWISE蓝牙芯片应用指南...
FM调频技术原理及FM芯片测试指南
FM调频技术原理及FM芯片测试指南...
2013年TI的最新的蓝牙4.0芯片
TI的蓝牙4.0芯片...
💻 3D芯片源代码
查看更多 »📂 3D芯片资料分类