3D芯片
3D芯片是采用3DTri-Gate晶体设计制造工艺技术，依靠3D三门晶体管生产的处理器芯片。
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赛普拉斯公司的可编程片上系统 (PSoC)，CY8C38 系列。PSoC®3 具有可配置模块阵列，是真正的系统级解决方案。CY8C38 系列不仅可以实现模拟和数字材料表的集成，而且只需通过简单的固件更新，即可轻松纳入最新的设计变更。
2023-01-09
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