3D封装
3D晶圆级封装,英文简称(WLP),包括CIS发射器、MEMS封装、标准器件封装。
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本晶振封装大全收录了各封装SMD谐振器、49S/49SMD、圆柱晶体及晶体振荡器(有源钟振)、温控(TCXO)、压控(VCXO)及滤波器。对广大电子爱好者了解,设计及画PCB板有很大的帮助!
2013-05-31
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