3D封装

3D晶圆级封装,英文简称(WLP),包括CIS发射器、MEMS封装、标准器件封装。

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适用于AD软件,常用的电阻,电容,电感,二极管,三级管,IC,LED,按钮,开关,蜂鸣器,晶振等,无论贴片和插件都有,并都带有3D模型,可以更好的检查自己的设计。

2021-10-23 6 3D封装