3D晶圆级封装，英文简称（WLP)，包括CIS发射器、MEMS封装、标准器件封装。
ALLEGRO 封装生成器
各种元器件封装，种类比较全面，值得下载。
IC封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接
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STM32F407的封装库以及原理图库，原理图按照功能分成3部分，封装库有3D模型
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