3D封装

3D晶圆级封装,英文简称(WLP),包括CIS发射器、MEMS封装、标准器件封装。

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在网上找了很久没找到,自己就画了一个DFN8封装图,用的是LT5560芯片的资料画的

2023-02-15 4 3D封装