3D封装

3D晶圆级封装,英文简称(WLP),包括CIS发射器、MEMS封装、标准器件封装。

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现在很多远程控制系统中应用了SIM卡,现在把其封装成库,需要的自己下。没有积分的可以留下邮箱

2013-11-12 163 3D封装