3D+Reconstruction 技术资料

汇集 3D+Reconstruction 相关的电路原理图、PCB工程文件、单片机/FPGA源代码、数据手册与应用设计方案。

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摘 要:3D 密码是CANS 2008 提出的新的分组密码算法,与以往的分组密码算法不同,该密码采用3 维结构。该文根据3D 密码的结构特性,得到了3D 密码的5.25 轮和6.25 轮新的Square 区分器,重新评估了其抗Square攻击的强度。攻击结果表…

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上周传了一份电阻的封装,大家很喜欢,现在又整理一份电容的封装,希望大家能喜欢。本封装收录封装如下,并且都是含3D的封装库:钽电容7种常规贴片封装类型含3D,还有两种直插的钽电容封装;共9种瓷片电容贴片的0402~2225均有含3D以及常用的几种支持此片电容;共…

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在电子设计中一定会用到各种元器件的原理图和封装图,每个人在使用过程中可以自己创建或者在网站下载或者网上购买,但是所有的封装库混在一起比较混乱,命名规则也五花八门。长此以往导致自己使用很麻烦,所以本人根据元器件的封装类型,约束了封装的命名规则,便于查找和使用。本…