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对一种新型双悬臂梁高gn 值MEMS加速度传感器进行有限元模拟。采用双悬臂梁传感芯片的一种实际封装结构,进行频域分析和时域分析,讨论封合传感器芯片和封装基体的封合材料对其输出信号的影响。频域分析表明,

2024-04-11 9 3D+MEMS