实用电子技术专辑 385册 3.609G智能控制 230页 6.2M.pdf
标签：
上传时间： 2014-05-05
上传用户：时代将军
应用电路专辑 71册 594M集成电路妙用巧用300例 230页 6.1M.pdf
标签：
上传时间： 2014-05-05
上传用户：时代将军
电子基础类专辑 153册 2.20G晶体管脉冲数字电路 中册 230页 3.5M.pdf
标签：
上传时间： 2014-05-05
上传用户：时代将军
51单片机230个Proteus仿真实例 基础例子比较多，适合学习，同时也有进阶例子 个人认为还可以
上传时间： 2015-12-09
上传用户：xuqq
SD卡的第五章译文
标签： SD卡
上传时间： 2013-04-15
上传用户：eeworm
该系统是一款磁卡阅读存储器，根据用户要求解决了普通阅读器只能实时连接计算机，不能单独使用的问题。而且针对作为特殊用途的磁卡，要求三道磁道都记录数据，并且第三磁道记录格式与标准规定的记录格式不同时，系统配套的应用程序对其做了正确译码、显示。 @@ 整个系统包括单片机控制的阅读存储器硬件部分，和配套使用的计算机界面应用程序软件部分。其中硬件电路包括磁条译码芯片、外部存储器芯片、串口电平转换芯片等等，所有的工作过程都是由单片机控制。我们这里选用紫外线擦除的87C52单片机，电路使用的集成电路芯片都是采用SMT封装器件，极大缩小了读存器的体积，使用简单，携带方便。 @@ 磁条译码芯片采用的是中青科技有限公司出品的M3-230.LQ F/2F解码器集成电路。该IC实现了磁信号到电信号的转换。外部存储器则是使用的8K Bytes的24LC65集成芯片，扩展8片，总容量达到8×8K。 @@ MAXIM公司出品的MAX232实现了单片机TTL电平到RS232接口电平的转换，从而与计算机串口实现硬件连接。 @@ 计算机界面显示程序采用当今使用最广的面向对象编程语言Visual Basic 6.0版本(以后简称VB)，并且使用VB带有的串口通信控件MScomm，通过设置其属性，使其和下位机单片机协议保持一致，进而进行正确的串口通信。关于磁道上数据记录的译码，则是通过对每条磁道上数据记录进行多次实验，认真分析，进而得到了各条磁道各自的编码规则，按照其规则对其译码显示。这部分程序也是通过VB编程语言实现的。另外，计算机应用程序部分还实现了对下位机读存器的擦除控制。 @@关键词：磁卡，阅读存储器，单片机，串口通信，track3数据译码
上传时间： 2013-08-05
上传用户：黄华强
Max+plusⅡ是Altera公司提供的FPGA/CPLD开发集成环境，Altera是世界上最大可编程逻辑器件的供应商之一。Max+plusⅡ界面友好，使用便捷，被誉为业界最易用易学的EDA软件。在Max+plusⅡ上可以完成设计输入、元件适配、时序仿真和功能仿真、编程下载整个流程，它提供了一种与结构无关的设计环境，是设计者能方便地进行设计输入、快速处理和器件编程。
上传时间： 2013-07-31
上传用户：小强mmmm
MAX+PLUS II Advanced Synthsis ALtera的一个免费HDL综合工具，安装后可以直接使用，是MaxplusII的一个插件，用这个插件进行语言综合，比直接使用MaxplusII综合的效果好
标签： Advanced Synthsis 10.230 PLUS
上传时间： 2013-05-27
上传用户：feichengweoayauya
第一部分 信号完整性知识基础.................................................................................5第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1063.2 高速设计的问题.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的组件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系统......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自动布线器.......................................................2303.4 高速设计的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓扑结构的探索...............................................................................2313.4.2 空间解决方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓扑模板驱动设计...................................................................2313.4.4 时序驱动布局...................................................................................2323.4.5 以约束条件驱动设计.......................................................................2323.4.6 设计后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的进阶运用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 图形化的拓扑结构探索...........................................................................2344.3 全面的信号完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 设计前和设计的拓扑结构提取.......................................................2354.6 仿真设置顾问...........................................................................................2354.7 改变设计的管理.......................................................................................2354.8 关键技术特点...........................................................................................2364.8.1 拓扑结构探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形显示器........................................................................2364.8.3 集成化的在线分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的运用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信号的仿真.......................................................................................2435.3 眼图模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 进行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 进行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 处理信号完整性原理图的具体问题.......................................................2591.3 在LineSim 中如何对传输线进行设置...................................................2601.4 在LineSim 中模拟IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中进行串扰仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 进行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 进行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的进一步介绍..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串扰仿真..........................................................................309
上传时间： 2014-04-18
上传用户：wpt
51单片机230个Proteus仿真实例
上传时间： 2013-11-10
上传用户：sjy1991
