2010

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2010 热门资料

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《微电子器件及封装的建模与仿真》全面描述了微电子封装领域所涉及的建模与仿真的基本理论、方法和实际应用。全书从微电子封装的发展历程和微电子封装的建模与仿真开始，依次介绍了微电子封装的热管理模型，微电子封装的协同设计及仿真自动化，微电子封装热、...

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微电子器件 封装 建模 仿真
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2010数学建模美赛所精心准备的算法资料，一共13个算法。应该说是目前比较全的算法集了。每个算法由一个VC6例子实现，来解决一个问题。其中一些是自己编写，其它的也是由网上找到后经过修改编译通过的。比赛结果还不错，一个M，现在把资料共享出来，...

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数学建模

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2010技术资料简介

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相关技术领域： 微电子器件 封装 建模 仿真 2006 年中国 数学建模 USB 35I 程序 660 分