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通讯编程文档
FM1702_1704_1705中文说明书 --非常详细的RC500或FM1702的中文数据手册 1. 概述. FM1702/1704/1705 是复旦微电子股份有限公司设计的基于ISO14443
FM1702_1704_1705中文说明书
--非常详细的RC500或FM1702的中文数据手册
1. 概述. FM1702/1704/1705 是复旦微电子股份有限公司设计的基于ISO14443 标准的. 非接触卡读卡机专用芯片，采用0.6 微米CMOS EEPROM 工艺，支持13.56MHz. 频率下的typeA 非接触通信协议，支持多种加密算法，兼容Philips 的MF RC5 ...
https://www.eeworm.com/dl/514/12293.html
学术论文
OFDMMIMO系统接收机关键技术研究与FPGA实现
近年来，移动通信技术在全球范围内得到了迅猛的发展及应用，各种全新的无线通信概念层出不穷、各种新的体制及其关键技术日新月异。由于正交频分复用(OFDM)技术可以高效地利用频谱资源并有效地对抗频率选择性衰落，多入多出(MIMO)利用多个天线实现多发多收，在不增加带宽和发送功率的情况下，可以成倍提 ...
https://www.eeworm.com/dl/897088.html
技术资料
OFDMMIMO系统接收机关键技术研究与FPGA实现.rar
近年来，移动通信技术在全球范围内得到了迅猛的发展及应用，各种全新的无线通信概念层出不穷、各种新的体制及其关键技术日新月异。由于正交频分复用(OFDM)技术可以高效地利用频谱资源并有效地对抗频率选择性衰落，多入多出(MIMO)利用多个天线实现多发多收，在不增加带宽和发送功率的情况下，可以成倍提 ...
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技术资料
OFDMMIMO系统接收机关键技术研究与FPGA实现
近年来，移动通信技术在全球范围内得到了迅猛的发展及应用，各种全新的无线通信概念层出不穷、各种新的体制及其关键技术日新月异。由于正交频分复用(OFDM)技术可以高效地利用频谱资源并有效地对抗频率选择性衰落，多入多出(MIMO)利用多个天线实现多发多收，在不增加带宽和发送功率的情况下，可以成倍提 ...
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技术资料
1mm间距BGA芯片封装库ALTIUM库PCB封装库(AD库 ) 114个 封装库型号列表：Comp
1mm间距BGA芯片封装库ALTIUM库PCB封装库(AD库 )，114个，封装库型号列表：Component Count : 114Component Name-----------------------------------------------BGA100P5X5-25BGA100P6X6-36BGA100P6X6-36ABGA100P7X7-49BGA100P7X7-49ABGA100P8X8-64BGA100P8X8-64ABGA100P9X9-81BGA100P9X9-81ABGA100P1 ...