OpenStack是一个旨在为公共及私有云的建设与管理提供软件的开源项目。它的社区拥有超过130家企业及1350位开发者，这些机构与个人都将OpenStack作为基础设施即服务（简称IaaS）资源的通用前端。OpenStack项目的首要任务是简化云的部署过程并为其带来良好的可扩展性。本文希望通过提供必要的指导信息，帮助大家利用OpenStack前端来设置及管理自己的公共云或私有云。
上传时间： 2013-10-16
上传用户：zengduo
现代的电子设计和芯片制造技术正在飞速发展，电子产品的复杂度、时钟和总线频率等等都呈快速上升趋势，但系统的电压却不断在减小，所有的这一切加上产品投放市场的时间要求给设计师带来了前所未有的巨大压力。要想保证产品的一次性成功就必须能预见设计中可能出现的各种问题，并及时给出合理的解决方案，对于高速的数字电路来说，最令人头大的莫过于如何确保瞬时跳变的数字信号通过较长的一段传输线，还能完整地被接收，并保证良好的电磁兼容性，这就是目前颇受关注的信号完整性（SI）问题。本章就是围绕信号完整性的问题，让大家对高速电路有个基本的认识，并介绍一些相关的基本概念。 第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1066.2 源同步时序系统.......................................................................................1086.2.1 源同步系统的基本结构...................................................................1096.2.2 源同步时序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由来...................................................................................... 1137.2 IBIS 与SPICE 的比较.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的构成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相关工具及链接..............................................................................120第八章 高速设计理论在实际中的运用.............................................................1228.1 叠层设计方案...........................................................................................1228.2 过孔对信号传输的影响...........................................................................1278.3 一般布局规则...........................................................................................1298.4 接地技术...................................................................................................1308.5 PCB 走线策略............................................................................................134
标签： 信号完整性
上传时间： 2013-10-31
上传用户：xitai
使用绘制圆弧的方法，输出一个统计图表“圆饼图”和一个“折扇”。 原始数据在数组Data中，这5个数据在圆饼图中为角度不同的扇形，各自角度的计算值分别为38、91、54、125、53，放在数组drgree中。第一个数据的扇形起始角start=0，用绿色画。第二个的起始角start=38，用蓝色画。最后一个的起始角start=308，用橙色画。 折扇的画法是：在左上角坐标（130，40），长150，宽80的椭圆区域内，从22度开始逆时针地画一个15度的扇性，再画一段15度的椭圆弧；然后交替地画扇形和圆弧。
标签： 绘制
上传时间： 2014-08-09
上传用户：liuchee
数据库设计指南 如果把企业的数据比做生命所必需的血液，那么数据库的设计就是应用中最重要的一部分。有关数据 库设计的材料汗牛充栋，大学学位课程里也有专门的讲述。不过，就如我们反复强调的那样，再好的 老师也比不过经验的教诲。所以我们最近找了些对数据库设计颇有造诣的专业人士给大家传授一些设 计数据库的技巧和经验。我们的编辑从收到的130 个反馈中精选了其中的60 个最佳技巧，并把这些 技巧编写成了本文，
上传时间： 2013-12-28
上传用户：二驱蚊器
8051核的DES源代码 使用C语言写的基于51核的DES原码，变量定义使用汇编。占用了130字节RAM，比我所见到的包括汇编编写的都要快。
上传时间： 2013-12-25
上传用户：zhouchang199
< MFC经典问答>>是微软类库经常遇到的问题，多达130条，采用问答的形式，通过对这些代码的研究可以灵活掌握MFC的操作，比如视图，窗体，对话框，注册表等操作。本代码为文档和文档模板的代码
上传时间： 2014-01-11
上传用户：wqxstar
< MFC经典问答>>是微软类库经常遇到的问题，多达130条，采用问答的形式，通过对这些代码的研究可以灵活掌握MFC的操作，比如视图，窗体，对话框，注册表等操作。本代码对话框部分的代码
上传时间： 2014-01-25
上传用户：jiahao131
< MFC经典问答>>是微软类库经常遇到的问题，多达130条，采用问答的形式，通过对这些代码的研究可以灵活掌握MFC的操作，比如视图，窗体，对话框，注册表等操作。本代码为属性单部分的代码
上传时间： 2014-12-02
上传用户：wanghui2438
这是另一个神经网络源程序教学任务包，里面有130个M文件，可直接调用，供大家参考
上传时间： 2015-10-31
上传用户：时代电子小智
This leon3 design is tailored to the Altera NiosII Startix2 Development board, with 16-bit DDR SDRAM and 2 Mbyte of SSRAM. As of this time, the DDR interface only works up to 120 MHz. At 130, DDR data can be read but not written. NOTE: the test bench cannot be simulated with DDR enabled because the Altera pads do not have the correct delay models. * How to program the flash prom with a FPGA programming file 1. Create a hex file of the programming file with Quartus. 2. Convert it to srecord and adjust the load address: objcopy --adjust-vma=0x800000 output_file.hexout -O srec fpga.srec 3. Program the flash memory using grmon: flash erase 0x800000 0xb00000 flash load fpga.srec
标签： Development Startix2 tailored Altera
上传时间： 2014-01-18
上传用户：chongcongying
